天风策略PCBAI浪潮催生量价质三重共振

00:00:00 啊，不再是传统电子设备里的一个基础连接件，而是在AI算力系统中，承担着更重要的一个高速互联和稳定运行的一个功能。那么这也是这轮的一个呃PCB的行情和过去周期不同的地方，那么过去看PCB更多的是看消费电子补库啊，手机和电脑的出货，汽车电子的一个景气度啊。那么现在AI服务器和算力基建成为重要的边际变量啊，那么啊行业的整个产品结构和需求来源都发生了变化。 00:00:36 啊，那么啊，我们可以用量价至三个维度来理解本轮PCB的一个呃产业趋势。啊，那么首先是量的提升，AI服务器、数据中心、高速交换机等算力基建啊，会带来更多的高端PCB的需求。在这个24年，全球PCB市场的产值回升至735亿美元，同比增长5.825%年至29年，全球PCB产值预计保持增长，到29年有望超过940亿美元。那么这个增速如果单看总量并不算特别夸张啊，真正重要的是结构变化。那么传统的刚性板仍然是行业的基本盘，但是像这个高多层板、HDI板、封装基板等高附加值产品的占比提升是本轮的这个产业趋势的核心。 00:01:28 第二是价的提升啊，那么I FT架构也会带来PCB单机价值量的一个提升。 00:01:36 以GB200到这个Rubin系列的演进为例，服务器的一个内部连接方式正在从传统的铜缆连接，向这个midplan中板和正交背板连接升级啊。那么这个变化意味着PCB不再只是承载元器件，而是逐步成为高速互联的一个重要载体啊。一方面中板和背板方案会提升单机柜的PCB使用量，另一方面，高速信号传输要求PCB层数、材料和加工精度同步升级啊，从而带动了单板价值量的提升。啊，第三是这个质的提升，那么AI服务器对这个。信号传输、功耗、散热和系统稳定性的要求更高，因此PCB需要向高层数、高速率、高可靠和高精密制造方向升级。 00:02:26 那么在这个过程中，产品壁垒提升，客户认证周期变长，良率啊交付能力和材料适配能力的重要性也在上升。 00:02:34 那么对于投资来说，那么真正值得跟踪的不是普通的一个PCB产能，而是企业能否进入这个AI服务器、高速交换机，还有这个呃高端通信设备这些呃高附加值和高景气度的一些场景。啊，那么概括来说，AI服务器对PCP的拉动不是说仅仅是量的一个增长，多用几块板，而是用更多呃更贵更难做的这个PCB板啊，这也是我们这个PCB板块的这个产业啊，本能的一个产业趋势的一个主要的变化。啊， 00:03:14 那么，呃呃。先进封装的眼镜也会进一步抬高高端的一个PCB的一个价值边界，那么随着AI HPC芯片算力密度提升，像这个G P U、C P U、H B M中介层还有这个封装基板和PCB之间的功能边界可能会重新分配。哎，那么像cows啊cops然后coop普等技术演进，那么本质也是为了提升互联效率、系统集成度和散热能力啊。 00:03:46 那么在这个过程中，高精度的这个PCB的重要性有望进一步的提升。 00:03:54 那么从政策层面来看啊，那么PCB产业政策可以呃概括为三条主线啊。第一，政策直接支持了这个高端PCB产品发展啊，包括高密度互联板啊，挠性板啊，钢挠结合板、封装载板、高频微波板、高速通信板等方向啊，那么说明高端PCB在电子信息产业链的这个基础地位正在进一步强化。 00:04:19 第二就是政策推动产业链关键环节补短板，包括PCB设计、电子材料、电子专用设备等。嗯，也就是说啊，政策关注整个产业链的协同发展啊，除了PCB制造本身，还包括上游材料、设备、设计、软件等基础环节。啊，第三下游AI终端、智能计算中心、数据中心和先进的通信基础设施建设也会反向嗯，提高这个高端的PCB需求啊。 00:04:48 然后整体来看，政策支持不是单一的产品刺激啊，然后从产品材料、设备设计软件和下游应用多维度的呃，促进这个PCB产业向高端化和国产化方面演进。 00:05:04那么落脚到呃那么落脚到这个产业链的一个投资图谱啊，那么让按照产业链的一个框架，我们可以从三个呃方向来看啊。 