先进封装浪潮席卷，材料龙头乘风而上
2026年07月09日德邦科技(688035.SH) 先进封装浪潮席卷，材料龙头乘风而上 深耕高端电子封装20余载，“封装+TIM”深度覆盖四大领域 公司自2003年成立深耕高端电子封装材料20余年，产品覆盖胶黏剂和导热界面材料（TIM）两大赛道，2017-2020年，公司密集的通过头部苹果公司、宁德时代和华为等头部客户认证，进入批量供货阶段，下游客户覆盖新能源、智能终端、半导体封装、高端装备四大领域。2020-2025年，在新能源和众多领域助推下，公司整体收入自4.2亿元增长至15.5亿元，期间复合增速达30%。 先进封装面临导热散热难题，TIM或迎百亿元增量市场 在摩尔定律走向极限瓶颈的同时，韬定律以“时间缩微”替代“几何缩微”，先进封装带来的逻辑单元堆叠和晶体管密度增加对导热散热提出严峻挑战。英伟达Rubin架构全面引入液冷散热，TIM也将陆续采用石墨烯、液态金属等导热系数更高的先进材料。QYResearch预测，在AI和辅助驾驶等新兴领域推动下，2031年，全球TIM市场规模增长至41.48亿美元，中国TIM市场增长至21.64亿美元。 “募投+收购”延伸发展边界，巩固“封装+TIM”领先地位 2022年公司IPO募资16.4亿元，在高端电子封装、半导体封装和新能源封装进行产研能力投入，新增产能有效满足增量业务需求。2024年12月收购泰吉诺89.42%股权，丰富了公司在TIM材料领域的产品体系，同时加快公司在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地，巩固公司在先进封装材料领先地位，把握时代机遇。 投资建议： 我们预计公司2026-2028年净利润分别为1.77/3.89/7.56亿元，增速分别为64.9%/119.0%/94.6%。我们选择华海诚科、阿莱德、思泉新材、中石科技为可比公司，26/27年可比公司平均PB为9.3/6.9倍，考虑到公司在半导体先进封装材料的超前布局和未来在多行业的发展潜力，我们给予公司2027年6.6倍PB，12个月目标价为130.00元，首次覆盖，给予买入-A的投资评级。 杨雨南分析师SAC执业证书编号：S1450525060003yangyn6@sdicsc.com.cn 常思远分析师SAC执业证书编号：S1450525120001changsy1@sdicsc.com.cn 风险提示：下游需求波动，行业竞争加剧，公司估值波动，盈利预测及假设不及预期，国家大基金减持风险，其他相关风险。 冯鑫分析师SAC执业证书编号：S1450525090001fengxin2@sdicsc.com.cn 王寓捷联系人SAC执业证书编号：S1450125120017wangyj9@sdicsc.com.cn 相关报告 内容目录 1.高端电子封装领先企业，“先进封装+热管理”多领域齐发展.........................41.1.深耕高端电子封装材料20余载，股权激励绑定核心技术人才.................41.2.两大主业“电子封装+热管理”齐发展，收购泰吉诺拓展热管理能力.............51.3.财务分析：新能源盈利承压，智能终端/半导体封装助推25年业绩修复........72.半导体先进封装迎成长机遇，“封装+TIM”迈向新发展阶段.........................102.1. Rubin架构对导热&散热提出更高要求，先进封装材料迎变革式发展..........102.1.1.盖板Lid（纯铜向金刚石复合材料演进）：...........................112.1.2. TIM：填充电子元件和散热器缝隙，提升导热效率....................112.2.韬（τ）定律牵引材料变革，热管理迎来历史级机遇........................152.3.高速光模块功耗持续上升，热管理体系亟待升级..........................183.先进封装材料核心供应商，深度受益AI发展浪潮...............................193.1.先进封装材料领先企业，紧抓AI重大发展机遇...........................193.2.产能持续释放，高端电子/半导体业务拓展成果显著........................203.3.高端产品竞争格局较优，先进半导体封装盈利能力或有提升空间.............214.盈利预测和投资建议........................................................224.1.盈利预测............................................................224.2.投资建议............................................................225.风险提示..................................................................23 图表目录 图1.德邦科技发展历程........................................................4图2.德邦科技股权结构........................................................4图3.公司晶圆级封装材料应用示意（上图）；芯片级封装材料及板级封装材料应用示意（下图）..........................................................................5图4.公司智能终端电子胶黏剂应用示意图........................................6图5.公司动力电池封装材料应用示意（左图）；公司光伏组件封装应用示意（右图）....6图6.公司高端装备应用材料应用梳理............................................7图7.2020-2025年营收及增速情况...............................................7图8.2020-2025年归母净利润及增速情况.........................................7图9.2020-2025年分业务收入拆分...............................................8图10.2020-2025年分业务毛利率................................................8图11.2020-2025年费用率情况..................................................9图12.2020-2025年利润率情况..................................................9图13.2020-2025年存货情况....................................................9图14.2020-2025年固定资产/在建工程情况.......................................9图15.NVIDIA各代次架构对应型号的芯片热设计功耗、机柜热负荷和散热方式........10图16.芯片散热系统示意图（左图-TIM1+Lid+TIM2散热结构；右图-TIM1.5无盖板Lid结构）.............................................................................10图17.GPU导热散热体系材料梳理...............................................11图18.热沉材料性能对比......................................................11图19.TIM材料填充空隙示意图（左图）；典型TIM材料类型图（右图）..............11图20.典型TIM材料的性能对比................................................12图21.泰吉诺液态金属产品示意图（左图）；鸿富诚导热石墨片示意图（右图）........13图22.泰吉诺液态金属系列产品指标............................................13 图23.泰吉诺在液冷领域配套材料..............................................14图24.2020-2031年全球TIM材料市场规模.......................................14图25.2020-2031年中国TIM材料市场规模.......................................14图26.摩尔定律和韬定律对比..................................................15图27.华为韬定律四层优化体系架构图..........................................16图28.玻璃基板和传统有机基板性能对比........................................17图29.固晶胶在芯片结构应用示意图（左图）；固晶胶产品多层结构（右图）..........17图30.固晶胶产品形态（左图）；固晶胶的主要应用场景（右图）...................17图31.小型可插拔光模块功耗趋势..............................................18图32.泰吉诺在光模块领域产品应用............................................18图33.公司板级/晶圆级/芯片级先进封装材料....................................19图34.公司IPO募投项目情况..................................................20图35.2022-2025年前五大客户收入.............................................20图36.2022-2025年前五大客户收入占比.........................................20图37.2022-2025年胶黏剂材料企业总营收规模...................................21图38.2022-2025年胶黏剂材料企业整体毛利率...................................21图39.2022-2025年热管理材料企业相关产品收入.................................21图40.2022-2025年热管理材料企业相关产品毛利率...............................21 表1：可比公司估值，根据2026年7月8日收盘价计算...........................22 1.高端电子封装领先企业，“先进封装+热管理”多领域齐发展 1.1.深耕高端电子封装材料20余载，股权激励绑定核心技术人才 公司深耕高端电子封装材料20余年，收购泰吉诺丰富TIM产品体系。公司成立于2003年，在电子封装材料领域深耕20余年，在2017-2020年