鸿日达机构调研纪要

半导体封装散热片项目进展与扩产计划

• 公司于2020年开始产品开发，2022年底加入鸿日达，2024年上半年开始送样验证，2025年获得部分国内头部封装厂供应商代码并实现批量交货，预计2026年下半年开始向大陆境外头部客户批量交付。
• 公司在模具、电镀和人才方面具备传统连接器业务积累的优势，通过加大研发投入和资源整合形成较宽的护城河，目前在国产化替代方面具备先发优势。

产品结构与经营数据

• 产品包括铜基系列散热片和不锈钢Ring环产品，工艺和材质持续迭代。良率、毛利率与海外竞争对手处于同一水平，产品定价无优势。

3D打印项目进展

• 公司自研3D打印机台设备，用于消费电子结构件和散热器件生产。消费电子业务预计下半年实现稳定收入，散热器件持续送样验证，具体经营情况将按规定披露。

金刚石散热业务布局

• 公司按客户要求进行研发与打样送样，但暂未具备规模化生产能力，后续重大投资将履行审核程序并公告。

股权激励计划

• 公司仍在执行2023年限制性股票激励计划（含2026年考核目标），暂未制定新方案，后续将结合经营情况、人才需求等因素综合评估并公告。