领导好我们今日调研了鸿日达公司在封装级半导体散热以及FAU生产设备两大赛道

为您更新如下： 封装级半导体散热片：今年目标做到6到9条线，每条线产值8000万，目前多个在手的案子，国内头部封装厂基本都拿到了code 因政策原因，头部客户国产替代比较迫切。 目前同步在开拓海外客户。 FAU生产设备：24 年投资了硅光芯片公司 领导好，我们今日调研了鸿日达，公司在封装级半导体散热，以及FAU生产设备两大赛道均有突破。 为您更新如下： 今年目标做到6到9条线，每条线产值8000万，目前多个在手的案子，国内头部封装厂基本都拿到了code。 因政策原因，头部客户国产替代比较迫切。 目前同步在开拓海外客户。 FAU生产设备：24 年投资了硅光芯片公司北京弘光向尚，并同步开启投入自动化设备研发。 近期在FAU自动生产设备这边有突破，开启送样。 公司的核心优势在于良率+效率，相比传统的人工剥纤芯插纤，一条整线设备日产能在万颗FAU，且操作人员仅需4人，对标传统产线的55人。 我们现场参观了FAU设备产线样机，效率很高，印象深刻。 近期AI产业有诸多边际变化：PCB方面，我们周末提示了正交背板的层数升级，同时，今日市场更是演绎了cowop及mSAP。 光这个赛道也有新玩家新趋势。 鸿日达的全自动FAU产线突破+今晚光库拟收购FAU公司安捷讯。 总之，还是我们近两个月持续强调的：＃海外算力依旧是全球资本市场中景气度最高、最能兑现业绩的赛道。 建议领导择机增大仓位配置。