博迁新材机构调研纪要

调研日期: 2026-05-01 一、 主要交流内容 问题1:请简要介绍下公司的主营业务情况。 公司回复:公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包覆粉体、合金粉。其中镍粉、铜粉主要应用于 MLCC的生产,并广泛应用到消费电子、汽车电子、AI 硬件等领域;银包覆粉体产品主要用在光伏贱金属替代领域。公司的下游客户主要为有制浆能力的 MLCC等电子元器件生产商以及各类浆料生产商。 问题2:公司铜基产品 2025 年销量和毛利率较 2024 年相比有所增长,但营业收入较2024 年相比略有下滑,是什么原因导致的? 公司回复:主要原因系销售产品结构发生变化。2025 年度,公司银包铜粉的出货量较 2024年有所减少。由于银包铜粉中含有贵金属银,销售单价相对较高,其出货量下降导致公司 2025 年度整体铜基产品的销售收入跟 2024年相比略有下滑。 问题3:AI 技术的发展对 MLCC 行业提出了哪些新要求? 公司回复:在AI技术发展的带动下,MLCC行业已由传统消费电子驱动转向 AI 基础设施+汽车电子驱动,需求结构发生根本性重构,不再依赖单一消费电子景气周期,结构性长期需求成为发展主轴。AI 服务器对超高容、高可靠性、高耐压MLCC需求激增。高规格产品占比持续扩大,日韩MLCC供应商产能加速向 AI高附加值应用领域倾斜。高端MLCC使用量持续增长,进而对上游原材料镍粉提出更高性能要求,同时为具备规模化生产小粒径、高性能镍粉的企业带来发展机遇。 问题 4:MLCC 小型化、超高容的发展趋势对上游关键原材料的要求有哪些? 公司回复:小型化、超高容 MLCC对陶瓷粉、镍粉性能提出了更高要求。为适配共烧需求,两类材料的粒径需匹配,若MLCC单层厚度变薄,陶瓷粉、镍粉均需同步缩小粒径以匹配更高的工艺要求。在 MLCC封装尺寸固定的前提下,其电容值与电极层、介质层叠层数量成正比,电极层、介质层层数越多,对应的镍内电极越薄,继而镍粉粒径越细。根据主要 MLCC 企业产品指南,0.5 微米介质层对应镍粉粒径约为150 纳米。目前,介电层厚度进一步减薄至约0.5微米以下已成为高端 MLCC技术发展趋势,为此镍粉粒径需相应减小至 150纳米以下,以匹配电极均匀性及与陶瓷材料的共烧性,并降低短路或裂纹风险。 问题 5:银包铜粉中的铜核粉体与用于 BC 电池电极的纯铜粉在粒径、抗氧化处理方面是否存在差异? 公司回复: 存在差异,具体如下:粒径方面,用于制备银包铜粉的铜核粉体需匹配其在 HJT 电池中的应用,粒径大小基本在微米级别,而用在 BC电池上的纯铜粉粒径要小于银包铜粉中的铜核粉体;抗氧化处理方面,银包铜粉中的铜核粉体因表面被银层完整包覆,无需额外抗氧化处理,而用在BC电池上的纯铜粉表面没有壳体包覆,需进行抗氧化处理。 问题6:请问公司港股上市进展如何? 公司回复:公司港股上市工作正在推进中,关于公司港股上市进展敬请关注公司相关公告,一切信息均以公司在上海证券交易所网站及指定信息披露媒体披露的公告为准。 二、 风险提示 公司郑重提醒广大投资者,有关公司信息请以公司在上海证券交易所网站和法定信息披露媒体刊登的相关公告为准。本公告中如涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等描述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。