鸿日达公司在封装级半导体散热片和FAU生产设备两大赛道均取得突破。
封装级半导体散热片：
- 今年目标：6至9条生产线，每条线产值8000万。
- 项目进展：多个在手案子，国内头部封装厂基本拿到项目代码。
- 政策背景：头部客户国产替代需求迫切。
- 市场拓展：同步开拓海外客户。
FAU生产设备：
- 2024年投资硅光芯片公司北京弘光向尚。
- 自动化设备研发：近期取得突破，开启送样。
- 核心优势：良率+效率，一条整线设备日产万颗FAU，操作人员仅需4人，对比传统产线的55人。
- 现场参观：FAU设备产线样机效率高，印象深刻。
行业动态：
- PCB方面：正交背板层数升级，市场演绎cowop及mSAP。
- 光通信赛道：新玩家和新趋势出现。
- 鸿日达全自动FAU产线突破+光库拟收购安捷讯。
研究结论：
- 持续强调海外算力是全球资本市场中景气度最高、最能兑现业绩的赛道。
- 建议择机增大仓位配置。
