光力科技机构调研纪要

调研日期: 2026-05-08 光力科技股份有限公司是一家致力于成为掌握核心技术的高端装备研发、制造企业的国际化高科技企业。公司是高新技术企业、双软认证企业、AAA级信用企业,并多次获得国内外的荣誉和认证。公司的半导体装备业务主要包括研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备,以及开发、生产基于高性能高精度空气主轴等产品。公司的物联网安全生产监控业务主要涉及矿山安全生产监控类、电力安全节能环保类和专用配套设备等三大类产品。为了进一步提升运营效率,公司正在积极推进并完善有效的集团管控体系,增强对子公司的控制和协同管理能力。光力科技股份有限公司秉承“无业可守,创新图强”的经营理念,致力于植根中国、掌握核心技术,成为高端装备研发、制造企业。 公司就投资者在本次业绩说明会中提出的问题进行了回复,主要内容如下: 1、董事长您好!此次中东军事行动,对公司的经营活动和经营业绩,已经产生了那些影响?后期将如何应对? 答:2026年第一季度ADT受物流运输影响设备交付有所延迟,耗材业务保持稳定;目前ADT生产经营正常,厂房、设备及人员均安全。后续公司航空港厂区二期产能扩建项目建设完成,郑州工厂将为ADT子公司提供生产协同,保证客户订单的交付,最大限度降低外部环境对客户的影响。公司将持续跟踪局势变化,充分与相关各方紧密沟通,全力守护海外员工安全与产业供应链稳定。 2、请问董事长,公司目前丝杠在机器人应用方面有没有新的进展和突破? 答:公司具备反向式行星滚柱丝杠技术基础和工艺制造能力,目前在积极推进各类精密零部件的应用。 3、董事长,请问贵公司的丝杠产品在人形机器人应用方面处于什么阶段,与头部公司的对接和验证推进到什么程度了?答:公司具备反向式行星滚柱丝杠技术基础和工艺制造能力,目前在积极推进各类精密零部件的应用。 4、领导,您好!我来自四川大决策 请问,2025年公司半导体封测设备营收占比持续提升,2026年一季度划片机的出货量、客户拓展、产能利用率情况如何?全年半导体业务的增长目标与市占率提升规划? 答:2026年一季度半导体业务发货量较去年同期实现明显增长,客户提货速度与提货量延续2025年下半年的良好趋势。公司在巩固与现有客户合作基础上也在不断拓展新客户,新客户数量持续增加。公司国产半导体业务处于满产状态,公司在全力加紧航空港厂区二期产能扩建项目的建设,预计在2027年一季度建筑工程全部完工。公司将紧跟半导体行业发展趋势,与客户紧密合作,持续加快设备的迭代和新产品的验证进度,进一步推动半导体设备的国产替代。 5、光力科技第二季度的利润预计会增加吗?会的话,会增加百分之几? 答:目前半导体行业处于上行周期,预期公司半导体业务可延续2025年下半年以来的良好趋势。公司将紧跟行业发展趋势,持续加强研发技术创新,优化生产,保持公司产品在市场上的竞争优势,进而服务客户,开拓市场,提高公司盈利能力。 6、台积电CoPoS路线图明确将玻璃基板激光切割列为关键工艺,全球具备这一技术储备的设备商极少。公司如何看待自身在这一供应链中的定位? 答:公司高度关注不同封装技术发展趋势,台积电的CoPoS新一代先进封装技术,带来了对玻璃基板激光精密加工工艺的全新需求。公司拥有几十年的划片切割高精密加工技术、工艺、应用经验等积累,在硬脆材料如玻璃、陶瓷等和大尺寸材料的切割方面也积累了技术和工艺经验,同时公司也拥有激光划切机技术和制造工艺等。公司将结合行业技术发展与客户需求变化,推动新产品、新工艺的开发,持续深化封装划磨抛产品的研发与落地,为客户提供更全面的产品和服务。 7、请问目前是否已有存储idm厂商购买公司的设备? 答:公司半导体业务客户主要为OSAT和IDM厂商。在半导体封装工艺流程中,存储芯片、逻辑芯片等各类芯片均需通过高精度划片机与研磨机完成晶圆分割等加工步骤;公司开发了一系列国产切割划片机,已经获得包括头部封测企业在内的众多客户的高度认可并形成批量销售。 8、二季度订单继续满产吗? 答:2026年以来,公司国产半导体业务持续处于满产状态。 9、开始了么? 答:此次网上业绩说明会已经开始,感谢您的参与。 10、董事长您好,我是一名个人投资者,今天是说明会上提问CoPoS的那个人。刚才董秘关于公司在玻璃基板精密加工方面的技术储备的回复,让我对光力科技的研发实力和战略布局有了更深的了解。我长期持有公司股票,今天之后更加坚定了信念。谢谢公司管理层的坦诚沟通,我会继续陪伴光力科技,一起成长! 答:非常感谢您对公司的关注和认可!光力科技是一家技术驱动型企业,我们通过三次国际并购进入半导体赛道,我们将坚持自主创新的经营理念,紧跟行业发展趋势,抓住半导体新工艺、新材料带来的机遇,持续为全球客户提供更多价值,以更好的业绩回馈广大投资者对公司的认可。 11、吕琦董秘您好,公司在今日披露的投资者关系活动公告中提到,激光隐切机已在客户端试切多批客户样片。想请教一下,从半导体设 备行业的通行流程来看,样片验证通过后到形成首批正式销售订单,通常还需要经历哪些关键节点?公司对此是否有大致的内部推进时间表?谢谢! 答:大致的关键节点如下:要试切多批客户的样片,不同应用场景下的试切,精度和良率等关键指标都达标情况下,还要经过稳定性和一致性的实测数据积累验证。公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。