盛科通信新高更新 客户与订单持续突破 国产算力需求通胀环节

盛科通信当前处于从逻辑/趋势驱动向订单驱动切换的拐点阶段，行情由供需两端共同推动。51.2T产品已回片，预计7月完成内部测试并送至CSP测试，客户测试周期约2-3个月，预计9-10月陆续下单。

需求端逻辑：国产AI芯片性能提升推动超节点Scale up场景从PCI switch方案向以太网/B交换芯片方案切换，交换芯片需求持续增长，交换网络是超节点核心通胀环节。公司作为国内唯一的独立第三方交换芯片公司，与华为/海光形成错位竞争优势，独立第三方地位对大厂解耦需求、采购金额及生态搭建具有重要价值，可提供更优适配与供货保障。

行业格局壁垒：交换芯片行业客户供应商通常不超过2家，一供份额可达70%-80%甚至更高；盛科在核心客户的供应商优先级较高，有望成为核心客户机柜方案的一供。国产先进制程放量→国产算力卡放量→国产超节点放量→国产交换芯片放量，市场投资脉络节奏清晰。

供给端逻辑：受海外先进制程限制，博通、思科等海外主流交换芯片供应商供给有限，且25.6T、51.2T交换芯片价格上涨，当前是国产交换芯片加速渗透大客户的良好时间窗口。国内CSP厂商有国产化供应备份和降本诉求，盛科通信高端芯片进展顺利，2026年下半年有望实现较大突破，从供给侧缓解后续紧张问题。一季度预付款大幅提升，回到近三年来高位且后续仍有进一步上升空间，预示订单规模将持续扩张。