民德电子机构调研纪要

调研日期: 2025-04-29 深圳市民德电子科技股份有限公司成立于2004年，2017年5月19日在深圳证券交易所创业板上市。公司业务涵盖条码识读设备、半导体设计及分销、物流自动化设备领域，是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的民族科技企业。民德电子先后获得多项荣誉资质，包括“深圳市软件企业”、“深圳市高新技术企业”、“国家级高新技术企业”、“中国留学人员创业园百家最具成长性创业企业”、“深圳市科技进步奖”、“深圳知名品牌”和“广东省著名商标”。公司产品广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域，销售及售后网络遍及中国各地和欧洲、非洲、南美洲、东南亚等多个国家。公司半导体分销业务与日本村田、松下等领先半导体企业建立合作，下游客户覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储、无人机等领域的行业领先客户。未来，民德电子将继续坚持精英体制，推进半导体业务为核心的企业发展战略，积极围绕半导体产业链上下游进行业务布局和扩张。 1、请问公司在2024年的研发投入以及专利情况? 答:尊敬的投资者您好,2024年公司及子公司累计投入研发费用2,768.47万元,同比增长4.55%;截至2024年末,公司拥有有效授权注册专利94项,其中:发明专利15项、实用新型专利70项,外观设计9项;软件著作权登记56项;集成电路布图设计权16项;PCT10项。感谢您对公司的关注。 2、公司去年盈利能力下滑的原因是什么? 答:尊敬的投资者您好,公司2024年归属上市公司股东的净利润为-11,391.58万元,较上年同期减少12,647.15万元,同比减少1,007.28%,主要原因系:(1)得益于海外销售的较快增长,条码识别设备业务收入和利润相比去年同期均实现两位数增长,持续为公司贡献稳定现金流;(2)报告期内,公司对收购泰博迅睿和广微集成产生的商誉分别计提了较大金额减值准备,泰博迅睿原股东 需对泰博迅睿商誉减值进行补偿,上述因素对公司本报告期净利润产生了较大影响;(3)联营企业广芯微电子与芯微泰克均处于产能爬坡阶段,收入规模较小,且自2024年开始计提固定资产折旧费用,因此利润较上年同期减少;半导体硅片市场8英寸以下产品需求复苏不及预期,联营企业晶睿电子外延片销量随着产能提升较上年大幅增长,但销售单价同比下降,且新建产能在爬坡阶段,折旧增加,导致净利润同比上年下滑明显;以上导致公司按权益法核算的长期股权投资收益较上年同期明显减少;(4)全资子公司泰博迅睿电子元器件分销业务客户结构调整,电池业务市场需求低迷,收入和毛利率同比下降,并计提了较大金额的信用减值损失和资产减值损失,导致净利润较上年同期下降明显;(5)受6英寸晶圆代工产能迁移影响,功率半导体设计公司广微集成销售收入和净利润较上年同期减少。感谢您对公司的关注。 3、请问未来的发展战略是什么? 答:尊敬的投资者您好,公司未来发展战略为:深耕AiDC,聚焦功率半导体。AiDC(Artificial Intelligence for Data Capture,应用 人工智能进行数据采集)业务,公司将继续以半导体化思维和摩尔定律为指导思想,以客户为中心,不断优化产品结构,针对医疗检测、汽车制造、3C精密电子等工业应用场景开发功能更全面更高端的新产品,积极开拓工业领域的需求。功率半导体领域,公司将持续打造功率半导体smart IDM生态圈,以晶圆代工厂广芯微电子为核心,支持生态圈各环节项目的产能提升和扩产,充分展现smart IDM生态圈的产业链协同效应。感谢您对公司的关注。 4、高管您好。请问贵公司本期财务报告中,盈利表现如何?谢谢。 答:尊敬的投资者您好,2025年一季度,公司实现营业收入5,397.90万元,较上年同期减少1,170.62万元,同比减少17.82%;实现归属于上市公司股东的净利润3,347.10万元,较上年同期增加3,326.69万元,同比增长16,299.56%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,770.52万元,较上年同期减少1,552.46万元,同比减少711.94%。主要原因是:(1)公司于 2025 年 1 月完成对广芯微电子的控股收购,根据会计准则核算,公司合并广芯微电子产生了 5 ,099 万元的税后投资收益,是报告期内归属于上市公司股东的净利润及非经常性损益较上年同期大幅增加的主要原因;同时,因合并广芯微电子,公司新增商誉15,866万元。(2)2025年一季度,广芯微电子产能稳步提升,收入较上年同期有所增长,但项目仍处于产能爬坡阶段,整体收入规模较小,而设备折旧摊销及人员等固定成本随着产能的提升较上年同期增加,导致广芯微电子仍处于亏损状态,净利润同比减少;此外,广芯微电子于 2025 年 1 月纳入公司合并报表范围,公司持股比例的增加也对归属于上市公司股东的净利润产生了一定影响。 感谢您对公司的关注。 5、高管您好,请问贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些?谢谢。 答:尊敬的投资者您好,公司未来盈利增长的主要驱动因素包括:(1)功率半导体业务:公司将持续打造功率半导体smart IDM生态圈,以晶圆代工厂广芯微电子为核心,支持生态圈各环节项目的产能提升和扩产,充分展现smart IDM生态圈的产业链协同效应。(2)AiDC 业务,公司将加大海外业务支持,并依托条码识别领域技术和经验,以AI+CIS机器视觉技术平台提供数据采集解决方案,不断优化产品结构,针对 工业场景开发更多新产品。感谢您对公司的关注。 6、高管您好,能否请您介绍一下本期行业整体和行业内其他主要企业的业绩表现?谢谢。 答:尊敬的投资者您好,2024年至今,国内功率半导体行业整体面临价格竞争、库存调整等挑战,终端需求分化明显,传统市场领域面临产品价格下降等压力,汽车电子、AI算力等新兴市场需求增长明显。感谢您对公司的关注。 7、高管您好,请问您如何看待行业未来的发展前景?谢谢。 答:尊敬的投资者您好,功率半导体是电力电子装置电能转换与电路控制的核心,作为不可替代的基础性产品,被广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力电子领域。我国是全球最大的功率半导体消费国,目前占据全球功率半导体市场规模的 37%左右,且功率半导体市场规模仍在逐步增加,预计至2028年我国功率半导体市场规模有望达到405亿美元。然而 ,我国功率半导体器件国产化率仍处于相对较低水平,尤其在中高端产品领域国际厂商仍占据较大份额,进口替代市场空间广阔。近年来,经过国家大力的政策扶持和国产厂商努力,国产功率半导体企业发展已取得了长足进步,但与国外品牌企业相比仍存在较大差距,国产功率半导体市场尚未形成稳定的竞争格局。伴随国内功率半导体厂商的不断进步,中国市场有望涌现一批世界级的功率半导体企业。感谢您对公司的关注。