本文整理了耐科装备交流会的核心内容,涵盖企业主营的半导体封装装备与挤出成型装备的研发、合作情况,截至5月底的在手订单规模,定制化产品的交货周期、产能进展,多款产品的售价与国产化率,未披露相关市场占有率数据,同时提及现场参观的研发现场与样机详情。