耐科装备机构调研纪要

调研日期: 2026-07-03 安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年,主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。公司注册资本8200万元。公司已取得50多项专利,并从瑞士、日本和德国引进了世界先进的加工设备。公司通过对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、机械和电气一体化技术的深入研究,系统掌握了塑料挤出成型的核心技术,不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。公司产品远销全球40个国家,为德国的Aluplast集团、Profine集团、REHAU集团、比利时Deceuninck集团、美国的Austroplast公司、EasternFence公司和PLYGEM集团等众多国际著名品牌提供服务。公司是国家高新技术企业、安徽省创新型企业、安徽省专精特新中小企业,拥有安徽省认定企业技术中心,建立了博士后科研工作站。 一、会议交流(会议交流内容如下) 1、介绍企业情况 耐科装备主要从事半导体封装装备和挤出成型装备的研发,设计、制造和服务。其中半导体封装装备已与通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封装企业建立长期合作关系,正逐步打开境外客户,目前已成功与海外安世、英飞凌、德州仪器等客户建立合作。在压塑成型封装装备研发方面,100mm×300mm基板类封装装备样机已发往客户端进行测试试用,以期早日实现工程化。另外,320mm×320mm板级封装装备和晶圆级封装装备也正在按研发计划在推进过程中,预计明年底可以推出全自动研发样机。 2、2026年业务情况? 目前在手订单充足,产能饱满,截至5月底,在手订单3.03亿元。 3、半导体封装装备交货周期和产能情况? 半导体封装装备为定制化产品,根据客户需求生产,因产品结构、技术参数不同,制造加工交货周期也不同。因为定制化产品,也没有严格的 产能指标。目前募投项目半导体封装装备新建项目已投入使用,正处于制造能力提升阶段。 4、T-molding的售价情况?国产化率情况?T-molding属于定制化产品,因配置不一样,产品售价不一样,从300多万到600多万不等。T-molding国内研发和制造比较成熟,国产化率较高,但没有具体数据。5、贵司的基板级粉末封装预计定价在哪个区间?进口设备的价格情况?基板级粉末封装正处于样机试用阶段,暂无定价。目前进口此类产品价格看配置,目前1拖1价格在800多万元,1拖2在1000万元左右,1拖3应该更高。6、TOWA及贵司全球市场占有率和全国市场占有率为多少?没有统计数据。 二、现场参观 现场参观了两类业务研发现场及制造车间,观看了采用压塑成型工艺的基板类封装装备成型样机和板级/晶圆级封装装备试制样机。