关于Rubin Delay 胜宏科技传言 CPO MISS的传言
1）Rubin目前Production Release敲定在7月下旬，生产环节的匹配已经开始，年初规划时间点是7月，7月上旬与7月下旬之间的差异处于完全可接受的预估偏差，不构成是否Delay的判断。目前TSMC先进封装量Blackwell小幅下修，Rubin排产上修150%，海外客户开始减单GB300加单Rubin，这些都是实实在在的动作。 2）传胜宏科技PCB份额一系列问题，目前跟供应链确认没有看到份额问题，目前胜宏的品质已经是全供应商最优，尤其在224G信号交换的品质上排第一。目前市场所传的事情，多方了解是PCB+连接器一起阻抗测试的公差分布问题，目前问题已经解决，APH连接器做了修改，PCB生产配套环节已经开始起量。从CoWoS封装跟PCB生产周期匹配来看，不存在这个阶段PCB还会有什么大的变化的窗口，保交付是第一优先级。图片传份额转移至其他厂商，第一当前没有承接的产能，第二提前拉二线厂商交付样品，本质还是在定公差阶段拿更多数据，第三传的某些公司根本不在rubin这一代可选供应商list内。 3）CPO相关的传言可靠性低，目前CPO更多讨论翘曲问题，热失效导致的分层问题目前在用双相不锈钢材料替代铜材，解决CTE失配的问题。其次散热组件加强，控制ELS温度。TSMC在根据这一轮实测结果更新热仿真model。从时间点来看，第一批完整测试的时间原计划3月份开始，实际执行是4月下旬开始，大概一个多月的时间差。CPO整体已经跨过了芯片层面的讨论，进入到封装方案层面的讨论。 Rubin已经开始生产段爬坡，新的产品周期开始，关注三个方向： a）新产品供应链业绩与NV、谷歌本身的变化b）新产品与下一代产品对产业的促进将从预期走到现实c）各方面叙事的转变，以及新叙事的出现（参考上一条） #预估【新产品周期】将带动投资将进入【新一轮循环】 #欢迎交流Leon