国金电子 江丰电子电话会

•技术难点与突破路径：静电吸盘技术复杂，细分品类超200种，制造涉及半导体级陶瓷粉末、烧结等多环节，工序复杂且需大量经验积累，综合难度为零部件行业最高之一。国内企业突破难点在于需多年技术积累。公司与韩国KST合作推进技术突破，KST有30多年精密吸盘技术积累。公司将通过技术转移、支付费用及国内产线建设，结合自身材料功底，消化吸收KST技术经验并迭代，目标从模仿国外技术转向正向开发，助力北方华创、中微等企业技术突破。•市场拓展与竞争定位：公司零部件业务依托靶材覆盖全球200多个晶圆厂的平台，销售呈良性增长。零部件销售中，约50%面向装备厂，50%面向全球晶圆厂。海外客户有台积电、GlobalFoundry等，已获批量化订单；国内客户有中芯国际、长江存储等，销售良好。静电吸盘项目建设约1年多，送样后预计3年左右量产。未来聚焦高端产品，如超100温区定制化产品，因客户定制化要求高、验证流程复杂，竞争壁垒高。公司预计3年后在高端市场形成较强竞争力，掌握技术高度，建立护城河。4、靶材与零部件盈利提升•靶材原材料壁垒：全球靶材市场中，日矿金属因集团内上游材料布局，长期稳坐全球市占率第一。公司靶材业务对标日矿金属，近年来在原材料端持续突破，已成功突破铝、钛、钽、铜等大类靶材，以及蒙古镍钨等小类靶材，覆盖不同存储及其他工艺中使用的高精尖靶材原材料。原材料壁垒是决定超高纯靶材制造核心竞争力的基石，公司通过与集团内其他体系公司协同，在原材料端构筑了较深壁垒。在此基础上，2023-2025年，公司靶材环节的毛利率及市占率提升主要依托这一基础。当前半导体国产替代已切入最难的材料端和零部件端，公司将继续提升靶材端及原材料端壁垒，投入3亿余元向客户端就近服务，拓展存储大客户的靶材业务。未来3-5年，靶材市场将高速增长，公司在其中的替代率和毛利率将进一步提升。•零部件毛利率展望：零部件国产替代分三个阶段：初期竞争对手少，呈现高毛利；产品同质化后，进入毛利率下行、价格竞争阶段；部分企业因资金、投入或战略问题掉队，市场形成2-3家核心供应商主导格局，毛利再度提升。当前行业处于第一阶段尾声与第二阶段初期。作为立志成为国内顶级零部件供应商的企业，公司在此阶段加大投入，布局国产替代率低、市场空间大、单品规模大的高壁垒核心零部件，以避免价格竞争。以面板行业靶材为例，中国企业多集中于制造端竞争，上游材料壁垒不足，陷入价格竞争和毛利下滑困境，凸显公司向上游材料端布局的必要性。 5、产能与研发规划•产能释放节奏：当前零部件在手订单饱满，现有工厂需扩充产能，临平、沈阳、深圳等新基地的建设也十分紧迫。订单源于客户对公司品质、交期及服务的高度认可。产能布局遵循两个原则：一是服务客户订单，二是就近服务核心客户，工厂排布按大客户维度布置。•上海研发中心定位：上海是中国大陆客户应用和研发集聚最密集的区域，也是重要的人才基地。公司基于此在上海战略性设立研发中心，旨在支撑未来20年的研发与技术迭代，推动技术升级。Q&AQ：公司作为平台型公司，依托靶材覆盖全球95%以上晶圆厂的平台优势拓展设备零部件业务，除国内配套设备厂及晶圆厂外，海外业务的最新进展如何？A：公司凭借靶材已覆盖全球200多个芯片厂的销售网络，有效助力设备零部件业务发展，海外高端零部件销售呈持续增长态势，已获得台积电、Global Foundry、Micron、ST等海外芯片厂的批量订单；国内中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储等头部芯片厂零部件销售规模同样可观；当前零部件销售中，装备厂与全球芯片厂客户各占约50%，构成独特竞争优势。Q：公司研发的纪念卡盘产品是基于特定客户需求开发，还是先完成产品研发后再开拓客户？A：目前技术转移合作初期基于既定客户的明确需求，先完成项目落地，再开发自主核心专利及产品，后续拓展更多业务。Q：国内部分半导体零组件公司毛利率较高，而交通电子当前零组件业务毛利率相对较低，未来该业务盈利能力的提升空间是否有明确目标？A：国内半导体零组件行业实际毛利率未达所述水平，其国产替代进程分为三个阶段：初期因竞争较少呈现高毛利；中期若产品同质化将进入毛利率下行与价格竞争阶段；末期部分企业因资金、投入或战略问题掉队，最终形成2-3家核心供应商主导市场，重新呈现高毛利。当前行业处于第一阶段尾声与第二阶段初期，交通电子作为目标成为国内顶级零部件供应商，将在此阶段加大对国产替代率更低、市场空间更大、单品规模更大的各工艺环节核心零部件的投入，这是其本轮布局高壁垒零部件的核心逻辑。Q：2024年相较于2023年，整体靶材毛利率同比提升，且通过相关布局提升原材料自主供应比例的背景下，后续靶材业务盈利能力是否有进一步提升的可能？ A：江丰靶材业务与国内友商路径不同，主要对标全球第一的日矿金属，在上游超工程材料端投入深入，近年已突破铝、钛、钽、铜等大类靶材及存储、其他工艺用高精尖靶材原材料。原材料壁垒是超高纯靶材制造核心竞争力的基石，通过集团内其他体系公司协同，原材料端壁垒持续加深。