鼎龙股份半年度业绩预告点评 国金电子

公司26H1业绩符合预期，主要受益于下游客户扩产及CMP/光刻胶国产化率提升。具体数据如下：

• 整体业绩：26H1营收约19.3亿元，同比增长11%；归母净利润5.1~5.4亿元，同比增长64%~74%；扣非后归母净利润4.8~5.1亿元，同比增长64%~75%。
• 分季度业绩：26Q2营收约9.0亿元，基本持平（主要因4月剥离打印墨盒&硒鼓业务）；归母净利润约2.6~2.9亿元，同比增长52%~70%；扣非后归母净利润约2.5~2.8亿元，同比增长55%~75%。

分业务板块表现：

1. CMP抛光及清洗液：Q2营收约1.1亿元，同比增长71%，6月单月销售额突破0.4亿元。
2. CMP抛光垫：Q2营收约3.7亿元，同比增长45%，6月单月出货首次突破5万片。公司启动第三条软抛光垫扩产项目，重点布局玻璃基板及大尺寸抛光垫。
3. 光刻胶：预计迎来规模化量供首年，已累计布局40多款光刻胶，并布局BARC、SOC等辅材。
4. 皓飞新材：3~6月营收同比增长60%，正集中开发锂电安全性、热管理、电性能与能量密度提升相关的创新型功能材料。
5. 半导体显示材料：H1略有下滑，感光PSPI与TFE-INK在国内首条G8.6代AMOLED产线量供，预计下半年显著增长。