核心观点与关键数据
- PCB行业景气度提升：从二季度末到三季度初，随着Vera Rubin、V8等先进方案的出货量增加和产能扩张，PCB行业景气度开始提升。AMD等公司的产品参数超预期，进一步推动需求增长。预计到2024年Q4，围绕LPU、CPO、CoWoS和正交背板的订单将大量出现，形成超景气周期。
- 上游涨价情况：低阶PCB产品价格上涨，但并非全面涨价。超先进方案如HVLP4之上的表处机等，产量受限，推动价格逐步上涨。主要买方为NV和Google，其产品升级幅度有限，因此大幅提价不现实。
- 中游机会：随着大量PCB板子公司的业绩释放，市场对中游的担忧将逐渐消除。预计到2024年8月、9月，许多公司将面临订单无法完成的情况。整个超景气周期将持续一年，许多公司股价已跌至低位，是底部布局的良好时机。
研究结论
- 三季度是布局良机：经过前期波动和清洗，AI泡沫在2026年并非主要命题，资金结构改变，核心公司估值较低，是布局大好时机。
- 谣言影响：近期围绕Rubin、Rubin Archer和胜宏的谣言造成市场波动，但产业信息显示，这些谣言可能性极大。Vera Rubin的进度正常，胜宏的产能扩张和订单情况良好。
- 正交背板：预计今年年底进行测试线，明年二三季度进行量产线。
重点公司推荐
- 沪电股份：均衡能力强，擅长高多层PCB，交换机需求强劲，持续扩张产能，业绩确定性和稳定性高，预计明年估值约十几倍。
- 鹏鼎控股：全球mSAP产品龙头，1.67份额超过四成，良率高，产能扩张迅速，积极布局高多层和笔电市场，预计明年估值约20倍。
- 东山精密：积极扩展泰国工厂，业务包括光模块、FPC和硬板，苹果软板和超微硬板订单良好，光芯片和光模块业务将成为一大亮点。
- 生益科技：大陆唯一稳定出货AI类相关产品的CCL供应商，下半年海外供应链需求提升，将受益于国产产品起量，预计下半年业绩加强。
- 深南电路：具备mSAP、高阶HDI和高多层能力，下半年可能获得更多全球AI订单。
- 广和电子、声音电子：高度层PCB厂商，将受益于ASIC谷等客户需求增长。
- 景旺电子：下半年可能放量，增量较大。
- 定颖：全球AI核心供应商，泰国工厂产能释放后，将获得更多订单。
总结
PCB行业在AI浪潮下迎来超景气周期，中游厂商将受益于订单增长和技术升级。当前是布局良机，重点公司包括沪电股份、鹏鼎控股、东山精密等。建议关注具有技术壁垒和核心客户资源的公司，随着行业景气度提升，其估值将逐渐体现。
