玻璃基板新材料20260707

英伟达技术瓶颈加速玻璃基板渗透，2027年迎商业化拐点 摘要 ·英伟达RubinUltra项目因ABF基板无法承载四核心负载导致算力减半，证实有机基板已达物理瓶颈，将倒逼并加速玻璃基板(GlassSubstrate)导入进程。·玻璃基板核心优势在于：线宽可达1-2μm(vs ABF 10μm)、介电损耗低一个量级、热稳定性更强，是2.5D/3D封装及CPO光电共封装的确定性演进方向。·行业量产时间表明确：康宁、三星电机、英特尔等主流厂商普遍将产线落地定在2027年，预计2028年全球出货量可达300-400万片(约100万平方米)。●康宁与京东方战略合作覆盖TGV基板与CPO应用，康宁供料及工程服务，京东方负责后段加工；融合TGV与光波导技术的基材需在配方工艺上寻找平衡点。●玻璃基板全工艺产品单价约4,000-8,000美元/平方米，折合单片(510mm*515mm)约1,000-2000美元，高价值量主要由通孔密度与金属化工艺决定。●康宁北美扩产计划提升光纤产能50%、连接器1,000%,重点在于后段加工而非光棒，未来光棒等前端原材料缺口需外部供应商填补。·核心风险点：Meta出租剩余算力引发AIDC需求放缓担忧，需密切观察云服务商2026-2028年CAPEX预算是否下调，这决定了新技术商业化的天花板。 Q&A 市场近期传闻台积电的Co-Pos路线可能不采用玻璃基板，同时英伟达RubinUltra项目因基板问题将GPU核心设计由四核缩减为双核，请问如何看待这些事件对玻璃基板技术路线的影响? 关于台积电Co-Pos路线的传闻，目前没有官方信息可以证实。近期市场和资本层面确实出现了一些波动，大概率与此类传闻有关。从技术角度分析，英伟达RubinUltra项目遇到的问题反而对玻璃基板的应用落地是一个积极信号。该项目在测试验证阶段，其采用的ABF基板无法承受四核心GPU的负载，导致信号板损坏故障，迫使设计永久性地从四核心缩减为双核心架构，算力近乎减半。这一事件清晰地表明，现有的ABF基板技术在支撑未来高密度、高算力核心架构方面已遇到瓶颈。因此，从技术演进的逻辑判断，这应该会加速玻璃基板的导入进程，而非构成利空。除非整个AIDC(AI数据中心)对高算力的需求出现明显下降，否则技术升级的趋势是确定的。然而，市场层面也存在一些扰动因素。例如，Meta近期宣布计划出租其剩余算力，这引发了市场对AIDC算力需求高增长预测可持续性的担忧。如果将技术瓶颈事件与市场需求可能放缓的信号结合起来，就可能导致资本市场产生复杂的解读和反应。综上，从技术替代路径看，ABF基板的局限性凸显了玻璃基板的优势，应视为加速其应用落地的催化剂。但最终的商业化进程，根本上取决于头部客户对未来算力需求的最终判断。 考虑到近期市场动态，对于玻璃基板的市场规模预测是否有更新?目前行业内主要参与者，如康宁、三星电机、英特尔等的商业化生产线落地时间表是怎样的?另外，能否进一步介绍康宁的GlassBridge和GlassWorks解决方案及其对行业的影响? 整体而言，近一个月内行业的技术和应用需求层面未发生重大变化，因此对市场规模的长期预测保持不变。业界有观点预测2028年玻璃基板出货量可达三、四百万片(以510mmx515mm规格计，约合100万平方米),这一规模与我们此前对理想状态下2028-2029年的市场预期基本一致。所有预测的核心基础是头部客户对AIDC未来算力的需求判断。近期唯一产生负面影响的信号是Meta宣布出租剩余算力。后续需要密切观察其他大型云服务商是否会跟进，以及它们在半年报中是否会下调未来几年(2026-2028年)的资本支出预算。如果CAPEX预算下调，则需要重新评估AIDC的发展风险；反之，若预算维持甚至增加，则可以忽略当前的市场杂音。至于行业主要参与者的商业化时间表，普遍将生产线落地时间定在2027年。关于康宁的解决方案，GlassBridge是其Glass Works解决方案平台的一部分。