当前半导体国产替代已从易到难切入材料端与零部件端，因此需持续提升靶材端与原材料端壁垒，近期投入3亿余元加强客户端就近服务，并拓展存储大客户。未来3-5年，靶材市场将保持高速增长，公司替代率与毛利率有望进一步提升。Q：与韩国CAS CASTM关于静电卡盘的合作协议具体合作方式是什么？项目建成后双方的分成模式及成本费用利益分配机制如何？A：该合作以技术转移为核心，协议内容包括支付技术转移费用及联合开发特定设备、定制设备产生的费用，主要投资方向为国内静电吸盘产线建设及技术转移费用支付。Q：技术支持费的支付方式是按年支付还是一次性支付？10亿元左右的投资是否包含技术支持费，还是仅包含固定资产和设备？A：技术支持费支付方式及10亿元投资范围依据协议内容确定，具体费用按估计执行。Q：下一代产品是否计划向华创和中微供应？A：向头部装备企业供应产品属于市场化行为，需产品通过供应商完整审核、验证及终端客户评审，公司将做好产品后提交验证需求。Q：公司与国内头部装备企业目前是否采用根据客户规格定制并共同研发的合作模式？A：目前尚未采用此类合作模式。Q：设备厂针对高端零部件是否应通过前期介入、共同设计、论证及生产的方式开展合作？A：针对多温区的定制化产品，考虑到国内吸盘领域已有多年从业者且存在较高技术难度，公司采取谨慎策略，从基础研发起步逐步推进高端产品开发，并周密规划零部件的布局。Q：铜靶和钽靶生产基地建在韩国是否主要供应海力士？在韩国建厂是否基于与韩国客户的合作基础及后续供货意愿？国内是否计划加大铜板扩产？若扩产，生产是否从韩国运输或通过其他方式供给？A：韩国靶材基地扩产具备合作基础，公司已与韩国顶级存储供应商在其国内基地开展合作并供货。选择韩国布局主要基于两方面战略考量：一是随着AI及新兴半导体应用发展，存储器在半导体制造中占比提升，需就近向该存储客户供货；二是应对国际地缘政治加剧趋势，海外布局作为战略资源可增加政策递延空间，为包括韩国客户在内的海外客户提供更多选择。公司铜靶和钽靶整体发展以境内为基础，海外布局重点服务上述存储趋势及地缘政治需求。Q：这几个项目的回报周期是否有预期？ A：项目整体投入周期与国内投资相近，资本支出计划在未来1-2年内完成，其中法台扩展进度快于零部件扩产项目。公司凭借深厚的技术积累与制造实施基础，整体进度可控，具体数字因行业惯例不便披露。Q：江丰电子灵感研发中心与其他地区研发中心及本部研发中心的主要区别是什么？A：灵感研发中心主要面向中国大陆集成电路发展趋势，选址上海因其是客户应用集聚最密集的区域，且研发资源集聚度最高、人才储备丰富。该中心旨在满足公司未来20年研发与技术迭代需求，属于战略性布局。Q：过去从海外进口的特定金属板材原材料，国产化验证与导入目前进展如何？对未来毛利率的正向催化作用如何？A：半导体靶材行业发展规律显示，日矿集团凭借上游材料端的深度布局形成壁垒，成为其全球市占率长期领先的核心优势。江丰电子实践经验表明，2021年左右突破核心金属材料后，公司产品结构、毛利率及核心客户端壁垒持续深化。上游材料端的掌控能力是避免价格竞争的关键——中国企业若仅在制造端竞争，易陷入价格与毛利内卷。当前公司材料端突破已推动价格竞争力、市场占有率及长期发展竞争力全方位提升，但与全球第一仍有较大差距，需持续加大投入以实现战略目标。Q：零部件端的静电吸盘项目投产后，未来在国内市场将处于怎样的地位？需结合当前市场各家进展分析。A：静电吸盘项目预计3年左右实现量产。当前市场主要量产多温区100以内的产品，未来公司计划发力超过100温区的核心产品。由于高端市场以客户定制化为特征，若能突破并实现联合定制开发，其竞争力将显著增强。随着技术壁垒与护城河的构建，公司对该项目3年后在国内市场的地位持充分信心。Q：定增项目中投入超10亿元投资静电吸盘，国内市场空间约二三十亿，该数字是否存在偏差？偏差原因是市场空间更大还是资本开支较大？A：静电吸盘是公司零部件整体布局的核心产品，攻克该项目是战略重点。当前国内芯片企业主要集中在28纳米以上的成熟制程，7纳米以下先进制程芯片厂较少。但预计未来2-3年，随着核心装备突破，国内7纳米以下逻辑芯片及高端三维存储芯片的发展将大幅增加对高端静电吸盘的需求，市场容量远超当前二三十亿的估计，因此对未来市场容量及公司可实现的销售额充满信心。Q：当前与韩国TSTE公司合作的静电吸盘产品结构如何？涉及成熟制程与先进制程的产品研发进展如何？ A：TSTE为韩国头部静电吸盘厂商，技术实力获三星、海力士等客户认可。双方产线移交与技术转移覆盖全品类产品，但因研发难度较高，将从基础款式起步，通过研发与量产逐步探索更高制程、更高温区的产品能力。Q：公司在临平、沈阳、深圳等地的设备零部件产业基地产能释放节奏如何？A：目前公司零部件在手订单饱满，现有工厂产能逐步释放与扩充及新基地建设为当前重点工作。订单主要来源于客户对江丰电子在半导体靶材领域品质一致性、交期、品质及服务的高度认可。未来产能布局以服务客户订单及就近服务核心客户为原则。