电子 证券研究报告 行业专题报告/2026.07.01 投资评级:看好(维持) 核心观点 全球先进封装加速扩容,引线框架进入增长快速通道。引线框架是关键结构性的半导体封装材料,其主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能,一般由金属材料(如铜合金)经过冲压或蚀刻工艺制成。在封装材料市场格局中,引线框架以约15%的市场份额稳居第二大材料品类,仅次于封装基板。当前半导体封装行业正处于供需紧张、价格中枢上移的高景气周期,根据Yole数据,全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元,而引线框架作为重要上游原材料正处于增长快速通道。与此同时,终端应用场景的不断迭代与升级,正推动半导体封装技术向高密度、高性能、窄间距的先进封装演进,从而引爆了对高端蚀刻引线框架的需求。例如,AI数据中心向800V高压直流架构的转型,显著增加了对功率半导体的需求,进而带动了用于电源管理系统的高功率引线框架出货量激增。 分析师唐佳SAC证书编号:S0160525110002tangjia@ctsec.com 分析师詹小瑁SAC证书编号:S0160525120008zhanxm@ctsec.com 需求高景气与供给收缩催生引线框架开始量价齐升的快速增长。目前,引线框架市场仍由海外企业主导,据QYResearch数据,全球前八大引线框架企业占据约65%的市场份额,其中日本三井、长华科技(中国台湾)和日本新光分别占据约15%、12%和10%的市场份额。与此同时,随着半导体封装持续向更高引脚数、更细间距、更薄型化和更小尺寸方向演进,蚀刻型引线框架的重要性不断提升,其在QFN、QFP等中高端LFCSP应用中的渗透率持续提高。而高端蚀刻引线框架技术壁垒高,主要供应商集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾地区,国内大陆地区自给率较低,仅有康强电子、新恒汇等少数企业可以批量供货,产能存在较明显缺口,国产高端蚀刻引线框架未来发展空间广阔。今年以来,引线框架上游的原材料贵金属价格持续上涨,叠加过去几年行业处于逆景气周期。当前,在需求旺盛和供给紧张的背景下,引线框架厂商拥有了强大的议价能力,能顺利传导原材料的成本上涨,并不断提高盈利能力。近期,晶合集成于六月宣布晶圆代工产品价格普涨10%,其背后有引线框架、塑封料等核心封装材料价格持续上涨的驱动,在供需格局不断趋紧的背景下,后续引线框架板块有望迎来持续的产品优化与盈利能力上行机遇。 相关报告 1.《美股科技:龙头主线延续,产业催化持续落地》2026-06-252.《重视溅射靶材:受益国产替代&涨价的重要半导体材料》2026-06-213.《重视Fab:半导体向上周期核心受益品种,不止涨价更有AI拉动》2026-06-21 ❖投资建议:建议关注康强电子、领先股份、新恒汇等。 ❖风险提示:原材料价格波动与成本传导滞后风险、下游需求与资本开支不及预期风险、先进封装替代与技术迭代不确定性风险等。 信息披露 ⚫分析师承诺 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,并注册为证券分析师,具备专业胜任能力,保证报告所采用的数据均来自合规渠道,分析逻辑基于作者的职业理解。本报告清晰地反映了作者的研究观点,力求独立、客观和公正,结论不受任何第三方的授意或影响,作者也不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。 ⚫资质声明 财通证券股份有限公司具备中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。 ⚫公司评级 以报告发布日后6个月内,证券相对于市场基准指数的涨跌幅为标准:买入:相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于10%;增持:相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在5%~10%之间;中性:相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%~5%之间;减持:相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%; 无评级:由于我们无法获取必要的资料,或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件,或者其他原因,致使我们无法给出明确的投资评级。 A股市场代表性指数以沪深300指数为基准;中国香港市场代表性指数以恒生指数为基准;美国市场代表性指数以标普500指数为基准。 ⚫行业评级 以报告发布日后6个月内,行业相对于市场基准指数的涨跌幅为标准:看好:相对表现优于同期相关证券市场代表性指数;中性:相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平;看淡:相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数。 A股市场代表性指数以沪深300指数为基准;中国香港市场代表性指数以恒生指数为基准;美国市场代表性指数以标普500指数为基准。 ⚫免责声明 本报告仅供财通证券股份有限公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。 本报告的信息来源于已公开的资料,本公司不保证该等信息的准确性、完整性。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用,并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的邀请或向他人作出邀请。 本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断,本报告所指的证券或投资标的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。 本公司通过信息隔离墙对可能存在利益冲突的业务部门或关联机构之间的信息流动进行控制。因此,客户应注意,在法律许可的情况下,本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易,也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。在法律许可的情况下,本公司的员工可能担任本报告所提到的公司的董事。 本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户,不构成客户私人咨询建议。在任何情况下,本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。在任何情况下,本公司不对任何人使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告仅作为客户作出投资决策和公司投资顾问为客户提供投资建议的参考。客户应当独立作出投资决策,而基于本报告作出任何投资决定或就本报告要求任何解释前应咨询所在证券机构投资顾问和服务人员的意见; 本报告的版权归本公司所有,未经书面许可,任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表或引用,或再次分发给任何其他人,或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。