安信：全面屏 OLED设备权威专家电话会纪要

时间：9月10日主持人：安信电子首席孙远峰、高级分析师赵琦嘉宾：全面屏/OLED设备权威专家郑总（超10年从业经验）※持续推荐“马云精联”组合（▲天马▲智云▲精测▲联得），后道模组和检测设备领域，重点推荐▲智云股份、▲精测电子和▲联得装备，详见公众号“远峰电子”敬请关注我们关于全面屏/OLED最健全的系列行业和个股深度研究：①OLED显示/设备深度报告②AOI光检设备深度③全面屏权威专家交流④深天马深度⑤智云股份深度⑥精测电子深度⑦全面屏/OLED设备权威专家深度交流行业展望主持人：我们从一、二季度以来重点推荐显示端的深天马，设备端的智云股份、精测电子和联得装备，主要是基于该行业未来五年的发展趋势。目前显示领域结构端创新有全面屏，技术端有OLED，我们认为这相当于历史上液晶屏幕对显像管的替代，会带来巨大的产业发展机会。其中设备端具有很大的投资机会，设备作为左侧指标在产线投建初期就要介入，整体上是确定性最强的部分。据不完全的统计，未来3-4年内中国大陆OLED产线投资额预计在3000-4000亿元之间，后道模组和检测设备本土需求巨大，国内设备商具备本土优势进口替代空间巨大。在后道模组和检测设备里我们首推智云股份、精测电子和联得装备。问答环节主持人：全面屏和OLED作为比较确定的趋势，对于设备行业会有什么影响？需要更新换代的设备在产线中所占的比重？设备价值量能有多大的提升，以及对于设备商的准入门槛提出了哪些要求？郑总：分为两部分来说这个趋势对设备行业的影响，首先全面屏来讲，不管是液晶还是OLED屏幕，全面屏对于产品工艺的要求带来全面性的影响，包括在封装、外形的切割和异形切割和触显一体化下的触控和指膜识别部分。对于覆膜、检测、点胶和相关组装设备都会产生比较全面的影响。在检测方面需要一个比较成熟的方案用设备来替代人工，在贴合工艺上会有改变。以前COG将芯片放在玻璃上面，之后全面屏要缩小边框采用COF工艺，将芯片放到柔性电路板上再放到玻璃上面。第二个是关于OLED部分，明确来讲分为两块。一个是刚性屏，或者叫硬屏，这块跟目前液晶的LTPS模组技术比较接近；另外一个是柔性屏或者叫软屏，OLED软屏目前95%以上由韩国三星供应，国内制造商还处于追赶后期，目前来说国内真正有软屏生产能力的厂商是非常少的，可能更多的要看今年下半年年 底各家展示出来样品和给终端客户的一些情况。软屏的初期状态是两边或四边弯曲，这对于点胶等工艺带来新的要求。基本上OLED和液晶刚性屏中设备的重复度可能达到80%左右，20%需要替代；柔性屏则相反，70-80%的设备需要更换和升级。2020-2021年，按照手机出货量反推保守估计硬屏+软屏需求合计约15-16亿，其中软屏大约10亿部以上，带来的设备市场空间200-300亿，考虑到软屏的比重会越来越大，需要替代的设备比重很大。国内设备商要满足对于设备的制造需求要具备软实力和硬实力，软实力包括售前、售中和售后的服务，客户服务需要庞大的技术团队。尤其是智能制造背景下产线自动化程度提高，对于工程师服务人员也提出更高要求。硬实力主要包括关键技术，如光学部件的应用、软件工程师的储备、点胶技术上对于点胶阀关键部件的控制。在目前液晶为主的时代如果能抓住客户需求，在软实力和硬实力上做好储备，就可以通过客户获得其对于全面屏、或者硬屏转软屏的需求，去提供配套设备和服务。主持人：从采购模式上看，面板厂采购后道模组设备是偏向于不同设备从不同卖家采购，还是某个设备品类比较多，就从行业内比较强的企业整线采购？前后道的采购周期是重叠的还是略有层次？是否存在根据产线产能波动超配置采购设备的现象？郑总：采购模式分成阶段，目前生产重心还在韩国手里，国内关键的生产设备首先考虑从具有生产经验的韩国厂商整线采购进口设备；未来中国产线不断跟进的情况下也需要自己的配套商，国产设备商会首先考虑国内客户需求，以及外国友商也到中国设厂，这个阶段就不再是整体进口采购，会进入不同设备向不同卖家采购的阶段。