电子布观点更新0630 基本面持续景气 价格传导顺畅 把握EPS预期持续上修超过已经price

电子布市场基本面持续景气，价格传导顺畅，核心观点如下：

1. 价格传导与天花板测算

   • 电子布价格传导需通过CCL和PCB两个环节。
   • CCL利润-价格敏感系数为+6.5x，布为-1.6x，CCL对涨价接受度高。
   • PCB行业缺货严重，木林森等小厂已发涨价函，汽车板早在4-5月即开始提价。
   • 测算模型显示，当低端PCB盈亏平衡时，电子布价格有望涨至15元/米以上。

2. 类比存储行业展望后市

   • 电子布与存储行业相似之处：受AI需求驱动、供给瓶颈、产能可转产。
   • 不同之处：电子布终端BOM占比低，利润弹性大。
   • AI终端支付能力是价格传导终局关键，但PCB链占比低，涨至无法接受的天花板较远。

3. 股价阶段与投资逻辑

   • 产业趋势投资核心为“景气度+确定性”，当前E布/CCL/LDK2布/T布均处于景气上行阶段。
   • 估值艺术性显著，PEG模型不适用不稳定行业，需把握“EPS持续上修超预期”的认知差。
   • 短期核心边际变化点：价格停止增长或股价对价格不敏感；中长期关键在于织布机产能。
   • 当前无拐点出现，景气上行无虞，持续看好中国巨石、建滔积层板等企业。