公司概况与业务聚焦
湖北鼎龙控股股份有限公司成立于2000年，2010年创业板上市，专注于集成电路设计、半导体工艺制程材料、半导体先进封装材料、半导体显示材料、打印复印通用耗材等领域的研发、生产和服务。公司是高新技术企业、国家技术创新示范企业等，拥有近500名创新人才团队，研发出100多种高新技术产品，产品远销全球。公司通过ISO9001等管理体系国际认证，产品通过Reach等国际认证，并承担国家863计划等国家重大科技项目。未来，公司将继续聚焦光电成像显示及半导体工艺材料领域，打造国际国内领先的关键大赛道核心“卡脖子”材料创新的平台型公司。
公司介绍与业务布局
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体材料板块、锂电材料板块和打印复印关键材料板块。现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，覆盖CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等细分板块，是CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料YPI、PSPI国内供应领先地位，深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务，并切入新能源锂电关键功能材料领域。
上半年业绩情况
- 营业收入：预计约19.25亿元，同比增长约11%。
- 归母净利润：预计5.1~5.4亿元，同比增长63.96%~73.61%。剔除打印耗材终端业务利润，同比增幅超80%。
- CMP抛光液及清洗液：上半年营业收入同比增长63%，实现规模盈利约4,700万元。6月单月销售额突破4,000万元，创历史新高。
- CMP抛光垫：营业收入同比增长57%。6月单月出货首次突破5万片，创历史新高。
- 高端晶圆光刻胶：合计获得1,000加仑采购订单，产品批量交付规模持续提升，国产替代进程显著提速。已累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样。
- 半导体显示材料业务：收入同比略有下滑，但市场占有率及新产品覆盖度持续提升。
下半年展望
- 增长驱动因素：市场占有率提升、半导体显示材料领域国内首条8.6代线投产，核心材料产品PSPI与INK实现首发批量配套供应。
- 影响因素：耗材业务剥离、高端晶圆光刻胶研发投入增加、显示材料下游客户稼动率不足。
- 下半年业绩预期：半导体材料业务产能利用率持续提升，各核心业务均具备良好增长支撑，发展态势积极向好。
玻璃基板配套材料领域突破
- 抛光垫产品：成功获得板级封装领域核心客户的批量订单，正式进入以玻璃基板为核心载体的板级封装生产线。
- 产能规划：潜江第三条软抛光软垫生产线设计年产能30万片，面向玻璃基板CMP软垫及2米以上大尺寸抛光垫市场。
- 产品进展：玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部企业送样，工艺平坦度等关键技术指标表现突出。
新领域进展
- 新兴领域：大硅片抛光液、先进封装、碳化硅、玻璃基板等，均取得阶段性突破，客户验证与订单获取积极推进。
- 抛光垫业务：实现营业收入同比增长57%，6月单月出货量创历史新高，正式启动潜江三期抛光垫项目建设。
- 高端晶圆光刻胶业务：技术研发与市场推广按计划推进，将持续聚焦核心技术突破，加快商业化落地。
自产研磨粒子进展
- 内部配套：仙桃新材料生产的研磨粒子主要供应鼎泽新材料，作为其抛光液产品生产的核心上游原材料。
- 供应链优势：随着鼎泽新材料CMP抛光液、清洗液销售规模增加，公司自产研磨粒子的供应链优势将得到增强。
