鸿日达机构调研纪要

调研日期: 2026-07-09 问题 1:请问公司半导体封装散热片材料项目目前进展情况如何? 答:公司半导体封装散热片相关技术已成熟,已具备量产能力,且在进一步的积极扩产过程中。公司目前已获得多家国内外头部客户的供应商代码(Vendor Code)与部分订单,正与客户不断沟通协调,推进产能匹配与爬坡。公司近期已根据订单展开生产与批量供货,预计随着订单和产能的逐步增加,相关收入将从今年三季度开始稳步增长,具体经营情况,公司将在定期报告或相关公告中按规定进行披露。 问题 2:请问目前公司半导体封装散热片材料项目的产能情况如何,能否介绍下公司半导体金属散热片材料业务未来的扩产计划? 答:目前公司半导体金属散热片项目已有 4 条产线投产,另有 2 条新增改进型产线接近投产,根据产品结构的差异,预计可支持8-10 亿元的产值。公司计划在 2026 年年底前继续扩产至 10-12 条产线,实现募投规划产能的落地。由于核心产线 为公司自建,扩产周期相对较短且可控,公司有能力根据订单情况动态调整扩产节奏,并在工艺与研发端同步持续优化迭代。公司中远期的扩产目标是 30-50 条产线,公司正就此与多家重要客户沟通对表中,将按市场需求合理制订扩产计划与资金计划,若构成重大投资,将履行相关审核程序并以公告形式对外披露。 问题 3:请问公司半导体封装散热片在国内的行业格局是什么状态?公司和竞争对手相比,有什么优势?在全球范围内有哪些对标公司?目前公司半导体金属散热片的市场容量如何? 答:国内目前半导体封装散热片的主要供应商为台系企业健策精密,公司的产能扩张与订单的逐步落地,将形成有效的国产替代(此处”国产“指台湾除外的中国大陆境内产能,下同);国内上市公司中目前仅我司形成成熟产能并开始批量交付。 公司在半导体封装散热片业务上深耕多年,已形成一定的技术优势与护城河,核心在于公司完全自建的模具生产能力与全自动电镀线生产能力,以及在此开发过程中形成的核心技术与人才资源积累。在产品指标与生产良率上,公司已获重要客户一致认可,完全媲美台系竞争对手;且由于自建产线,公司在快速扩建先进产能的能力上具有一定优势,并已为产能扩建储备了大量的环保处理能力与电镀许可证。 2025 年国内半导体封装散热片市场规模约 40-50 亿元,行业年增速 20%以上;目前国产化率较低,国产替代空间巨大,且随着 AI 算力、先进封装的快速增长,行业需求处在持续扩张趋势中。 问题 4:请问目前半导体封装散热片的行业壁垒有哪些? 答:行业主要存在如下壁垒:第一是精密工艺与技术壁垒,先进封装散热片对产品微结构、热膨胀系数(CTE)、批量良率等要求极高,整套 产线工艺需要根据客户要求不断开发迭代;第二是下游超长周期的客户认证壁垒,头部封测客户完整认证周期 1–2 年,客户长期绑定,切换供应商意愿低;第三是较重的资产投入,包括产线设备与环保设施。 问题 5:我们关注到公司最近转让了有源光器件相关业务,请问与公司募投项目中光通信设备项目是否有关系?目前光通信设备项目的业务现状如何? 答:本次转让的有源光器件业务和募投光通信设备项目没有直接关联,二者业务主体完全分开,产品类型完全不同。转让标的鸿光通信主营有源光器件,仍处在技术开发阶段,目前无实际业务成果且未涉及募投资金;募投项目光通信设备项目由鸿日达科技股份有限公司运营,专注 FA 光纤阵列等无源光精密零部件,资金为专项募集资金、专款专用。本次剥离有源业务系根据经营发展战略需求,有利于公司调整产业和产品结构,促进经营资金回流,推动业绩稳步改善与长期价值增长。 目前光通信募投项目相关自动化产线设计与开发已完成,经营模式为自建产线,生产销售相关无源光器件产品。相对于无源光器件的传统人工生产模式,该自动化产线在产品生产过程中能有效提高生产效率。公司在试生产过程中已实现部分客户导入,当前处于客户拓展与产能扩展同步进行阶段。近期,随着公司加大产能建设,客户需求也在快速增长,相关业务有望在今明两年逐步实现突破,具体经营情况公司将在定期报告或相关公告中按规定进行披露。该项目仍处于募集资金持续投资过程中,后续若有新增投资构成重大投资的,公司将履行相关审核程序并以公告形式对外披露。 问题 6:请问公司目前传统的连接器业务情况如何? 答:消费电子连接器是公司营收的核心基本盘,主营卡座、Type-C、BTB等精密连接件,长期稳定配套华勤、闻泰、小米、传音等客户,2 025 年营收保持增长,持续为新业务提供现金流支持。 受原材料涨价与行业激烈竞争影响,公司连接器业务整体利润阶段性承压。作为应对,公司一方面对产线进行升级优化、改善产品结构提升毛利,积极拓展汽车、新能源等连接器业务对冲消费电子周期;另一方面公司也在缩减长期非盈利产品的生产销售,剥离无实际产出的非主业项目和低毛利项目,以盘活资产收回资金,聚焦到半导体散热、无源光通信、3D 打印等高成长赛道,推动公司尽快达到业绩拐点,进入发展快车道。 问题 7:请问公司 2026 年下半年是否有再融资计划? 答:公司目前已获得小额快速定增的股东会授权,具体融资计划将视公司半导体封装散热片、3D 打印、光通信器件等新业务拓展的节奏 与资金需求而定。在形成明确融资计划后,公司将履行相关审核程序并及时公告披露。