博迁新材机构调研纪要

一、主要交流内容

1. 主营业务：公司专注于电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售，产品包括纳米级/亚微米级镍粉、铜粉、银粉、银包覆粉体及合金粉。镍粉和铜粉主要应用于MLCC生产，服务于消费电子、汽车电子、AI硬件等领域；银包覆粉体用于光伏贱金属替代。下游客户主要为MLCC生产商和浆料生产商。
2. 港股上市进展：公司于2026年6月17日向香港联交所递交H股上市申请，已完成中国证监会备案。
3. 募集资金用途：扣除发行费用后，资金将用于技术研发、提升生产能力、偿还银行贷款、全球市场收并购及补充营运资金。
4. 粉体分级工艺：公司自主开发涵盖气相和液相分级的工艺体系，用于PVD工艺制粉的后道处理，提升产品一致性、收窄粒径分布并提高收率。
5. 镍粉产线能力：现有产线可实现全规格镍粉生产，具备柔性基础，但切换产品需彻底清洗设备、更换零部件并调整工艺参数。
6. 制粉设备：公司自主研发设计，部分组件外购加工后自行组装。
7. AI算力对电感及粉体材料的影响：AI设备功耗提升推动电感技术从铁氧体转向金属软磁粉芯，微米级铁基软磁粉末通过引入亚微米/纳米级颗粒构建多尺度复合结构，小粒径、高性能软磁粉体成为关键技术方向，为相关企业带来发展机遇。

二、风险提示 公司提醒投资者，公告信息以官方公告为准，相关描述不构成实质承诺，请理性投资并注意风险。