博迁新材机构调研纪要

调研日期: 2026-02-01 一、 主要交流内容 问题 1:请简要介绍下公司的主营业务情况。 公司回复:公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包覆粉体、合金粉。其中镍粉、铜粉主要应用于 MLCC 的生产,并广泛应用到消费电子、汽车电子、AI 硬件等领域;银包覆粉体产品主要用在光伏贱金属替代领域。公司的下游客户主要为 MLCC 等电子元器件生产商以及各类浆料生产商。 问题 2:请问公司目前铜粉总产能是多少? 公司回复:截至目前,公司已投产的铜粉产线共计 20 条,生产不同规格铜粉对应的产能存在差异,整体铜粉产能随产品规格动态调整。 问题 3:铜粉产线与银包铜粉产线是否可实现共线生产? 公司回复:公司生产的金属粉体,比如镍粉、铜粉、银粉等,都是采用 PVD(气相常压下等离子体加热冷凝法)方法制备的,这些粉体的制粉产线可以共线。但银包铜粉生产需在制粉后额外增加包覆工序,该包覆环节所用的专用设备无法与其他粉体产线共线使用。 问题 4:公司多元合金粉体的核心应用领域是什么?目前该产品市场应用前景如何? 公司回复:AI 算力爆发推动 GPU、CPU 等核心芯片功耗持续攀升,催生对高性能芯片电感的迫切需求。公司多元合金粉体主要应用于电感领域,产品为亚微米级、微米级细粉,与行业主流大粒径粉体复配使用,可有效提升电感磁导率和产品稳定性。目前,公司超细多元合金粉体已向多家电感厂商送样评测,但现阶段下游客户受成本因素制约,暂未实现大规模应用,此块业务收入占比较小。随着高算力需求推动电感材料性能要求提升,公司多元合金粉体产品将有望逐步打开应用市场。 问题 5:公司镍粉产品的定价模式? 公司回复:公司镍粉产品的定价模式为下单前 1 个月或 3 个月的镍原材料均价+加工费的模式。 问题 6:目前,银包铜粉的产能有多大?银包铜粉采取什么样的定价模式? 公司回复:公司银包铜粉产品契合光伏下游企业贱金属替代需求,可以帮助客户降低生产成本,目前已实现批量生产和销售。公司的设备为自主研发设计,扩产不存在技术难度,可以根据下游需求情况动态调整产能。银包铜粉产品的定价模式为原材料价格加上加工费的形式,加工费根据客户要求不同,实行差异化定价。 问题 7:公司新建一条产线的建设周期大概需要多久? 公司回复:公司的设备为自主研发设计,组件外发加工后回来自行组装,仅从设备端来看,建设周期大概需要三四个月。 问题 8:公司采用 PVD 法制备 MLCC 用超细镍粉的核心竞争优势是什么? 公司回复:受下游 AI 技术的迭代升级以及汽车电子的发展,MLCC 在往小型化、高容化、耐高压的方向发展,对小粒径、高性能镍粉的需求也在不断增长,为公司带来良好发展机遇。公司采用 PVD 技术工业化生产超细镍粉,通过蒸发与冷凝的核心工艺,所制备的金属粉体具有球形度高、烧结温度高、与陶瓷介质材料高温共烧性好等核心特点。尤其在粉体粒径向更小尺寸发展的趋势下,PVD 法相较于其他制备工艺,优势更为显著,能够更好地满足下游 MLCC 产品的高端化需求。 问题 9:公司近期是否有股权激励计划? 公司回复:股权激励计划相关事项需结合公司整体发展战略、经营规划综合考量。未来若公司推出相关股权激励计划,将严格按照相关法律法规及监管要求,及时履行信息披露义务。 问题 10:今年银包铜粉的月出货量较去年相比有什么变化? 公司回复:从近期实际出货情况来看,受银价持续上涨的带动,下游客户对银包铜粉的需求增加。今年 1 月份银包铜粉的出货量对比去年同期有所增长。 问题 11:公司未来是否有拓展新业务的相关规划? 公司回复: 公司采用气相常压下等离子体加热冷凝法工业化制备超细粉体材料,该技术可适配多种金属、非金属粉体的生产制造。公司始终坚持科技创新驱动,紧跟行业技术迭代与产业升级趋势。未来,公司将依托现有成熟的技术平台,持续丰富产品品类,积极推进新业务的 拓展布局工作。 二、 风险提示 公司郑重提醒广大投资者,有关公司信息请以公司在上海证券交易所网站和法定信息披露媒体刊登的相关公告为准。本公告中如涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等描述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。