鸿日达机构调研纪要

调研日期: 2026-05-12 1.公司 25 年营收上涨,但仍有较大亏损,什么原因导致的? 答:公司在 2025 财年持续拓展国内业务、积极布局海外市场,在新产品开发和客户导入等方面实现了重大突破,精密机构件、半导体散热片、光通信器件等方面均取得了较为明显的阶段性成长。2025 年公司营业收入整体保持稳定增长,但由于持续加大在 3D打印、散热片、光通信器件等新领域产品的商业化应用投入,管理费用和销售费用同比增长较快,叠加原材料采购价格持续上涨,导致公司的盈利水平承压,净利润出现亏损。后续随着公司传统业务的结构改良与新业务的放量,盈利情况将得到相应改善。 2.近几年公司持续加大新业务投入,请问后续在费用管控、经营效率提升上,有没有相应的规划和优化措施? 答:公司充分兼顾长期战略投入与短期经营质量的平衡,后续会从多维度做好费用管控与经营效率提升。一是持续优化组织架构与人员配置,提升内部管理运营效率;二是严控期间费用、管理费用、销售费用的不合理增长,把资源更多向研发、产能建设、市场拓展等核心业务 倾斜;三是全面推行精益生产管理,从生产良率、工艺优化、供应链集采、库存周转等环节降本增效;四是合理规划资本开支节奏,根据新业务客户认证和订单落地情况循序渐进扩产,通过精细化管理持续提升整体盈利水平和现金流质量。3.公司去年及今年一季度业绩有所承压,想请教管理层,行业回暖节奏以及公司整体经营何时能逐步企稳向好? 答:公司在持续夯实消费电子精密结构件、连接器等传统主业基本盘的同时,持续对新兴行业与应用进行高强度投入。目前公司在半导体芯片封装层级的散热材料方面已形成量产能力,国内外客户验证导入工作正持续推进中,已取得了多家行业重点客户的供应商代码并开始供货。同时,公司已具备 3D 打印设备的制造能力,形成了从打印设备开发到产品打印再到后端加工的全制程自研工艺的量产能力,除用于制造消费电子产品的零部件之外,还在液冷板、微通道散热等方面进行工艺探索与产品开发,并逐步向客户进行送样验证。在所有员工的不懈努力下,公司的整体经营情况将在今年得到明显改善,并有望在营收结构方面出现质的变化。