不同设备属于不同技术领域，比如热压核心技术与贴附环节的核心技术就不一样，切割和异形切割的激光技术也属于不同领域，检测设备的自动光学检测技术，以及点胶设备需要的技术，都有不同的技术要求。对于设备企业而言，主要要具备软实力和硬实力，既有庞大的服务团队，也要在细分领域有相当的技术积累和行业经验。OLED设备前后道的采购周期不同，后段设备必须根据终端客户的产品设计方案推演所需工艺，然后决定设备的方案，因此设备往往是客制化的，柔性屏和全面屏还会对设备提出升级要求。由于需要决定产品方向后再根据具体产品投入设备采购，采购上很难短期内集中下单，除非苹果公司的订单，因为苹果对于供应商的产能要求很高，可能会出现短期内集中采购，否则后段设备采购周期是分散的。对于检测设备由于它在替代人工的过程中需要将检测要求替换成机器可辨识的语言，因此需要一个过程。有时会出现采购设备后先仍然利用人工检验，对设备调试成熟后再投入使用并追加投资。 主持人：对于未来3-5年高端显示投建产线的数量和规模怎么看，后道模组和检测设备总体需求大约多少？基于全面屏的LCD和AMOLED产线配置的价值量多大？比如现在很多六代线投资额体量大概200-300亿元，那么模组设备的配置、总价值量和不同类别设备的价值量占比怎样？郑总：产线除了中间的搬运等过程，可以分为几个专业段。按照标准产能计算加工时间上刚性屏基本3.5-4秒之间，部分甚至可能比3.5秒更快；柔性屏标准值4-4.5秒之间。按照行业共知的稼动率等参数计算，一个月有效加工时间计算可知一条产线月产能约为50万个，一年600万部，对于5.5寸或者6寸的手机屏幕，大约需要250-270条产线，放大一些区间约为200-300条产线需求，主要指的是六代线的配套情况。对于设备来说，在速度慢的工段设备需求会按倍数增加。也可以按照整体配置计算，基于进口的柔性屏产线体量超过1个亿，国内刚性屏（非全面屏）大约5000-6000万之间，刚性的OLED全面屏大约8000-9000万体量，整体看也是对应200-300亿量级的模组设备需求。按照工段分为四类设备的话，bonding（含点胶）约占35-40%；贴合20%，未来可能达到30%左右；检测25-30%，未来3-5年可能达到30-35%；激光目前占比低于5%，未来发展到终极可折叠式柔性屏时可能上升至10%。主持人：目前面板厂和触控厂所需要设备的市场空间分别多大？他们对于检测或模组设备的需求和价值量有哪些区别？郑总：这个问题可能还在演变过程当中，从面板厂跟触控模组的分工来看，我认为未来可能会出现一定的整合趋势。原因是刚性屏时代面板厂把一些生产工序交给触控厂去做，进入柔屏时代后，3D盖板贴合难度大。对于触控厂在2D和2.5D时增加一道平面贴附工序是可以的，但3D贴附对于设备和工艺是一个挑战，对于面板厂而言则只是增加贴附次数，对于有心做大做强的面板厂而言，会把这部分工序拿回本厂来做，会增加对于贴附设备的需求，加上点胶设备本身就以面板厂为主，因此总体比重上还是面板厂为重。主持人：目前后道模组和检测设备国际、国内竞争格局、市占率，海外有哪些规模较大的企业？目前看国内的利润率水平行业均值来看比较高，国内和国外供应商的性价比情况？郑总：目前来说在后道设备的海外部分基本上都是韩国的设备厂商，占有率90%以上，国产厂商10%或者以内。日本厂商有一些高精尖技术，但相比韩国设备商来讲稍微弱一点。但因为韩国的制造商首选韩国设备，中国设备商有很多机会。 4段共30个小类的主要设备中，27个小类可以很快顺利国产化，只有3个小类未来3-5年内难以国产化。预计2018年下半年开始国内厂商能成为第一代生产设备的主力后补或提供样机。国产厂商相比国外厂商来讲性能和价格的部分，因为每个设备状况不太一样，基本上来说国外的厂商因为它也有第一供和第二供的部分，如果第一供的部分是10的话，二供的部分可能只拿到韩国的少量的量产订单或者是研发阶段的开发订单。国内厂商如果能够在一些特定领域比较快的接近二供的水准，比如说点胶或者是检测，就有机会拿到订单。