民德电子机构调研纪要

公司概况与财务情况

深圳市民德电子科技股份有限公司成立于2004年，2017年在深圳证券交易所创业板上市，业务涵盖条码识读设备、半导体设计及分销、物流自动化设备领域。公司是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的民族科技企业，获得多项荣誉资质，产品广泛应用于零售、物流、医疗健康等行业，销售网络遍及全球。2025年半年度，公司实现总营业收入13,007.41万元，同比减少19.17%，主要由于非核心业务收入下降；归属于上市公司股东的净利润1,031.82万元，扣除非经常性损益后净利润为-4,146.74万元，主要受广芯微电子投资收益及亏损影响，以及泰博迅睿计提信用减值损失影响。

主要业务发展情况

功率半导体业务进展

1. 晶圆代工厂广芯微电子：处于良性扩产阶段，月产量稳定在2万片以上，产品良率较高，不断开发新产品和客户，未来将提升工艺平台能力，服务更多设计公司。
2. 设计公司广微集成：随着广芯微电子产能支持，销售不断恢复，产品通过客户验证，收入及毛利率同比增长，开发车规级MFER和光伏领域新产品。
3. 特种工艺晶圆代工厂芯微泰克：与三十多家企业建立合作，产品销量稳步提升，不断开发新工艺平台，硅基晶圆减薄键合工艺取得进展，开发超薄片晶圆镀厚铜工艺。
4. 晶圆原材料企业晶睿电子：外延片销量增长，高附加值产品实现量产，后续将重点发展传感器市场半导体材料。

AiDC业务进展

公司AiDC业务在复杂国际环境下保持稳健发展，维持较好毛利率水平，贡献稳定经营性现金流。未来将探索更多行业细分领域新产品和市场，持续作为“现金奶牛”业务。

问答交流

1. AiDC业务海外市场销售：海外销售占比超六成，主要集中在俄罗斯、巴西、中东等“金砖国家”和“一带一路”沿线国家，不断开拓新市场。
2. 广芯微电子未来产品规划：持续开发高压、大电流功率器件产品，专注于汽车电子、能源革命、工业控制等领域，推动芯片国产化。
3. 广芯微电子扩产计划：一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片，预计2026年底或2027年一季度满产，待一期项目转正后启动二期建设。
4. 功率半导体smartIDM生态圈股权计划：公司将根据广芯微电子产能提升进度等因素，适时启动对广芯微电子剩余股权的收购；对晶睿电子和芯微泰克保持一定影响力，不再增加资金投入，持续关注特色功率半导体设计领域投资。
5. 广微集成产品规划及应用领域：核心产品为MOS场效应二极管，应用于机房电源、工业电机等场景，开发车规级MFER和光伏领域新产品。