国投证券国际视点
下半年市场开局谨慎乐观，投资者关注Q2财报季AI盈利兑现情况。标普500指数Q2 2026盈利预期同比增速升至23.3%，营收预期同比增速12.2%，全年EPS预期上调6.3%。能源与科技板块盈利上修幅度较大，半导体行业增速预期高达131%。估值方面，标普500前瞻12个月市盈率升至20.4倍，高于五年均值。市场对AI与半导体龙头高估值容忍度降低，业绩不及预期可能导致板块轮动和波动。
公司点评：晶合集成(2249.HK)
公司概览
12英寸纯晶圆代工企业，全球第九大、中国大陆第三大，DDIC代工市场份额全球第一。主要技术节点覆盖150nm至40nm，2025年12英寸晶圆平均月产量13.9万片。
财务表现
2023-2025年总收入72亿元、91亿元（+27%）、104亿元（+14%）；毛利15亿元、23亿元（+57%）、24亿元（+3%）；归母净利润2.1亿元、5.3亿元（+152%）、7.0亿元（+32%）。
行业状况及前景
预计2026年全球晶圆代工市场规模1,984亿美元（+14%），2030年达2,955亿美元（CAGR 10%）；中国市场规模198亿美元（+15%），2030年达347亿美元（CAGR 15%）。
优势与机遇
1）全球最大DDIC代工厂，110/55/40nm成熟工艺优势明显；
2）合肥建投实控，地方产业基金支持扩产；
3）车规芯片认证打开长期增量空间。
弱项与风险
1）DDIC行业下行周期；
2）合资扩产子公司亏损；
3）技术覆盖28nm及以上，长期成长空间受限。
招股信息
招股时间：2026年6月30日至7月7日，上市日期7月10日；
募资65亿港元，20家基石投资人认购约50%；
资金用途：54%用于22nm研发，23%用于AI技术研发，13%用于香港研发中心，10%补充运营资金。
投资建议
招股价对应总市值667-718亿港元，H股市值65-70亿港元，较A股折价48%-51%。DDIC下行周期且2026年净利润指引轻微下降，估值合理但空间有限。给予IPO专用评分6.0，建议现金申购，但需注意同期招股摊薄效应。