从门槛上看，软实力可以利用现有的国产份额与客户合作，了解他需要什么样的工艺设备、性能指标、关键规格。对方如果是以10的价格来跟中国的制造商谈的话你可能是以6到7之间，其实也是一个非常好的价值，相应的利润率也会是在目前利润率在1.5倍左右。整体来看未来几年整个国产化设备替代过程中利润率是能保证的。主持人：国内龙头公司从中报和前三季的业绩预增来看已经体现出比较明确的增长趋势，能不能简单谈一谈国内的这几个龙头公司比如说智云股份、联得装备这些企业在国内的比较优势和未来的发展趋势的看法？郑总：从客户的角度看我个人主要关注两点，第一个在研发部分，我注意到像这几个龙头企业在研发方面的投入较高，因为国外设备拿到中国会有水土不服的问题，包括服务等方面，能够符合韩国友商不一定完全符合我中国的制造的要求，中国设备商可能更多考虑国内客户，不是三星，而是国内HOV等品牌客户。国内几个龙头企业，不是被动的去等待，而是自己走出去，考虑包括韩国、日本方面的技术。第二个部分就是服务，我注意到这几家龙头企业目前对于客户的声音是非常重视的，而且有比较大的进步，培养了比较多的技术和服务人员。如果研发部分能不断取得外部资源少走弯路，同时结合客户需求的话，这两部分的结合我认为未来可以看好国产化的趋势。认同国产后道模组和检测的进口替代未来一到两年之内是一个向上的拐点，这几家龙头企业在内的整个中国的设备行业都已经开始在很积极的铺路了，可以看成一个前期的酝酿阶段。交流提问Q：您刚才谈到采购模式说到现在关键的一些设备都是整条线的采购，能不能详细说一下这个整条线的采购是怎么理解，是不是说设备供应商能够提供的产品集成率越高竞争性越强？郑总：整体的进口采购并不是整个打包，30个小分类的设备不是全部在同一家买，而是分成不同工序的段落来进行，在每一段会找进口厂商里面最有实力、最有业绩、最资深的企业。功能的增加如果只是在它同一个段落里面的基于客户的定制化需求升级的话是可以的，但是我个人认为不同段之间本身分属不同的专业，如果有够强的整合能力，公司够大可以掌握好几个段落的资源那可以去做；但也可以专注某一个细分领域深耕。 Q：听您说27个小门类里面国产的设备都有机会替代，能不能讲一下从您认为从时间点上看未来3-5年哪些设备最先来替代？郑总：我认为最先国产化的是点胶、检测、邦定工序的设备。Q：2.5D到3D贴合，市场空间会发生变化吗？郑总：2D和2.5D的基础需求仍占据一定份额，3D屏幕新增了新设备的需求，另外设备本身也需要更新换代，设备订单增长主要取决于上游需求的增加。Q：设备商大订单波动较大，怎样理解其不确定性？进口替代趋势确定但具体时点怎样判断？郑总：后道模组投资会有一定的波动性，制造商购买设备取决于订单和客户。假设预测明年下半年或者19年，终端产品拉动生产厂商不断投资，目前酝酿期充分卡位的厂商未来随着获得更多设备订单后，波动性可能降低。Q：您之前提到了OLED有几个环节用到了激光设备，想问一下具体哪几个环节需要用到激光设备，占到设备总投资的比重多少？郑总：激光设备目前占的比重比较低，5%或者是更低一些。能用到激光的部分主要是对玻璃屏外围的加工，目前多是标准型的，比如直线或者是直角的加工。但是未来软屏的情况不同，在与3D保护玻璃去结合之前都是软的，就是几张薄膜叠在一起，需要异形切割，激光设备比重会上升。Q：大族和海外的ASM比较看好OLED，不知道这两家公司目前提供什么样的设备，份额大不大？还有就是像京东方是不是这个产线一旦投产以后折旧就得用个三五年，中间很少有别的订单？郑总：大族可以做很多，从半导体到触控再到光电显示；ASM在半导体和LED行业做的比较多涵盖后段的设备；中国制造商相对会优先考虑国内企业，因为服务更偏向于大陆客户。从行业来讲一般做财务报表是按照10年折旧，实际市场状况可能是5年就已经比较理想了，甚至有的2-3年之内就需要做一些改造，这块对于供应商来说是持续的收益的部分。在设备硬件投资之后最终验