民德电子机构调研纪要

调研日期: 2024-12-12 深圳市民德电子科技股份有限公司成立于2004年，2017年5月19日在深圳证券交易所创业板上市。公司业务涵盖条码识读设备、半导体设计及分销、物流自动化设备领域，是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的民族科技企业。民德电子先后获得多项荣誉资质，包括“深圳市软件企业”、“深圳市高新技术企业”、“国家级高新技术企业”、“中国留学人员创业园百家最具成长性创业企业”、“深圳市科技进步奖”、“深圳知名品牌”和“广东省著名商标”。公司产品广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域，销售及售后网络遍及中国各地和欧洲、非洲、南美洲、东南亚等多个国家。公司半导体分销业务与日本村田、松下等领先半导体企业建立合作，下游客户覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储、无人机等领域的行业领先客户。未来，民德电子将继续坚持精英体制，推进半导体业务为核心的企业发展战略，积极围绕半导体产业链上下游进行业务布局和扩张。 2024年12月12日,公 司参加由深圳 证监局和深圳证券交 易所指导、深圳上市公司协会与深圳市 全景网络有限公司联 合举办的“2024年度深圳辖区 上市公司集体接待日”活动,与 广大投资者通过 网络平台进 行实时文字沟通 。投资者提出的问题及公司回复情况如下: 1、公 司的条码识别设 备和半导体 设计业 务在市场竞 争中的地位如何,是否 存在明显的竞争优势? 答:公司 自上市以来,逐步确 立了“深耕AiDC,聚焦功率半导体” 的发展战略。 (1)AiDC(ArtificialIntelligenceforDataCapture ,人 工智能数据采集)业务方 面,作为国内最早 从事条码识别技 术研发的少数企业之一,经 过十余年的发展 ,公司成为国内条码识别产 业的领先企业;公司 已将条码识别业务战 略升级为AiDC事业部 ,赛 道容量得到进 一步拓宽。民德 电子依托自 身在条码识别领 域深厚的技术积 累和丰富的行业经验,以Ai+CIS机器视觉技 术平台,为汽 车产业 、3C、生物 医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、 尺寸、形状等 各种数 据采集解决方案。 (2) 功率半 导体业务方面 ,功率半导体器件属 于“成熟制程、特 色工艺”产品,需要产业链上 下游的高度协同 与合作,包括器件的独特设 计、硅片的 定制开发、晶圆厂特色工艺平台 的开发等。公司致力 于构建功率半导体 的smart IDM生态圈,以晶圆代工+超薄背道代工为主干,上游获 取设备、晶圆 原材料、掩模版、电子气 体等原料供给,下游与设 计公司合作,开 发出多样化 的产品。目前, 公司已完成了包 括晶圆原材料(晶睿 电子)+晶圆代工(广芯 微电子)+ 超薄背 道代工(芯微泰克)+芯 片设计(广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子等 )等核 心环节的布局,且生产环节 均已开始量产,未来公司将全力 支持生态圈各环节项目的产能提升和扩 产,及早充分 展现s mart IDM生态圈的产业链协同效益。 2、请问民德 电子除了做 代工半 导体还有其 他产品吗? 答:公司目 前主营业务为AiDC(ArtificialIntelligenceforDataCapture,人工智能数据采集),以及功率半导体业务。 (1)AiDC业务方面,以Ai+CIS的机器 视觉技术平台,为汽 车产业、 3C、生物医疗检测设备 等先进制造业提供 条码识读、 OCR、 器件颜 色、尺寸、 形状等各种数据采集解决方案。 (2)功率半导体业务方面 ,公司已完成 了在功 率半导体产业 链所有核心环节的布局,包括晶圆 原材料(晶睿电子) +晶 圆代工(广芯微电 子)+超薄 背道代工(芯微泰克)+ 芯片设 计( 广微集 成、丽 隽半导体、熙芯微电子等 ),目前所 有核心环节 工厂均已投产。 3、收购广芯 微后,预计 会对公 司的市场前 景带来哪些积极影 响? 答:晶圆 代工作为公司打造 的s mart IDM生态圈中最核心的 环节,广芯微电子并入上市公司业 务体系后,将显 著提升公司 在功率半导体业 务领域的核心竞 争力,公司也将正式进入更为广阔的功率半导体 成长赛道。 4、请 问许董,广芯微电子产 能到多少可 以盈亏 平衡呢?国 内这几年晶圆制 造产能扩产很 多,怎么看 待晶圆 制造的产业格局?广芯微还 有明确的扩产计 划吗?广微 集成现在的客户开拓 怎么样?他能消耗 晶圆多少产量呢 ? 答:( 1)广芯微电子项目自2023年年 底量产以来,目前处 于产能提升阶段,一期规划为硅基晶 圆代工产能10万片/月(6英寸) 。(2)广芯微电 子产品主要面向工业和能源领域,面向进口替代。(3)广微集成 目前市 场开拓进展 正常推进中。 相应进展情况及财务数据请及时关注公司定期报告 及相关公告。 5、公 司财务状况欠佳,公司 管理层将采 取哪些 措施来改善 财务状况和 降低风险? 答:公 司AiDC业务近年 来保持稳健增 长,今 年前三季度营 收和利润均实现两位数以上增加, 毛利率也有所提 升;功率半 导体业务方面, 公司近几年在功 率半导体领域投入较大, 且属于生产方面 的重资产投 入,在前期产能 较小的情况下, 折旧摊销及运营成本较大 ,公司利润方面 承受一定压 力,后续随着各 家产能的不断提 升,以及市场回暖,公司业绩也有望得到改善。 6、收购成功 了吗? 答:公司 已于2024年12月10日被确认 为“丽水市绿色产业 发展基金有限公司所持有的浙江广 芯微电子有限公司 4.9180%股权转让 项目”的交易受让 方,公司将继续积极推进本次 交易的合同签订 、款项支付 、工商变更等程 序,并按照相关法律法规的规定及时披露 进展情况,敬请 广大投资者 及时关注巨潮资 讯网相应公告, 并注意投资风险。 7、民德电 子的资 产负债率较 去年同期有所增加 ,公司计划 如何调整财务结 构,降低债务风险? 答:公司2023年末经审计 的资产负债率 为32.98%,风险 在可控范围内。 8、民德电 子的应 收账款周转 率较低,公司打算 如何改善应 收账款管理,降 低收账压力? 答:公 司定期关注应收 账款周转率 变动情况,对变 动原因进行具体分 析,积极采取各项措施持续改善应收账款管理。 9、民德电子的存 货周转率有 所下降,请问公司 是否有计划 优化存货管理,提高存货周转效率? 答:公 司定期关注存货 周转率变动 情况,对变动原 因进行具体分析, 积极采取各项措施持续优化存货管理。 10、公司总 资产16亿、市值也只 有50亿,如 何解决“ 晶圆代工的投资规 模最大、技术难 度最高、工 艺环节 最多、 供 应链最繁杂的环节 “这些问题?并 达到“未来 公司将全力 支持所投资 功率半 导体产业链 企业量产并持续扩 产,释放smartIDM生态圈的产业链协同效益 ”的目的呢? 答:(1)晶圆代工作为投 资规模最大 、技术难度最 高、工艺环节最多、供应链最繁杂的环节, 是s mart IDM生态 圈最核心环节 ,也是 对公司构建长 期护城河有重要影响力的核心战 略资产。以谢刚 博士为首的 核心技术团队, 有着丰富的晶圆 代工产线建设和运营经验;广 芯微电 子项目自2022年2月开始动工 建设,2023年5月投产通线 ,并于当年四季 度开始批量生产工作,目前 广芯微电子项目 已成功产出数款 产品并实现销售,包括45V-200V全 系列MOS场效应二极管 、200V- 2,000V全系列高压/特 高压VDMOS等产品; 未来,广芯微电子 将结合自身资源禀 赋及市场需 求,开 发出更多的新产品,并不断扩充产能规模。 (2)公司控股收购 广芯微电子50.1%股权交易全部完 成后,广芯微电子将成为上市公司的控股 子公司,届时广 芯微电子能 够充分利用上市 公司的平台资源 ,获得更为充裕的资金支 持,公司也将全 力支持广芯 微电子成为客户 长期且值得信赖 的功率器件和功率集成电路代工厂典范。 (3)功率半导体 器件属于“成熟制程、特色工艺 ”产 品,需 要产业链上下游的高度协同与合作 ,包括器件的独 特设计、硅 片的定制开发、 晶圆厂特色工艺 平台的开发等。公司致力于 打造的功率半导体产 业smart IDM生态圈,即通过 资本参股或控股的方式,打通功 率半导体全产业 链,实现供应链的自主可控 。具体实施 方面,公司在功率半导体生产 环节采用持续滚 动投入的方式,在前一阶段 投资建设的产能 投产后,保证公司现金流 安全稳定的前提 下,然后再 新增投资,持续 滚动提升产能。 公司通过该模式,已完成 了在功率半导体 产业链硅片 原材料生产企业 晶睿电子、晶圆 代工厂广芯微电子、超薄 背道代工厂芯微 泰克等核心 生产环节的投资 建设,上述企业 目前均已步入量产阶段并持续扩产。 11、(1)根据公司新 章程,总经理即为法人,许文 焕辞去总经理一职(黄 效东为新任总 经理)其 具体原因与目的是 什么?(2)广 芯微的设备是进口 的吗?如是,那二期项目 设备进口会 否受到 贸易战影响 ?( 3)公 司二期回购项目 长期没有大的进展 是否是受到了广芯微 股权收购的影响? 答:( 1)许文焕先生申请 辞去公司总经理职务 ,是为更好地实现 公司战略目标,增强上市公司对 核心战略资产的掌控 力度,更专注于支 持smart IDM功率半导体业务的持续高质量 发展;辞去总经 理职务后, 许文焕先生将继 续担任公司董事 长、专门委员会委员等职务。 (2)广芯微电子一期规划 的高端特色工艺半导 体晶圆代工产 线,整线设备为海外进口,在安装调试 过程中的填平补齐设 备采用进 口 +国产的方式,在 功率半导体成熟制程领域,越来 越多的国 内厂商 设备可以满 足企业所需,目 前项目已进入量 产爬坡期,生产运营情况 正常;广芯微二 期项目暂未 有明确计划,后 续公司将会根据 一期项目进度,并结合供应链自主可控情况,综 合评估后启动。 (3)公司今年第一轮 股份回购已 于5月份完成,并 全部注销;第二轮股份回购目前正在进行中, 回购期限为2024年4月至2025年4月;广芯微股 权收购事项不影响公司股份回购 ,公司后续将根 据市场情况 在回购期限内继 续实施本次回购 计划,并按照相关法律法规和规范性文件的规定 及时履行信息披露义 务。 12、公司二级 市场交投长期低 迷应是公司缺乏 对二级市场 投资者 利益的维护 而造成。公 司未来欲开 拓半导 体产业,离不开二级市场的 大量的融资与支 持,公司对 此有何规划? 答:公 司始终高度重视 市值管理和 股东利益,公司 会持续做好经营管 理,努力提升经营业绩和 企业价值,力争 以更加优良的业绩推动公司 市值和内在价值 的可持续增长。 13、公司决定 开拓第二产业半 导体已近五年( 最早是入股 半导体 设计的“广 微集成”, 现已控股) ,之后 虽陆续入 股了晶睿电子、广 芯微、芯微泰克 等半导体企 业、建立了 “s martIDM生态圈”,然 这些公司都 是属于初创中小 型半导体公司,虽 有优秀的研 发、管理团 队,但 半导体行 业是个“重资产行 业”,需大量的 资金给予长 期支持,然公司不过 是个总资产16亿、总市值50亿的企业,未来如 何撑起这片天? 答:功 率半导体器件属 于“成熟制 程、特色工艺” 产品,需要产业链 上下游的高度协同与合作 ,包括器件的独 特设计、硅 片的定制开发、 晶圆厂特色工艺 平台的开发等。公司致力于 打造的功率半导体产 业smart IDM生态圈,即通过 资本参股或控股的方式,打通功率半导体全产业链,实 现供应链的自主可控 。 具体实 施方面,公司在 功率半导体 生产环节采用持 续滚动投入 的方式 ,在前一阶段投资建设的 产能投产后,保 证公司现金流安全稳定的前 提下,然后再新 增投资,持续滚动提升产 能。公司通过该 模式,已完 成了在功率半导 体