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tfjg 红磷进入库存安全线倒计时 全产业链打通是最强竞争能力

2026-07-07 未知机构 匡露
报告封面

1️⃣新进入者门槛颇高:技术人才是新进入玩家最大瓶颈,现有人才基本被通美、先导、云锗等锁定,挖人难度极大;具备技术储备基础上跑通研发到生产最快需要1.5-2.5年,晶体出产后晶圆片加工、客户验证等同样需要1-1.5年,下游验证新供应商需要调整产线,因此验证意愿不强,因此从0到1,从1到10均需要长时间的技术投入与客户验证周期,不能快速实现; 2️⃣供给持续紧张,产业链全线涨价:电子级红磷在RASA断供阴云下,交期已从1个月延长至4个月,价格翻倍涨至14000元/kg;高纯铟纳入战略管控并涨价,突破5600元/kg;InP属于小众材料供应链仍不成熟,目前受下游需求爆发带来的景气周期,上游产业链无法紧跟下游扩张;3英寸衬底价格已突破3500元/片,4英寸衬底已突破8000元/片,海外价格突破3000/8000美元/片,价格暴涨同时相较海外仍存极大上涨空间。 #3️⃣光智科技: 作为国内少数实现材料自供,全产业链打通的厂商,核心产业卡位仍存预期差。lnp晶体及衬底已全部放入先锐科技,InP业务4/5月份已带来超千万利润。主业明年8-10e,值200e,目前磷化铟资产仅对应不到200亿市值,明年预计为光智贡献30+亿净利润仅约6x PE,坚定看好! #行业深度及拆解欢迎私信联系~