安信：PCB FPC深度推荐及权威专家电话会会议纪要-20171210

【会议时间】12月10日晚20:00【出席专家】陈博士【主持人】孙远峰/王海维安信电子首席：各位投资者大家晚上好，我是安信的电子首席孙远峰，很高兴大家今天晚上参加这次FPC/PCB整个行业的深度推荐以及专家交流的电话会。今天整个会议大概可以分成三部分，第一部分首先对行业进行一个总体的观点的解读；第二部分我们会依据于我们和市场比较关心的问题跟咱们的专家进行一个沟通、互动；最后机构投资者对于感兴趣的问题可以跟专家进行交流。那么我们今天晚上请到的专家是在整个行业连从业超过10年的陈博士，也是行业内一个资深专家，也希望大家有感兴趣的问题跟陈老师进行沟通。对于我们团队来讲，我们非常看好2018年的PCB和FPC整个板块的投资机会，我们整体关键就是现有的基础比较好，明年整个增量市场也是比较丰富的，我们推荐的核心组合就是“东旺合依”四个公司，就是东山精密、景旺电子、合力泰和依顿电子。近期我们对于PCB以及FPC板块的一个观点。主要分为以下三点。首先就是全球PCB行业这种国内转移的趋势不可逆转，行业的集中度是逐渐上升，主要基于两点，一个是国外的企业基本不再进行第一轮的投资，另一个就是国内PCB厂商的基础比较扎实，资本实力比较雄厚，通过各公司公告我们也能看到PCB以及FPC的上市公司，像深南电路、景旺电子以及超声电子这些均在积极的扩产，我们认为中国厂商成为高端PCB产品的制造商至少还需要2年的时间。但是，从中长期角度来看，国内的资金支持将会使本土厂商成为PCB行业的中流砥柱，未来高端产品将持续的增加。第二大点就是从分类的角度来看，我们看好FPC以及HDI，软板作为增速最快的子行业，国产化率仍然较低，全球的FPC可以划分为三大梯队，首先是以日本旗胜为代表的高端FPC；其次是终端FPC，主要以台湾和韩国的企业为主，尽管其技术水平低于日本的企业，但是总体的出口规模具备一定的竞争优势；我国目前仍然是以生产中低端的FPC板为主，高精度FPC和刚柔结合板生产还处于一个起步的阶段。A客户是FPC的核心需求商，伴随着智能手机技术的创新升级，包括3D摄像头、全面屏、双摄加速渗透等，FPC价值量会不断的增加，量价提升的格局会生产高附加值FPC产品的厂商带来更大的发展机遇。第三大点就是从下游应用领域的角度来看，我们主要看好汽车电子板以及通讯板，在汽车电子板领域根据我们近期的产业链调研的情况来看，国内相关的企业基于行业的发展前景均在进行积极的布局，包括景旺电子、依顿电子以及沪电股份，未来伴随着汽车电子化率的提升，电子化不断从高端车型加速渗透至中低端车型以及新能源汽车的逐渐普及，汽车电子板的前景比较广阔。在通讯板领域，5G时代我国话语权显著的提升，以华为、中兴为代表的国内优秀企业将成为5G的领头羊。回顾过往，3G、4G时代两代通信技术的升级换代，三大运营商的基本开支显著的增加，移动通信设备数量大幅度提升，为通信PCB板包括像背板、主控板以及射频板等带来显著的增量空间，5G时代国内龙头的PCB厂商有望迎来一波新的发展高峰期。在标的这块我们主要是看好东山精密、景旺电子、合力泰以及依顿电子，重点 关注生益科技，超声电子和沪电股份。接下来我们跟陈博士的交流首先是经过问题的形式展开，首先是消费电子相关的一些问题。Q：从PCB子行业来看，软板是所有子行业中增速最快的，目前，国内企业的线宽线距在一个什么样的水平？以及一些高端的产品包括COF、软硬结合板国内企业目前的进展情况以及与国外厂商的差距？A：PCB的线宽线距还是以50/50um为主，苹果在iPhone6s上的三个部件，包括屏、Forcetouch以及指纹均在35μ的水平。国内多数厂商的在高密，细线路方面与苹果的高端需求仍然存在一定的差距，但是这种差距会逐渐缩小，苹果需求的驱动会引领国内的厂商往这个方向发展。显示模组用COF,软硬结合板方面韩系厂家从技术及量产经验上具有优势，台湾及大陆厂商也在积极进行筹划和技术开发。