博迁新材机构调研纪要

调研日期: 2026-06-01 一、主要交流内容 问题1:请简要介绍下公司的主营业务情况。 公司回复:公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包覆粉体、合金粉。其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产,并广泛应用到消费电子、汽车电子、AI硬件等领域;银包覆粉体产品主要用在光伏贱金属替代领域。公司的下游客户主要为有制浆能力的MLCC等电子元器件生产商以及各类浆料生产商。 问题2:请问公司港股上市进展如何? 公司回复:公司已于2026年6月17日向香港联合交易所有限公司递交了首次公开发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的申请。截至目前,公司已就本次H股发行上市完成中国证券监督管理委员会的备案申请工作。 问题3:公司本次H股上市的募集资金将主要用于哪些方面? 公司回复:公司本次H股上市所募集资金在扣除相关发行费用后,计划用于:(1)技术研发与产品创新;(2)进一步提升公司生产能力;(3)偿还银行贷款;(4)全球市场收并购;(5)补充日常经营所需的营运资金及其他一般公司用途。 问题4:能否介绍公司粉体分级相关工艺情况? 回复:公司自主开发了颗粒分级技术,构建了涵盖气相分级、液相分级在内的分级工艺体系,应用于PVD(气相常压下等离子体加热冷凝法)工艺所制粉体的后道分级处理。这些分级工艺可以根据产品规格和客户需求单独或组合使用,在提升产品一致性、收窄粒径分布以及提高整体收率方面发挥关键作用。 问题5:公司的镍粉产线是否具备生产不同型号的镍粉产品的能力?现有产线能否通过技术改造,适配其他品类产品生产? 公司回复:公司镍粉生产线可实现全规格粉体产品生产,并非只能生产单一特定规格产品。公司产线具备柔性生产基础,理论上可用于其他品类金属粉体的制备;但在产线切换过程中,需要对设备进行彻底清洗并更换部分配套零部件,同时针对性调整工艺控制参数、设备运行条件,因此,公司不会随意切换不同产品的生产线。 问题6:公司制粉设备是自研还是外购的? 公司回复:公司的制粉设备为自主研发设计,部分组件外发加工后,由公司设备部门自行完成组装。 问题7:AI算力爆发对电感及上游粉体材料分别提出了哪些新要求? 公司回复:随着AI算力设备功耗提升,AI芯片的高性能需求正推动电感技术路线从传统铁氧体转向金属软磁粉芯。为实现电感性能升级,上游材料端的主流微米级铁基软磁粉末正通过引入亚微米、纳米级细颗粒来构建多尺度复合结构,这一趋势使小粒径、高性能的金属合金软磁粉末成为关键技术方向,并为具备小粒径、高性能软磁粉体生产能力的企业带来结构性发展机遇。 二、风险提示 公司郑重提醒广大投资者,有关公司信息请以公司在上海证券交易所网站和法定信息披露媒体刊登的相关公告为准。本公告中如涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等描述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。