耐科装备机构调研纪要

调研日期: 2026-05-18 安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年,主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。公司注册资本8200万元。公司已取得50多项专利,并从瑞士、日本和德国引进了世界先进的加工设备。公司通过对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、机械和电气一体化技术的深入研究,系统掌握了塑料挤出成型的核心技术,不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。公司产品远销全球40个国家,为德国的Aluplast集团、Profine集团、REHAU集团、比利时Deceuninck集团、美国的Austroplast公司、EasternFence公司和PLYGEM集团等众多国际著名品牌提供服务。公司是国家高新技术企业、安徽省创新型企业、安徽省专精特新中小企业,拥有安徽省认定企业技术中心,建立了博士后科研工作站。 一、会议交流(会议交流内容如下) 1、简单介绍企业情况 公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售,产品主要服务于两类细分领域,其中半导体封装装备主要服务于下游半导体封装领域,挤出成型装备主要服务于下游塑料型材挤出成型领域。 其中半导体封装装备以国内销售为主,目标是实现进口替代,已与通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封装企业建立长期合作关系,正逐步开拓境外客户,目前已成功与东南亚安世、英飞凌半导体等客户建立合作。挤出成型装备以出口为主,产品远销全球40多个国家和地区,服务400余家国外客户,服务于欧美等众多全球著名品牌,出口规模连续多年位居我国同类产品首位。 2、在手订单情况? 公司目前在手订单充足,截止4月30日,公司在手订单2.77亿元。 3、未来方向? 半导体装备是公司未来主要发展方向,将继续加大研发和投入,提高产品技术水平,特别是用于先进封装的压塑成型装备的开发;在挤出成型装备业务领域将不断进行技术升级,提高海外高端市场占有率。 4、半导体封装装备新建项目规划和达产情况? 该项目已于2025年7月进行投产,目前正处于产能爬升阶段,半导体封装装备新建项目规划年产半导体自动封装设备(含配套模具)80台(套)和80台套切筋设备(含模具)。2026年初,随着半导体先进封装设备的研发推进,公司提前谋划,拟对半导体自动封装设备(含配套模具)80台(套)中20台(套)进行技术升级改造,未来用于制造先进封装工艺装备,实现先进封装需要。 5、压塑成型封装设备现处于什么阶段? 公司目前涉及压塑工艺封装装备研发项目有多项,其中100mmX300mm基板类封装装备、320mmX320mm大尺寸板级封装装备及晶圆级封装装备采用先进的压塑成型工艺,部分样机已成型,其中100mmX300mm基板类封装装备近期将发往客户端测试试用并完善。 6、现在国内头部封装都是公司客户嘛? 是的,通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封装企业与本公司都是长期合作关系,经过前期海外市场开拓,目前已成功与东南亚安世、英飞凌等国际半导体知名企业建立合作。 7、公司半导体封装装备产品和国内同类进口产品对比情况? 本公司产品部分技术指标已达到国际先进水平,但是整体稳定性方面还有提升空间,通过不断研发技术提升,公司半导体全自动封装装备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小。 二、现场参观 现场参观了半导体封装装备新建项目制造和装配车间。