一、主要交流内容
公司主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售，产品包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包覆粉体、合金粉。镍粉和铜粉主要应用于MLCC生产，应用于消费电子、汽车电子、AI硬件等领域；银包覆粉体产品主要用在光伏贱金属替代领域。下游客户主要为MLCC等电子元器件生产商以及各类浆料生产商。
公司已投产铜粉产线20条，整体铜粉产能随产品规格动态调整。铜粉产线与银包铜粉产线可共线生产金属粉体制备环节，但银包铜粉生产需额外增加包覆工序，该包覆环节专用设备无法与其他粉体产线共线使用。
公司多元合金粉体主要应用于电感领域，产品为亚微米级、微米级细粉，可有效提升电感磁导率和产品稳定性。目前该产品已向多家电感厂商送样评测，但受成本因素制约暂未实现大规模应用，收入占比较小。随着高算力需求推动电感材料性能要求提升，该产品将有望逐步打开应用市场。
公司镍粉产品定价模式为下单前1个月或3个月的镍原材料均价+加工费。银包铜粉产品契合光伏下游企业贱金属替代需求，目前已实现批量生产和销售。银包铜粉产品定价模式为原材料价格加上加工费，加工费根据客户要求不同，实行差异化定价。
公司新建一条产线的建设周期大概需要三四个月。公司采用PVD法制备MLCC用超细镍粉的核心竞争优势在于其球形度高、烧结温度高、与陶瓷介质材料高温共烧性好等特点，尤其在粉体粒径向更小尺寸发展的趋势下，PVD法优势更为显著。
公司股权激励计划相关事项需结合公司整体发展战略、经营规划综合考量，未来若推出相关计划将严格按照相关法律法规及监管要求及时履行信息披露义务。
今年1月份银包铜粉的出货量对比去年同期有所增长，主要受银价持续上涨的带动，下游客户对银包铜粉的需求增加。
公司未来将依托现有成熟的技术平台，持续丰富产品品类，积极推进新业务的拓展布局工作。
二、风险提示
公司提醒广大投资者，有关公司信息请以公司在上海证券交易所网站和法定信息披露媒体刊登的相关公告为准。本公告中如涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