00:05:15 第一个就是这个呃PCB的一个上游材料升级啊，那么AI服务器和高速互联升级对PCB材料提出了一个更高的要求， 00:05:27 核心方向可以概括为三个关键词啊，低损耗高稳定高可靠。 00:05:32 那么因此像这个覆铜板、电子树脂、铜箔、电子布等上扬材料，也从普通的一个材料体系向高频高速材料体系升级啊。那么其中覆铜板是PCB制造的一个核心基材，承担着导电绝缘和支撑的功能，会影响信号的传输、能量的损耗，呃抗阻稳定和这个可靠性。随着下游从这个普通服务器向这个AI服务器从传统互联走向高速互联，覆铜板的一个重要性也明显提升。那么铜箔和电子布也可以作为材料升级的重要方向来跟踪。那么铜箔的重点是低传输损耗和高可靠性，电子布的重点是轻薄化、低介电和稳定性提升。 00:06:16 对于投资来说，材料环节的核心逻辑不是简单的呃看涨价啊，还要看高端的材料认证、国产替代和这个产业的产品升级。那么高端的PCB升级也会带倒逼上游材料体系的同步升级啊，材料环节可能是PCB主题从中游制造向上游扩散的一个呃重要方向。啊，那么，呃。 00:06:46 产业链中游则是这个高端的这个PCB制造，那么啊，这是最直接受益于AI服务器高速互联升级的一个环节啊。这里重点关注的是这个服务器板啊，高多层板、HDI板封装基材交换机板、中板和背板等方向啊。对于这个呃，站在策略的角度，那么高端PCB制造环节，需要重点跟踪的是其是否绑定了呃下游的这个AI服务器啊，高速交换机等高景气度方向。啊，然后嗯，是否具备高成熟高精密加工能力啊？然后再是客户和订单能见度是否持续提升，最后是毛利率和产品结构是否能够出现改善啊。 00:07:31 然后第三条主线是PCB的一个专用设备，那么随着PCB向啊高多层HDI封装机板等方向升级，生产环节，对于钻孔曝光压合检测等设备的这个精度呃，和稳定性的要求也明显提升啊。那么全球的PCB专用市场，专用设备市场规模由20年的约58.4亿美元，增长至24年的这个70.85亿美元，预计29年将达到约107亿美元。那么复合增速提升至8.7%啊。那么这说明设备环节也同样受益PCB的一个产能扩张、产品结构升级和国产替代推进。那么，嗯。呃。从这个呃投资的角度来看，设备环节的特点是它不仅跟随着PCB厂资本开支变化，也受益于制造难度提升和产业链自主可控。 00:08:28 那么尤其是高多层板、HDI板、封装机板等产品占比提升以后，传统设备能力可能无法满足更高精度和更高稳定性的要求，那么高端的一个专用设备的重要性会进一步提升。 00:08:43 那么？呃，近期的一个呃讲完产业呃产业链以后，我们回到这个策略层面的一个判断。那么近期PCB板块调整以后哦，那么市场会关心两个问题，第一个是这个调整是否意味着行情结束，第二个这个后续的这个啊嗯如果继续看应该看什么啊，那么我们的看法是短期回调更多是交易层面的一个风险释放。那么后续板块能否重新走强，不能只看情绪修复，也要看产业验证和业绩验证。 00:09:18 那么第一就是看需求验证，像这个AI服务器、高速交换机、数据中心的建设节奏是否延续啊，那么头部云厂商的资本开支是否保持强度。那么第2个是看业绩验证，那么我们近期也逐步进入了这个中报预告和这个中报披露期，那么PCB企业的这个高端版占比、服务器客户占比、订单的能见度、毛利率和新客户认证是否出现改。改善那么呃，对于主题投资来说，只有产业逻辑向业绩兑现传导，那么板块行情才更具有这个持续性。 00:09:53 那么第三就是看产业的一个扩散啊，如果这个中游PCB制造景气持续，那么像上游的富铜板、铜箔啊电子布啊，包括这个相关设备的订单是否能够出现同步改善啊？那么啊，通常来说，我们这个除了关注整板厂以外啊，也也可以。对这个上游材料和专用设备的景气度进行一个啊交叉的验证。 00:10:23 那么呃，以上这个就是我们本次汇报的这个呃主要内容，然后感谢各位投资者的参会啊，祝大家啊这个生活愉快。那么如果需要这个对主题投资这边啊，包括产业赛道方面有进一步需求的领导也可以联系我们天猫策略团队，联系我那个啊进行进一步交流啊，谢谢大家。 00:10:49 感谢大家参加今天的会议，祝大家生活愉快，再见。