Q：目前国内厂商在高端的产品与国外的差距以及目前的进展情况A：目前比较热门的全面屏用到的COF产品仍然是以韩国的三星和LG为领头进行上下游资源的整合。当前全面屏手机的全面推广应用会驱动手机从COG发展至COF，对应的走线密度非常高，例如三星的S6已经在10μ/15μ的水平，采用的材料和工艺与其他的传统FPC工艺有差别。目前，国内能看到的模组厂商包括天马、BOE等都在往这个方向去发展，会带动国内上达等公司进行相关技术开发和生产能力的提升。总体上而言，从技术的角度看，韩国仍然处于第一梯队，台湾的企业逐渐跟随，国内的部分企业也在抓住行业机会进行布局，国内厂家在2019年有投产计划。手机等消费电子是FPC发展的主要驱动力，近几年手机内软板的用量一直在增加，如iPhone8的FPC用量在18片，iPhoneX19片，下一代的新产品用量会继续增加，同时，对FPC的集成度，工艺复杂程度的要求会越来越高。从应用角度来看，除了智能手机以外，车载FPC的用量也在逐渐加大。Q：介绍下软硬结合板大概的情况A：从手机角度看，软硬结合板主要用于摄像头模组，电池，指纹及显示模组。伴随着复杂程度的提升相应地技术要求也越来越高，单价也比较高。例如iPhone、华为以及其他手机厂商的双摄像头基板单价在10元左右；另一个是电池保护板也越来越多采用软硬结合板；第三个是屏的模组，包括三星的S8以及苹果的iPhoneX也均是采用软硬结合板，整体而言，软硬结合板的需求不断增加。当前，手机全面屏用的软硬结合板仍然以韩系厂商为主（三星S8，iphoneX），国内领先的摄像头模组厂商(舜宇、光宝)也在驱动软硬结合板的发展；电池保护板国内厂家的占比在加大。Q：介绍大客户新产品中采用的LCP天线以及采用该技术的出发点？ A：LCP天线从iPhone5就开始应用，iPhone6、iPhone7到最新的产品也一直在应用，横向对比来看应用最多的就是iPhone，从iPhone7开始由于天线，射频线的增加，之前只需要一根射频cable线，逐渐增加至两根、三根，当做到三根的时候就必须朝着LCP高速FPC方向发展，采用LCPFPC就可以替代三根同轴线，可以满足小型化的需求。从其他的终端客户来看，包括华为、OPPI、VIVO、三星，射频线的数量也在增加，华为、三星目前最新的手机用的是两根射频线，明年可能会用到三根，如果未来往5G8*8MIMO天线发展，天线的数量会显著的增加，传统的线缆很难满足这样的需求，必须采用LCPFPC实现。目前，LCPFPC的成本比较高，存在一定的技术门槛，从原材料到最终的工艺要求均比较高。这方面东山精密有一些量产经验，他们在谷歌眼镜就有用到六层的LCP的FPC，我觉得他们在这方面会有一定技术优势。Q：今年由A客户引领的类载板技术驱动了台湾的IC载板厂商、HDI厂商纷纷转产布局SLP，从供给和需求的角度如何看待台企转产对HDI的影响？目前，国内厂商在HDI方面的进展情况？A:我们可以看到两次比较大的变迁，一次是2010年苹果4首先采用AnyLayerHDI的结构实现任意层互联。17年芯片采用了Fan-out封装技术，同时基于高密度小型化的需求采用SLP工艺，从以往苹果的标杆性作用来看，应该能够带领其他的厂商朝着SLP方向去演进，SLP采用m-SAP技术线宽线距在30μ，而采用传统工艺走到40μ就很难再向下突破，三星目前也在30/40μ的水平。从当前的成本来看，PCB厂家引入SLP技术，需要进行高金额的设备投资，所以开始成本相对较高，大约是普通HDI的两到三倍，随着成本的逐渐降低和成熟，使用的客户也会相应地增加。Q：介绍一下国内厂商在HDI进展的情况A：SLP目前的几大供应商还是日系和台系，包括像AT&S以及TTM这样的企业，国内的厂商由于投资金额比较大，现在还没有进入，但是这一定是趋势。Q：COF方案的主要难点以及单面和双面COF产品的区别在哪里A：COF会越来越多的应用于全面屏手机，通过COF可以实现窄边框。