深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”）是一家业务涵盖条码识读设备、半导体设计及分销、物流自动化设备的科技企业，是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的民族科技企业。公司获得多项荣誉资质，产品广泛应用于零售、物流、医疗健康等领域，销售网络覆盖全球多个国家和地区。
2026年定增项目具体情况及时间安排
民德电子2026年计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过10亿元，其中7亿元用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，3亿元用于补充流动资金。该项目计划使用广芯微现有厂房进行改造，新建6英寸功率半导体晶圆代工产线，提升晶圆代工产能。项目达产后预计新增适用于高压、大功率领域的IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等产品代工产能6万片/月。定增方案已于2026年2月26日董事会审议通过，后续将提交股东会审议，并按规定程序向深交所申请审核及证监会注册。
晶圆代工厂广芯微电子产能爬坡情况及未来产能规划
广芯微电子聚焦特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工业务，一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片。自2023年底通线量产以来，产能逐步提升至2024年底的6,000片/月，2025年底的4万片/月，已成功实现MOS场效应二极管和VDMOS等多款产品的量产。高压IGBT和700V高压BCD等产品已顺利进入客户流片与导入阶段。公司近期启动定增工作，拟募集7亿元用于扩产，聚焦高压、大功率应用场景，投产IGBT、特高压VDMOS及700V高压BCD等产品。募资到位后，公司将尽快实现一期项目满产，此前将采用自筹资金先行投入。
广芯微电子投建产线的市场竞争力
6英寸产线在功率半导体行业具备天然的生产柔性与经济性优势，能够以更低成本、更快速度响应客户定制化需求，契合市场从“通用产能”向“场景定制产能”的转型趋势。在性能与可靠性层面，6英寸晶圆在高压/特高压、大功率产品方面表现更优。当前，台积电、三星等国际大厂收缩成熟制程产能，加剧了全球成熟制程供给缺口，为国内成熟制程晶圆厂带来客户导入机会。广芯微电子的设备配置在国内6英寸功率半导体晶圆厂中具备较强制造水平，拥有深沟槽刻蚀工艺、平坦浓硼阱工艺等多项核心技术，并可与芯微泰克提供正面+背道一体化的特色工艺解决方案，覆盖大多数功率半导体器件及功率集成电路产品。
风险提示
本记录表中的前瞻性陈述内容不构成本公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
