博迁新材机构调研纪要

一、主要交流内容

1. 主营业务：公司专注于电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售，主要产品包括纳米级/亚微米级镍粉、亚微米级/微米级铜粉、银粉、银包覆粉体及合金粉。镍粉和铜粉主要应用于MLCC生产，涉及消费电子、汽车电子、AI硬件等领域；银包覆粉体主要用于光伏贱金属替代。下游客户主要为具备制浆能力的MLCC生产商及各类浆料生产商。

2. 铜基产品业绩：2025年铜基产品销量和毛利率增长，但营业收入略有下滑，主要原因是银包铜粉出货量减少（因含贵金属银，单价高），导致整体铜基产品销售收入下降。

3. AI技术对MLCC行业的影响：AI发展推动MLCC需求从消费电子转向AI基础设施+汽车电子，需求结构重构，结构性长期需求成为主轴。AI服务器对超高容、高可靠性、高耐压MLCC需求激增，高端MLCC占比扩大，推动上游镍粉性能提升，为规模化生产小粒径、高性能镍粉的企业带来机遇。

4. MLCC小型化、超高容对原材料的要求：小型化、超高容MLCC对陶瓷粉和镍粉粒径提出更高要求。为适配共烧需求，两类材料需匹配粒径，MLCC单层厚度变薄时，需同步缩小粒径以匹配工艺要求。0.5微米介质层对应镍粉粒径约150纳米，未来趋势进一步减薄至150纳米以下，以匹配电极均匀性及共烧性，降低短路或裂纹风险。

5. 银包铜粉与BC电池电极用纯铜粉的差异：粒径方面，银包铜粉的铜核粉体为微米级，BC电池用纯铜粉粒径更小；抗氧化处理方面，银包铜粉的铜核粉体因被银层包覆无需额外处理，而纯铜粉需进行抗氧化处理。

6. 港股上市进展：公司港股上市工作正在推进中，具体进展请关注官方公告。

二、风险提示 公司提醒投资者，所有信息以官方公告为准，对外部环境判断、发展战略、未来计划等描述不构成实质承诺，投资者需理性投资并注意风险。