目前用的最多的是韩国三星、其次是LG，台湾的厂商也在积极的布局，包括毅嘉、欣邦、易华电子等，国内的部分厂商也在进行相应地投资，上达电子预计19年Q1可以投产。目前来看，单层COF主要还是应用于简单的像电视以及可穿戴产品，对走线的密度要求没有那么高。而旗舰机型多使用双层的结构以满足走线的要求。如果采用单层需要加长COF的走线宽度，如三星S6的宽度大约是40毫米，单层的结构就需要做到70毫米。单层和双层相比较，双层的难度技术更大，因为线宽线距比较小，通常在20μ以内，双层两面都需要加工，层间需要打微孔实现连接，加工难度系数更高。5G时代手机终端产品的技术也会有很大的改进和提升，接下来对5G对手机终端的影响这方面相关提出一些问题。 Q：首先就是5G它分为6G赫兹以下频段和毫米波频段，请问对于这两个频段运营商和终端厂商如何准备，以及我们预计在什么时间点能够看到5G的手机产品？A：5G的手机19年应该会出来，但是2019年只会局部铺设基站，大批量应用在2020年以后。Q：这两个频段在6G赫兹以下和毫米波频段下运营商和终端厂商是如何准备呢？A：初期还是在6GHz以内，后续才会逐渐演进到更高的频段，对于手机厂商而言就是天线数量增加，相对应地对射频线缆的数量就会增加。例如8*8MIMO就是上四下四的结构，如果采用线缆比较困难，所以会转用LCP形式实现，LCPFPC用量会加大，但是产能比较受限，一个是材料，另一个就是能够掌握这方面加工工艺的厂家不多。另外就是手机端会走向天线射频模组化，比如苹果会集中将天线模组进行模组化集中到主板上去与主板相连接。Q：对于sub-6GHz的5G手机，4×4MIMO天线是否是标准配置，和4G手机相比，天线设计有哪些变化？A：4×4应该在明年的手机上就可以看到，到5G的话就会走到8×8，天线的数量会更多，可能会在手机的上面和下面都还有一个毫米波模组一个天线模组。Q：工信部对5G频段的规划，未来国内5G手机是否都要支持3300-3600MHz和4800-5000MHz频段，对应的射频通路上增加的元器件整体价值量在什么范围？A：5G时代，射频芯片以及功放用量都会增加，根据Navian预测，射频前端模块市场总量会从2015年119亿美元增长到2019年212亿美元，年复合增长率达到15.4%。Q：高通、英特尔已经推出适用于5G毫米波的调制解调器，未来工作频段从6GHz以下提升到20GHz以上，一定会对PCB损耗、元器件精度、阵列天线设计等一系列相关元器件产生重大变化，能够介绍一下变化最大的几个部分？以及为适应这些变化，需要配套产业链的供应商做哪些方面的准备？A：容差更小，对PCB的线宽线距、阻抗、差损，对厂家加工的精度控制要求会更高，另外就是低损耗材料成本比较高，后面会寻求一些低成本的解决方案。Q：高频高速板的主要技术壁垒是否存在于材料端？目前，国内的企业在树脂、以及覆铜板领域的技术突破情况以及未来大规模量产存在的主要壁垒？A：技术难点包括两个，材料端是一个，泛网络产品从现在的20G到56G再到112G演进，对差损，层数，容差等要求会增加，加工难度也会加大。高频高速板的需求对应就收高速高频的材料，对材料的要求会很高，Dk和Df持续降低对PCB制造难度的挑战会加大。材料会从原先的环氧往PPE、PPO发展再到更低损耗的PTFE，包括玻纤、铜箔以及树脂等都会进行相应地提升以满足这样的需求。目前，材料端主要是松下，TUC等在进行突破,国内生益科技也获得一些突破，在推出一些新材料产品。 Q：应用于5G通信板和汽车电子领域的这种高频高速板的差距在哪里？A：汽车板突出的是高可靠性，高速高频用于雷达，以及未来的毫米波通信。通讯板相对于汽车电子板主要是高密度多层、高复杂，加工难度会更大，对容量，高速高频，容差控制的要求更高。Q：通讯PCB板问题的问题想请教一下，从无线这种通讯计算的角度看，5G时代的通讯板与以前的这种4G时代、3G时代差距在哪些方面。然后介绍一下就是单个基站中包含的通讯板以及技术难度最大、价值量较高的部分。A：与4G时代相比，5G的基站