光力科技机构调研纪要

调研日期: 2026-06-29 光力科技股份有限公司是一家致力于成为掌握核心技术的高端装备研发、制造企业的国际化高科技企业。公司是高新技术企业、双软认证企业、AAA级信用企业,并多次获得国内外的荣誉和认证。公司的半导体装备业务主要包括研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备,以及开发、生产基于高性能高精度空气主轴等产品。公司的物联网安全生产监控业务主要涉及矿山安全生产监控类、电力安全节能环保类和专用配套设备等三大类产品。为了进一步提升运营效率,公司正在积极推进并完善有效的集团管控体系,增强对子公司的控制和协同管理能力。光力科技股份有限公司秉承“无业可守,创新图强”的经营理念,致力于植根中国、掌握核心技术,成为高端装备研发、制造企业。 各位投资者与公司管理层就半导体封测装备业务的经营情况进行交流,到公司的投资者参观了生产车间、展厅等区域,主要内容如下: 1、如何看待2026年公司半导体封测装备业务的发展? 答:目前半导体行业处于上行大周期,受益于封测端客户的扩产和国产半导体设备在先进封装领域的广泛应用,根据已披露的2026年一季度报告,公司国产化半导体业务实现良好增长。 2、公司半导体业务新产品的进度如何? 答:公司激光开槽机、研磨机正在客户端验证,激光隐切机已试切多批客户样片,客户反馈良好,研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测试;公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。 3、介绍一下激光划片机和机械划片机的应用场景?激光划片机未来会替代机械划片机吗? 答:机械划片机适配绝大多数场景下的划切需求,通用性比较强;激光开槽机主要用于Low-k薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料的加工;激光隐切机主要用于对颗粒沾污、加工负荷承载要求比较高的工件(如超薄硅晶圆、MEMS器件等)以及硬脆材料(如第三代半导体器件)等的切割。 激光切割和机械切割在不同的划切工序或应用场景都有各自的优劣势,两者主要是互补关系。 4、公司共研机型占国产半导体设备业务销售比例是否有提升? 答:目前公司的机械划切设备有二十余种型号,并可以根据客户的应用场景提供定制化的解决方案。目前公司国产半导体设备出货数量以标准机型为主,但自2025年开始,定制共研型号设备的销量占比在逐步提升。 5、公司空气主轴除了自用外有对外供货吗?供货规模如何? 答:空气主轴等核心零部件除了可以服务半导体领域的客户外,还可以服务于众多精密制造领域;公司国产化空气主轴在满足自用基础上,目前已经在光学检测、汽车工业的喷漆、接触式透镜(人工晶状体)行业的金刚石车削等多个领域向客户批量供货。 6、刀片是通用型耗材吗?公司刀片进展如何? 答:刀片作为通用化耗材,可适配国内外市场不同品牌的划片机;子公司ADT软刀耗材处于行业领先地位,经过几十年的技术迭代和应用积累,性能稳定可靠,已有上千种型号软刀,产品持续销往全球包括头部封测企业在内的众多客户。国产化软刀部分型号已经实现批量销售,国产化硬刀正在客户端验证。