拓荆科技20260709

核心要点 一、2025年度业绩与利润分配：营收创历史新高，扣非净利大增 1.营业收入与历史增速 o2025年实现营业收入65.19亿元，同比增长58.87%，再创历史新高。o2020—2025年六年营业收入复合增长率达71.77%。o应用于先进存储、先进逻辑领域的新产品、新工艺实现规模化量产。 2.归母净利润与盈利能力 o2025年扣非前归母净利润9.27亿元，同比增长34.67%。o扣非后归母净利润7.23亿元，同比增长103.05%。o增长主要源于营收大幅增长及成本控制加强、费用率下降、规模效应释放。o扣非增速高于整体增速，主要因对外投资产生的交易性金融资产公允价值变动相对减少1.33亿元。 3.现金分红方案 o2025年度利润分配向全体股东派发红利9287.03万元，同比增长23.52%。 二、2026年第一季度业绩：收入与毛利率双升，净利润同比扭亏 1.营业收入与毛利率 o2026Q1营业收入11.12亿元，同比增长56.97%。o增长主要由于应用于先进制程的设备批量通过客户验证、量产规模进一步扩大。o2026Q1毛利率提升至41.68%，同比大幅增长21.79%。o毛利率提升主因先进工艺设备进入规模化量产。 2.归母净利润 o2026Q1归母净利润5.71亿元，扣非后1.02亿元。o同比由负转正，扭亏为盈，受益于收入规模扩大、毛利率显著提升以及对外投资公允价值变动损益提升。 3.经营性现金流情况 o2026Q1经营活动产生的现金流量净额为-5.20亿元，较去年同期净流出增加约4.1亿元。o净流出增加主因：销售回款阶段性降低；业务规模扩大带动采购支出、员工薪酬支出同比增加。 三、产品研发与产业化进展：多条产品线进入批量验收与复购 1.PECVD产品 oON-Stack、非晶碳硬掩膜等先进产品批量验收并获复购订单，反应腔累计出货超过400个。o背面沉积Bianca产品规模放量，反应腔累计出货超过80个。oLoca2、OPA、SIB等先进应用产品首台通过客户验证并取得复购订单。 2.ALD产品 oPE-ALD的氧化硅、氮化硅、Low-k等产品量产规模快速攀升。o基于VS300T平台开发的ALD二氧化硅设备获多台订单并出货，具有业界领先的平效比和最低的CoO。oThermalALD的氮化铝、氮化钛工艺通过客户验证。o反应腔累计出货超过140个。 3.沟槽填充产品 oHDP-CVD反应腔累计出货超过120个；SACVD反应腔累计出货150个。o最先进Flow-CVD（Fluorinated-CVD）累计出货超过18个。 4.三维集成产品 o晶圆对晶圆混合键合产品规模放量并获复购订单，新一代产品验证进展顺利。o晶圆对晶圆熔融键合产品通过国内最先进逻辑客户验证。o芯片对晶圆表面预处理产品已获客户复购订单。o芯片对晶圆混合键合验证进展顺利，键合套准精度、量测、强度检测均通过客户验证。o永久键合后晶圆激光剥离完成产品研制并出货。 5.客户端整体表现 o截至2025年底，公司设备反应腔累计出货超过3400个，进入国内100多条生产线。o客户端产品平均Uptime达90%以上，达到国际同类设备水平。o截至2025年末薄膜设备累计流片量超过4.57亿片，2025年单年累计流片量突破2.1亿片。o截至2026Q1末累计流片量超过5.3亿片，覆盖逻辑芯片、存储芯片、模拟器件、功率器件、微显示、微机电和硅光技术。 四、ESG成果与社会责任：评级显著提升，环保与安全持续投入 1.环境方面 o环保投入超过1100万元，同比增长412%，保持环保零处罚。o安全生产投入577.81万元，同比增长50%，实现零重伤事故。o沈阳厂区绿色电力采购占比达20%；上海厂区屋顶光伏装机量达1.5兆瓦。o新增范围三碳排放核查，核心产品通过绿色研发、推进循环利用。 2.社会方面 o坚持自主创新，荣获客户颁发的最佳合作奖，客户满意度达90%以上。o获中国集成电路创新联盟IC创新奖产业链合作奖。o与11所高校开展人才联合培养及科研合作。o公益捐赠71万元支持乡村振兴。 3.公司治理方面 o全面修订与制定公司治理制度28项，通过ISO9001质量管理体系认证。o完善三道防线风险管理机制；信息披露评价连续3年为A；纳税信用评价连续8年为A。o信息安全、数据安全与隐私泄露事件零发生。 4.外部评级 oMSCIESG评级为A；WindESG评级为AA；中证指数ESG评级为AA；获SUMMITESG特别贡献奖。 五、未来发展战略：聚焦高端半导体设备，推进三维集成与国际化 1.总体目标 o致力于建设世界领先的高端半导体设备公司，紧密围绕国家重大技术创新需求，紧跟产业及客户技术趋势，提前布局先进技术产品。 2.研发与人才 o持续高强度投入研发，在最先进制程上开拓；大力引进和培养海内外人才支撑先进研发。o持续加强产学研合作，促进集成电路产业协同发展。 3.业务布局 o持续聚焦高端半导体设备，深耕薄膜沉积设备与工艺技术研发，积极布局三维集成等前沿技术。o满足先进存储、先进逻辑和先进封装等下游行业设备需求，稳步推进横向产业链延伸。 4.市场拓展 o夯实国内市场领先地位，稳步开拓国际市场，建立世界领先的高端半导体设备公司。 Q&A 1.Q：公司2025年及2026年第一季度营业收入快速增长，请介绍一下公司在产品方面的重要进展情况。 A：o2025年营收增长主要源于薄膜沉积设备、三维集成设备量产规模快速提升。o薄膜沉积设备持续围绕PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及FlowCVD等薄膜沉积技术深耕、迭代升级，积极覆盖先进制程领域对先进薄膜工艺的需求；在先进存储、先进逻辑领域应用不断扩大，量产规模是业绩增长主要贡献。o三维集成设备方面持续拓展客户群体，晶圆对晶圆混合键合设备获客户复购订单并实现多领域量产应用；首台晶圆对晶圆熔融键合设备通过客户验证。o三维集成设备产品已覆盖先进存储、先进逻辑、图像传感器等多个应用领域。 2.Q：公司2026年第一季度净利润同比由负转正，但同期经营性现金流量净额减少的主要原因是什么？ A：o2026Q1净利润5.71亿元，较去年同期由负转正，主因：①收入规模扩大、毛利率显著提升，期间费用率下降；②对外投资公允价值变动损益提升。o2026Q1经营活动现金流量净额为-5.20亿元，较去年同期净流出增加约4.1亿元，主因：①销售回款阶段性降低；②业务规模扩大，采购支出、员工薪酬支出同比增加。 3.Q：面对AI等新兴领域带来的行业机遇与挑战，公司未来发展的战略规划是什么？ A：o持续聚焦高端半导体设备领域，围绕集成电路芯片技术迭代与升级需求，深耕薄膜沉积设备与工艺技术研发，积极布局三维集成等前沿技术领域。o不断提升核心竞争力与长期成长潜力，满足先进存储、先进逻辑和先进封装等下游行业设备需求。o稳步推进横向产业链延伸，在夯实国内市场领先地位基础上稳步开拓国际市场，建立世界领先的高端半导体设备公司。