关于Rubin Delay 胜宏科技传言 CPO MISS的传言

Rubin生产进度与市场动态

• Rubin的生产发布时间定于7月下旬，与年初规划（7月）的偏差在可接受范围内，不构成延期判断。
• TSMC先进封装量Blackwell小幅下修，但Rubin排产上修150%。海外客户从GB300转向加单Rubin，均为实际动作。

胜宏科技PCB份额问题

• 供应链确认无份额问题，胜宏品质为最优，尤其在224G信号交换上领先。
• 市场传言的份额转移系误传：第一，当前无承接产能；第二，二线厂商仅提供样品测试公差；第三，部分传言公司不在Rubin供应商名单内。
• PCB+连接器阻抗测试公差问题已解决，APH连接器修改完成，生产已起量。CoWoS封装与PCB生产周期匹配，无后续大变化窗口，交付优先。

CPO技术进展与可靠性

• CPO更多讨论翘曲问题，采用双相不锈钢替代铜材解决CTE失配，加强散热组件控制ELS温度。
• TSMC根据实测结果更新热仿真模型。第一批完整测试原计划3月，实际4月下旬开始，时间差约1个月。
• CPO讨论从芯片层面转向封装方案层面。

Rubin生产爬坡与新周期关注点

• Rubin已开始生产爬坡，进入新产品周期，关注：
  a) 新产品供应链表现与NV、谷歌自身变化；
  b) 新产品与下一代产品对产业的实际推动；
  c) 叙事转变与新叙事出现（如CPO技术进展）。

研究结论

• 【新产品周期】将带动投资进入【新一轮循环】。