京东方A机构调研纪要

京东方科技集团股份有限公司（BOE）是一家全球领先的物联网创新企业，业务架构以半导体显示为核心，涵盖物联网创新、传感器及解决方案、MLED、智慧医工融合发展。公司拥有超过7万件专利，其中发明专利占比超90%，海外专利占比超35%，全球专利排名持续领先。

投资者调研主要围绕公司三大创新业务展开：

1. 玻璃基封装载板

   • 优势：利用公司微米级/纳米级加工能力、玻璃基加工技术及智能制造能力，布局先进封装载板。
   • 进展：2020年启动预研，2024年投资9.93亿元建设试验线，2026年上半年实现通线，设计产能1,000片/月。已通过高层数玻璃基载板样品测试，部分客户送样认证，尚未量产。

2. 钙钛矿

   • 技术路线：刚性/柔性/叠层组件并行开发，效率持续提升（手套箱效率27.94%，中试线20.11%）。
   • 认证与实证：已获权威机构认证，户外实证基地（200kW）于2026年4月投入运行，计划在漠河、吐鲁番、银川开展极限测试。

3. Micro LED光互连

   • 已成立攻关项目组，与生态伙伴预研CPO技术，推进技术攻关。

财务与行业分析

• 折旧与资本开支：存量产线折旧2025年将开始下降，资本开支随行业进入成熟期逐步降低，创新业务暂无股权增发计划。
• LCD行业：2026年Q2供需收紧，主流TV价格稳定后下降；IT面板价格平稳，稼动率回落。
• OLED行业：2026年终端需求承压，柔性AMOLED手机增长放缓，但LTPO、折叠高端产品占比提升；第8.6代产线量产将推动车载与IT渗透率上升。