华泰证券 建筑建材周期谈玻璃基板的机遇与节奏

发布时间：2026-07-09 一、核心要点 1. 玻璃基板具备低CTE、高平整度、低信号损耗等特性，是后摩尔时代先进封装关键材料，长期将从传统建材向半导体材料延伸，应用场景涵盖先进封装、光互联、射频、存储等 2. 产业节奏方面，当前仍处早期，全球由海外龙头主导，国内企业集中在原片、TGV等环节推进，业绩兑现尚早，2028年前有机载板仍为主流，2028年后玻璃材料逐步渗透3. 应用场景分远期大市场与短期成熟细分，远期大市场为先进封装用玻璃心载板、玻璃中介层，短期成熟包括玻璃IPD、玻璃承载板、HDD玻璃盘片；产业化难点集中在TGV孔内金属化与玻璃原片配方、成型工艺等，国内传统玻璃企业有技术同源性基础，国产替代空间大4. 全球玻璃基板在先进封装领域市场空间2030年预计达33-118亿美元，若原片价值量占比20%则对应6.6-23.6亿美元，海外节奏为2026-2027年小批量导入，2028-2029年放量观察，2030年后规模化 二、产业与国内进展 1. 海外企业布局情况：AMD子公司、英特尔、台积电、康宁等已布局玻璃基板领域 2. 国内企业布局情况：中国巨石零载板实现量产，旗滨集团布局UTG，凯盛科技参与团标制定；国内原片端进入小批量阶段，加工端有沃格光电、京东方等布局相关环节，整体处于海外领先下的加速追赶期 三、投资线索 1. 优先关注具备原片+TGV一体化能力的龙头，以及已在IPD、玻璃承载板、HDD玻璃盘片等小细分落地的企业 2. 核心关注三类国内玩家：显示/电子玻璃龙头（彩虹股份、凯盛科技）、浮法电子玻璃龙头（旗滨集团）、硼硅特种玻璃企业（利尔化学、中国巨石）四、风险与关注 1. 下游需求渗透节奏不及预期2. 测算数据与实际情况不符3. 国产送样验证不通过4. 行业竞争格局恶化