耐科装备机构调研纪要

调研日期: 2026-06-03 安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年,主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。公司注册资本8200万元。公司已取得50多项专利,并从瑞士、日本和德国引进了世界先进的加工设备。公司通过对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、机械和电气一体化技术的深入研究,系统掌握了塑料挤出成型的核心技术,不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。公司产品远销全球40个国家,为德国的Aluplast集团、Profine集团、REHAU集团、比利时Deceuninck集团、美国的Austroplast公司、EasternFence公司和PLYGEM集团等众多国际著名品牌提供服务。公司是国家高新技术企业、安徽省创新型企业、安徽省专精特新中小企业,拥有安徽省认定企业技术中心,建立了博士后科研工作站。 一、现场参观 参观了半导体封装装备研发、制造和装配车间,观看了采用压塑成型工艺的基板类封装装备成型样机和板级/晶圆级封装装备试制样机。 二、会议交流(会议交流内容如下) 1、2026年新签订合同情况?目前公司在手订单充足,生产饱满。截至5月10日, 2026年新签订合同总额2.6亿元。 3、半导体封装装备交货周期和产能情况? 半导体封装装备为定制化产品,根据客户需求生产,因产品结构、技术参数不同,制造加工交货周期也不同,没有严格的产能指标。目前募投项目半导体封装装备新建项目已投入使用,正处于制造能力提升阶段。 4、压塑成型封装设备研发情况? 公司目前涉及压塑工艺封装装备研发项目有多项,包括100mm×300mm基板类封装装备、320mm×320mm大尺寸板级封装装备以 及晶圆级封装装备等,其中100mm×300mm基板类封装装备样机已成型,近期将发往客户端进行试用。 5、半导体封装装备主要客户有哪些? 目前公司半导体封装装备客户共有130余家,其中包括通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封装企业,经过前期海外市场开拓,目前已成功与东南亚安世、英飞凌等多家国际半导体知名企业建立合作。 6、如何看待订单转化进度偏缓、财报业绩不及预期的现状? 公司产品为定制化产品,根据客户需求生产,因产品结构、技术参数不同,制造加工和验收周期也不同。其中半导体封装装备以取得客户验收报告时间确认收入;挤出成型装备主要出口国外,按照报关单和提单孰晚时间确认收入。一季度业绩不及预期主要因短期客户结构和产品订单结构影响所致。 8、贵司的基板级粉末封装预计定价在哪个区间? 基板级粉末封装正处于成型样机测试完善阶段,暂无定价。 9、公司订单有季节性吗?公司产品为定制化产品,无季节性。