Glass Works的核心目标是在康宁技术可控的晶圆级玻璃基材上，集成实施I/0光波导技术和TGV(玻璃通孔)技术，其定位非常清晰，即面向光电共封装的应用场景。光电共封装技术路线的发展，从分离的MPO到集成的MCO,再到近封装光学和共封装光学，其演进进程与AIDC算力中心的应用需求紧密绑定。因此，Glass Bridge的技术路线和应用市场前景，同样取决于AIDC 的长期发展趋势。 GlassBridge和CPO封装光模块技术的应用前景如何，其产业化落地的时间节点和需要关注的关键指标是什么? 从技术层面看，Databricks内部的GlassBridge技术在工作效率、大规模制造能力以及未来成本控制方面，相较于现有解决方案有量级上的提升和改变，因此具备广阔的应用前景。然而，任何新技术从实验室阶段进入产业化阶段，都必须解决工程化、产业化、稳定性、一致性以及成本下降等关键问题。该技术的应用场景与AIDC(AI数据中心)强绑定，逻辑上与玻璃基板类似。如果AIDC对AI算力的推动需求被证实是伪命题，那么基于CPO(共封装光学)技术的GlassWorks应用场景也将面临需求不成立的风险。因此，建议关注核心厂商(如英伟达)对未来产品(如RubineUltra及下一代产品〉的架构设计，特别是其对光互联、光交换部分的定义和技术指标需求。在资本支出方面，关注的重点可能不是2026年或2027年，而应着眼于更长远的2028年、2029年的预测。GlassWorks的技术路线从实验室到量产，大概率在2028年之后。若能在2027年完成产品验证和甲方认证己属良好进展，预计2027年底至2028年或可实现小规模量产。因此，评估CPO封装光模块的产业落地，应关注其未来两到三年的capex预算预测值。总而言之，评估新技术需从两个维度考量：一是技术路线本身的优劣势；二是其应用场景是否具备真实且快速增长的逻辑。只有当两个维度都得到证实，才能做出乐观预估。若其中任一维度被证伪或无法确认，则应持谨慎乐观态度，承认其不确定性。 关于康宁与京东方的战略合作，具体涵盖了哪些领域?双方在合作中分别扮演什么角色?此外，用于GlassBridge的玻璃基片与纯TGV的玻璃基片在原材料和工艺上有何差异? 康宁与京东方在2026年5月签署的三年期战略合作备忘录明确了四个合作方向：可弯折玻璃(bendableglass)、TGY(玻璃通孔)玻璃基板材料、CPO光通讯应用以及另一个与当前讨论关联度不大的领域。其巾，TGV玻璃基板材料涵盖了玻璃基的interposer和coresubstrate;而GlassBridge乃至Glass Works这类光电共封装解决方案，则归属于CPO光通讯应用产品线。在合作中，双方角色划分清晰。康宁定位为基础材料供应商，主要提供相关的玻璃原片等原材料。同时，康宁也提供与这些基础材料相关的工程服务(engineeringservice),包括提供工程数据，以支持京东方在后段加工环节选择供应商和制定技术需求规格书。简而言之，康宁负责前端材料及相关的工程支持，京东方负责后段加工，双方共同为国内的最终用户或需求方提供技术覆盖与支撑。关于玻璃基片的差异、用于GlassBridge或Glass Wcrks的基片与纯TGV基片确实不同。尽管它们可能基于相同的大配方体系(如7,895或7,095),但应用需求决定了其特性差异，TGV技术的核心挑战在于封边、内应力导致的开裂以及金属化层的附着能力。而光波导技术的核心在于离子交换的有效性、一致性和可复制性，即通过一种金属离子替换玻璃中的另一种金属离子，形成渐变折射层以实现光通道功能。 由于需求不同，若将TGV的需求规格视为A区域，光波导的需求规格视为B区域，那么融合这两种技术的玻璃基材，其最佳方案是在A和B的重叠区内寻找一个工程上的平衡点。这个平衡点可能不是A方案或B方案各自的最佳点，而是两者的混合交界区。