调研日期: 2026-06-15 深圳市民德电子科技股份有限公司成立于2004年,2017年5月19日在深圳证券交易所创业板上市。公司业务涵盖条码识读设备、半导体设计及分销、物流自动化设备领域,是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的民族科技企业。民德电子先后获得多项荣誉资质,包括“深圳市软件企业”、“深圳市高新技术企业”、“国家级高新技术企业”、“中国留学人员创业园百家最具成长性创业企业”、“深圳市科技进步奖”、“深圳知名品牌”和“广东省著名商标”。公司产品广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域,销售及售后网络遍及中国各地和欧洲、非洲、南美洲、东南亚等多个国家。公司半导体分销业务与日本村田、松下等领先半导体企业建立合作,下游客户覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储、无人机等领域的行业领先客户。未来,民德电子将继续坚持精英体制,推进半导体业务为核心的企业发展战略,积极围绕半导体产业链上下游进行业务布局和扩张。 1、功率半导体行业近几年供需格局情况如何? 答:2020~2022 年:受新能源汽车、光伏等需求拉动,叠加疫情影响下供应链扰动,功率半导体整体处于上升周期,国内多家晶圆厂新建或扩建功率半导体晶圆产线。 2023~2025 年:伴随前期新增产能释放,叠加下游需求增速放缓,行业竞争加剧、产品价格持续走低,部分功率半导体产品价格一度跌至 2022 年高位的一半左右。 2025 年底以来:国内成熟制程晶圆厂基本都处于满产状态,自 2026 年一季度开始陆续有晶圆厂上调价格;伴随今年二季度上游硅片厂普遍涨价后,国内成熟制程晶圆代工厂涨价面进一步扩大,行业步入上行周期。需求端:受 AI 带动电力需求增加,功率半导 体器件需求增长明显,储能、新能源汽车等领域对功率器件的需求也保持较快增长;且之前行业低迷期,下游终端较少备库存,涨价后下游终端普遍积极备货。 供给端:自 2023 年以来受市场低迷影响,国内外成熟制程晶圆产能整体未有增长,台积电、三星等海外大厂陆续减少 6、8 英寸成熟制程产能,将资源和人力投向更高端的先进制程产能,国内规模较大的晶圆厂,近两年扩产也主要面向先进制程和高端模拟芯片,较少有功率半导体晶圆产能新建和扩产;不少之前在海外代工的设计公司均转向国内晶圆厂进行代工,使得国内成熟制程晶圆代工产能紧张。 2、公司控股晶圆代工厂广芯微电子目前运营情况如何,今年是否有涨价?后续的扩产进度和规划是怎样? 答:2025 年底至今,广芯微电子产品良率持续保持高位稳定,客户数量稳步增长,公司产能及订单均处于饱满状态。结合目前市场情 况,广芯微电子于 2026 年 6 月开始对代工价格进行上调,涨价幅度在 10~20%。 广芯微电子项目占地约 150 亩,已建设用地 100 亩,其中,一期生产厂房规划产能为月产 10 万片 6 英寸硅基晶圆加工。公司一直在积极推进扩产工作,通过引进社会资本股权投资、新增银行融资、启动 10 亿元定增等渠道,不断增强广芯微电子的资金实力,并陆续和设备供应商签署采购协议,目前设备也在逐步进场调试。公司将尽快推进一期项目满产,并在适当时机启动二期项目建设。 3、公司控股功率半导体设计公司广微集成目前运营情况如何? 答:广微集成自 2024 年将核心产品 MOS 场效应二极管(MFER)切换至广芯微电子代工流片以来,随着客户验证通过,销量持续提 升,从 2025 年初月销量约 1 千片提升至目前 1 万多片/月,并有望持续增长;除对已有产品进行不断迭代优化外,广微集成也在广芯微电子推进多个新产品工艺平台的开发,并在其他晶圆代工厂有少量 12 英寸SGT-MOSFET 产品生产。 4、公司参股晶圆原材料企业晶睿电子目前运营情况如何,今年是否有涨价?SOI产品是否有量产,下游主要应用是什么? 答:晶睿电子产品包括 4-8 英寸硅基外延片、MEMS 传感器用双抛片、SiC 外延片、SOI 等,2025 年底以来,晶睿电子一直处于满产满销状态,并逐步优化产品和客户,今年晶睿电子创单月营收历史新高,且毛利率转正。结合市场情况,晶睿电子 2026 年6月发布涨价函,涨价幅度约 15%,7 月 1 日起执行。另,晶睿电子今年已完成约 2 亿元股权融资,并新建单晶棒项目,预计年底或明年初投产,以缓解当前市场晶棒紧缺、交期久的问题。投产后,晶睿电子将成为国内较少实现硅片全产业链布局的企业(硅单晶棒—抛光片—外延片),有助于进一步增厚晶睿电子的利润率。 晶睿电子是国内少数实现 SOI 产品量产的半导体材料企业,且具备独立自主知识产权;目前,SOI 产品下游主要覆盖 MEMS 传感器、航空航天抗辐照器件、高端功率器件等领域。 风险提示:本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容,均不构成本公司对投资者的实质承诺,敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。