耐科装备机构调研纪要

安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年，主要从事塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备研发、生产和销售，产品包括塑料挤出成型模具、装置及下游设备、半导体封装设备及模具。公司注册资本8200万元，拥有50多项专利，并引进了世界先进加工设备，产品远销40个国家，服务于众多国际知名品牌，是国家高新技术企业、安徽省创新型企业等。

一、现场参观 参观了半导体封装装备研发、制造和装配车间，观看了压塑成型工艺的基板类封装装备样机和板级/晶圆级封装装备试制样机。

二、会议交流

1. 2026年新签订合同情况：截至5月10日，新签订合同总额2.6亿元，公司生产饱满。
2. 半导体封装装备交货周期和产能情况：产品为定制化，交货周期因客户需求而异，无严格产能指标。募投项目已投入使用，处于制造能力提升阶段。
3. 压塑成型封装设备研发情况：公司有多项压塑工艺封装装备研发项目，包括100mm×300mm基板类、320mm×320mm板级及晶圆级封装装备，其中100mm×300mm样机已成型并即将送往客户端试用。
4. 半导体封装装备主要客户：客户共130余家，包括通富微电、长电科技等国内头部封装企业，以及东南亚安世、英飞凌等国际知名企业。
5. 订单转化进度及业绩情况：产品为定制化，制造加工和验收周期不同。一季度业绩不及预期主要受短期客户结构和产品订单结构影响。
6. 基板级粉末封装定价：暂无定价，产品处于成型样机测试完善阶段。
7. 订单季节性：公司产品为定制化，无季节性。