博迁新材机构调研纪要

一、主要交流内容

1. 主营业务：公司专注于电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售，主要产品包括纳米级/亚微米级镍粉、亚微米级/微米级铜粉、银粉及银包覆粉体、合金粉。镍粉和铜粉主要应用于MLCC生产，涉及消费电子、汽车电子、AI硬件等领域；银包覆粉体用于光伏贱金属替代。下游客户主要为具备制浆能力的MLCC生产商及各类浆料生产商。

2. 产品应用与规格：

   • 单颗MLCC的镍粉用量因封装尺寸、容值、耐压等级及生产设计差异而不同，需以MLCC生产商方案为准。
   • 产品可用于航空航天领域，但具体终端应用由客户决定。
   • 新扩镍粉产线具备全规格生产能力，根据订单灵活安排生产规格。

3. 生产与技术：

   • 金属粉体采用PVD方法制备，因原材料物性差异，产线切换需针对性调整工艺参数，不会随意切换。
   • 产品采用定制化开发模式，根据客户需求调整工艺参数以满足个性化指标。

4. 产能与扩产：

   • 制粉设备为自主研发，建设周期（设备端）约3-4个月。

5. 市场空间与成长驱动：

   • 公司技术平台可适配多种金属/非金属粉体生产，市场空间取决于下游需求。
   • 成长核心驱动因素包括产品应用领域拓展、下游需求增长、技术演进等。

6. 再融资计划：

   • 公司将结合经营发展、战略规划及外部环境决定再融资计划，如有计划将严格履行信息披露义务。

二、风险提示
公司提醒投资者以官方公告为准，公告中的外部环境判断、发展战略、未来计划等内容不构成实质承诺，请理性投资并注意风险。