光力科技机构调研纪要

调研日期: 2026-03-16 光力科技股份有限公司是一家致力于成为掌握核心技术的高端装备研发、制造企业的国际化高科技企业。公司是高新技术企业、双软认证企业、AAA级信用企业,并多次获得国内外的荣誉和认证。公司的半导体装备业务主要包括研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备,以及开发、生产基于高性能高精度空气主轴等产品。公司的物联网安全生产监控业务主要涉及矿山安全生产监控类、电力安全节能环保类和专用配套设备等三大类产品。为了进一步提升运营效率,公司正在积极推进并完善有效的集团管控体系,增强对子公司的控制和协同管理能力。光力科技股份有限公司秉承“无业可守,创新图强”的经营理念,致力于植根中国、掌握核心技术,成为高端装备研发、制造企业。 管理层介绍了公司的业务情况,并就投资者关注的问题进行交流,部分投资者实地参观了公司生产车间和展厅区域。 主要沟通交流内容如下: 1、公司国产半导体业务 7 月放量是由什么驱动的? 答:根据 SEMI 预测,全球半导体设备市场正迎来由人工智能(AI)驱动的强劲增长浪潮,2025—2027 年销售额预计连续刷新历史新高。行业资本开支进入新一轮上行周期,下游客户扩产节奏明显加快。与此同时,受益于公司国产化划切设备在先进封装领域的广泛应用,公司国产化半导体业务发展较快。 2、目前公司国产半导体业务的订单量如何?大客户订单占比有多少?定制化机型占比有多少? 答:目前公司国内半导体业务新增订单在持续增加,大客户订单占国内半导体业务新增订单的一半左右。公司国产半导体设备出货数量以标准机型为主,但自 2025 年开始,定制共研型号设备的销量占比在逐步提升。 3、公司激光划片机产品有哪些?分别应用于哪些场景?目前进度如何? 答:目前公司完成研发的激光划片机有激光开槽机和激光隐切机;其中,激光开槽机可以用于 Low-k 薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料的加工;激光隐切机可以用于抗污垢性能差的工件和抗负荷能力差的工件(如超薄硅晶圆、MEMS 器件等)以及第三代半导体器件等芯片的切割。目前公司激光开槽机、激光隐切机正在客户端验证,公司将全力加快推进设备验证以尽快形成销售订单。 4、公司研磨机进展情况如何? 答:公司研磨机可用于 8 寸和 12 寸晶圆的背面磨削减薄,目前正在客户端验证中,客户反馈良好。研磨抛光一体机正在研发中。 5、公司各业务板块的毛利率分别是多少? 答:2025 年上半年,公司物联网安全生产监控装备业务的毛利率为 70.92%;半导体封测装备制造业务的毛利率为 41.57%。 6、公司半导体业务毛利率会进一步提升吗? 答:随着公司定制共研设备销售占比逐步提升、公司自研核心零部件更多的导入应用以及半导体业务规模化效应进一步显现,公司半导体业务的毛利率将会进一步提升。 7、公司可转债赎回后还有什么融资需求或计划? 答:为确保公司半导体封测装备研发、生产和业务拓展等活动有充裕资金,公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行最高不超过人民币 5 亿元科技创新债券。本次科创债发行尚需提请公司股东会审议以及中国银行间市场交易商协会的批准,后续进展请关注公司相关公告。 公司未来如有其他融资计划,将及时履行相关程序和信息披露义务。敬请注意投资风险。 8、公司预期物联网业务 2026 年的经营表现? 答:公司物联网安全监控业务作为公司发展的基石,多年来持续稳定发展,同时助力公司半导体设备业务的发展。 结合智能矿山的产业发展趋势以及安全生产、减员增效的总体趋势,公司将在巩固现有产品优势的基础上,不断拓展新产品和新应用,以更优质的产品和服务助力客户矿山智能化建设。