光力科技机构调研纪要

调研日期: 2026-03-18 光力科技股份有限公司是一家致力于成为掌握核心技术的高端装备研发、制造企业的国际化高科技企业。公司是高新技术企业、双软认证企业、AAA级信用企业,并多次获得国内外的荣誉和认证。公司的半导体装备业务主要包括研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备,以及开发、生产基于高性能高精度空气主轴等产品。公司的物联网安全生产监控业务主要涉及矿山安全生产监控类、电力安全节能环保类和专用配套设备等三大类产品。为了进一步提升运营效率,公司正在积极推进并完善有效的集团管控体系,增强对子公司的控制和协同管理能力。光力科技股份有限公司秉承“无业可守,创新图强”的经营理念,致力于植根中国、掌握核心技术,成为高端装备研发、制造企业。 管理层介绍了公司的业务情况,并就投资者关注的问题进行交流,主要沟通交流内容如下: 1、目前公司两个业务板块的业务情况? 答:受益于半导体行业上行发展机遇以及公司国产化划切设备在先进封装领域的广泛应用,自 2025 年 7 月以来公司国产化半导体业务发展较快;物联网业务多年来保持稳定发展,以更优质的产品和服务助力客户矿山智能化建设。 2、公司二期的项目预期何时能完成建设? 答:公司航空港厂区二期项目预计在 2027 年一季度全部建成投产,为更好的满足客户的交付需求,公司将采取边建设边投产的方式 ;公司也将根据市场需求变化动态调整产能提升的进度。 3、公司激光划片机产品进度如何,未来激光划片机会替代机械划片机吗? 答:激光划片机和机械划片机在不同的划切工序或应用场景都有各自的优劣势,两者主要是互补关系,激光划片机不会完全替代机械划片机。目前机械划切仍是主流工艺,同时激光划片机应用也在快速增长,公司也根据市场需求研发了相应的激光划片机。 公司研发完成的激光开槽机、激光隐切机正在客户端验证;公司会加快推进设备验证尽快形成销售订单。 4、激光划片机的应用领域主要有哪些? 答:激光开槽机可以用于 Low-k 薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料的加工;激光隐切机可以用于对颗粒沾污、加工负荷承载要求比较高的工件(如超薄硅晶圆、MEMS 器件等)以及硬脆材料(如第三代半导体器件)等的切割。 5、公司研磨机的主要应用领域?进展情况? 答:公司研磨机可用于 8 寸和 12 寸晶圆的背面磨削减薄,目前正在客户端验证中,客户反馈良好。研磨抛光一体机正在研发中。公司会加快推进设备验证尽快形成销售订单。 6、公司国产化空气主轴和国产化刀片耗材的进展情况?客户有哪些? 答:公司国产化软刀已有部分型号实现批量供货,硬刀产品目前正在客户端验证;客户主要为 OSAT 厂商和 IDM 厂商,子公司以色列ADT研发生产的软刀客户覆盖全球,且具有极高的客户认可度。 公司国产化空气主轴已经批量销售,客户类型有半导体制造领域的切割、研磨、硅片生产、光学检测等设备,和精密加工领域如接触式透镜行业的金刚石车削等设备。 7、公司国产机械划片机已经实现了批量销售,性能相对于国际厂商来说还有什么差距? 答:公司国产半导体机械划切设备在切割品质和切割效率方面均可媲美于国际头部厂商的对标型号,已经得到包括国内头部封测企业等客 户的广泛认可和批量复购。 8、公司定制化设备营收占比有多少? 答:目前,公司的机械划切设备有二十余种型号,每种型号根据客户应用需求的不同可提供多种配置;从数量来看,公司国产半导体划片机销量最高的为标准机型 12 英寸双轴全自动晶圆划片机 8230,自 2025年开始,定制共研型号设备的销量占比在逐步提升。