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长电科技（600584）发布2021年半年度业绩预告，预计净利润同比增长249%左右，达到12.8亿元。业绩增长主要得益于国内外客户订单需求强劲，公司营收同比大幅提升。公司管理层在董事会的带领下，不断强化精益管理、改善财务结构、加大中高端人才引进，打造国际化的管理团队。同时，公司预计2021年研发费用同比增长10%以上，以后年度还会持续增加，预计2021年资本支出43亿元人民币，公司持续强化先进技术研发能力，搭建专业技术服务平台，大尺寸FC BGA、毫米波天线AiP、车载封测方案和16层存储芯片堆叠等产品方案不断突破。公司是国内第一大和全球第三大封测企业，龙头地位稳固，封测产能全球布局，各产区的配套产能完善，随着产能利用率的持续提升，公司生产规模优势有望进一步凸显，同时，各产区互为补充，各具技术特色和竞争优势，完整覆盖了低、中、高端封装测试领域，在SiP、WL-CSP、2.5D封装等先进封装领域优势明显，有望充分受益于当前封测市场的高景气行情。随着公司各项业务和产线资源整合的推进，公司盈利能力有望持续提升，未来业绩增长动能充足。公司预计2021年研发费用同比增长10%以上，以后年度还会持续增加，预计2021年资本支出43亿元人民币，公司持续强化先进技术研发能力，搭建专业技术服务平台，大尺寸FC BGA、毫米波天线AiP、车载封测方案和16层存储芯片堆叠等产品方案不断突破。同时，公司协同各工厂推进精益管理，优化供应链效率和成本管控，调整产品结构，巩固发展优质客户资源和高附加价值产品项目，加强持续盈利能力。目前，公司国内工厂的封测服务能力持续提升，车载涉安全等产品陆续量产，同时，韩国厂的汽车电子、5G等业务规模不断扩大，新加坡厂管理效率和产能利用率持续提升，盈利能力稳步改善。随着公司各项业务和产线资源整合的推进，公司盈利能力有望持续提升，未来业绩增长动能充足。