这意味着，为了同时满足TGV和光波导的工艺需求，需要在配方和工艺上对两者都做出一定的妥协。因此，这种融合型基材的配方和工艺，大概率与纯TGV工艺或纯光波导工艺均有所不同。 自前在玻璃基板封装领域，产业链中哪些环节或公司走得比较靠前?不同公司对此技术的准备情况似乎存在差异，例如中瓷电子与其客户(如中际旭创、新易盛)在积极研讨，而永鼎股份则表示没有准备，这是为什么? 观察到产业链不同环节的公司对玻璃基板技术的反馈存在差异是正常的。例如，中瓷电子与其客户中际旭创、新易盛等光模块厂商正在密切研讨玻璃基板封装方案，其动因在于随着光模块功率增大、发热量急剧上升，传统的陶瓷基板已面临性能瓶颈。而永鼎股份作为一家封装公司，可能由于其业务定位或技术路线规划，目前并未将玻璃基板作为研发重点。这种现象反映了产业链中不同公司对新技术的布局和节奏存在分化：关于哪个环节或哪些公司走得更靠前，需要具体分析。 在半导体封装领域，玻璃基板(GlassSubstrate)相较于传统材料的核心优势是什么,以及它主要适用于哪些应用场景并替代哪些现有技术? 玻璃基板的替代优势需结合其具体应用场景进行分析。目前主要有两个核心应用场景：玻璃中介层(GlassInterposer)和玻璃芯板(GlassCoreSubstrate),这两个场景均与封装测试流程紧密相关。在玻璃中介层(GlassInterposer)的应用中，其主要目标是替代硅中介层(SiliconInterposer,TSV),尤其适用于2.5D/3D封装及Chiplet等多芯粒、多层封装场景。尽管硅中介层的热膨胀系数与硅片完全一致，但玻璃基板在其他方面展现出替代优势。首先，玻璃基板的弹性模量更高，使其在抗形变和抗碎裂能力上优于本身较脆的TSV。其次，在成本方面，即使在尚未大规模商用的阶段，玻璃基板的价格已能做到低于TSV,并且能够释放原本用于制造硅中介层的晶圆产能.使其可以用于生产功能性硅芯片。在玻璃芯板(GlassCoreSubstrate)的应用中，其主要对标和替代的是ABF等有机基板。玻璃基板在此场景下的优势体现在以下几点：第一，热稳定性与平整性更优，ABF的耐温上限约为180-200°C,而玻璃基板的CTE更接近硅片，在高温高热量环境下表现更佳。第二，高频信号损耗更低，玻璃基板的介电常数衰减表现优于AB一个量级，这对于6G通信、200G/300G光模块等高频信号交互场景至关重要、第三，集成密度更高，ABF技术的线宽极限约为10μm,而玻璃基板可以轻松实现2Pn的线宽，极限可达1Hi,实现了线密度的等级提升。因此.不同用户对玻璃基板技术前景的判断差异，可能源于其应用场景是否能有效发挥上述优势，对于没有高频、高热或高密度集成需求的用户而言，鉴于当前ABF的成本优势，更换为玻璃基板的必要性不强。反之，对于有相关需求的用户，玻璃基板则能带来显著的性能提升，例如通过降低信号损耗来减少输出功率。 以京东方为例，若其玻璃基板产线从现有中试线规模(年产约1万片)扩产至年产100万片(按510mm×515mm规格计算),其所需的投资规模以及未来的营收潜力如何预估? 关于具体的投资数额，由于京东方大概率会采用国内的设备供应商，其定价体系与康宁的供应商存在数倍差异，因此难以给出精确的数字。不过，当年产能达到100万片(约25万平方米)的规模时，这足以支撑未来一到两年的市场需求。这一规模的产线建设将有助于其优化供应商选择、提升方案稳定性与一致性，并积累操作经验。随着产能的进一步扩张，其议价能力也会相应提升，设备投资的单位成本预计会逐步下降。关于营收潜力，需要根据产品的具体定义来区分。玻璃基板产品主要分为GlassInterposer和GlassCoreSubstrate,两者因通孔密度、孔径深宽比等技术参数差异，定价有较大不同。作为参考，目前行业内完成全套工艺(包括激光诱导刻蚀、通孔金属化、平面金属化RDL以及切割等)的产品，价格区间大约在每平方米4,000至8,000美元，部分特殊定制产品甚至会超