CoPoS当前不用玻璃基板是早已澄清的事实,近期自媒体发布的台积电采访并未带来新的信息。报告认为投资者无需担心此消息对玻璃基板产业化预期及后续行情的不利影响。CoPoS当前不使用玻璃芯基板,也不是玻璃基interposer,但会用到玻璃carrier,这一信息在玻璃基板行情启动时已有披露,并在两周前的Ibiden专家会上得到明确解读。过去市场主要关注glasscoresubstrate的放量预期,因其是大尺寸芯片当前的核心问题。虽然玻璃interposer被视为未来方向之一,但其当前性能尚不及硅中介。