天岳先进机构调研纪要

调研日期: 2026-06-01 山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年,是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。公司秉承“先进·品质·持续”的经营理念,以满足客户需求、帮助客户解决问题为导向,重视产品品质和服务品质,自主掌握工艺技术,积极拓展市场,追求业务可持续发展。碳化硅单晶衬底材料是一种宽禁带半导体材料,具有优异的物理性能,可以有效提升下游器件的功率密度和整体性能,在电力电子以及微波电子领域有着广泛的应用前景。但优越的物理性能背后是精密且复杂的制备工艺,因此公司依托卓越的研发团队和多年积累的产业化经验,重视技术引领、品质提升,长期坚持创新,以打造一体化解决方案为核心,完善服务、完善产品,力争成为国际著名的半导体材料公司。 第一部分:交流环节的主要问题及回复 问题 1:公司如何看待当前碳化硅衬底行业的需求变化与应用拓展趋势? 回复:公司关注到市场对碳化硅衬底下游应用拓展的相关讨论。从产业发展规律来看,碳化硅材料凭借自身的性能优势,下游应用场景正持续拓展,覆盖车规、工业电源、新能源、数据中心供电等多个领域,行业整体向大尺寸化、高效率应用方向演进的趋势明确。公司始终认为,碳化硅衬底在大尺寸化、高效率应用方向上拥有较好的发展空间,正围绕该方向持续优化产品布局、推进客户合作,稳步夯实技术与产能基础,致力于提升经营成果。 问题 2:大尺寸碳化硅衬底的技术迭代过程中,主要的技术难点体现在哪些方面?公司相关研发工作的推进原则是什么? 回复:公司认为,大尺寸化是碳化硅衬底行业技术演进的核心主线,但尺寸放大并非简单的几何扩展,而是一项涉及多环节协同突破的系统工程。从技术实践看,核心难点主要体现在三个层面:一是长晶环节的物理极限挑战。随着衬底尺寸增大,温场均匀性控制难度呈指数级上升,晶体缺陷与应力控制难度也显著增加,直接影响晶体品质与可用面积。 二是后道加工与检测的精度要求同步提高。大尺寸晶锭的切割、研磨、抛光等加工环节对设备精度和工艺一致性和稳定性都提出了更高标准。 三是下游验证与产业协同的周期较长。大尺寸衬底的性能表现需要在下游客户的器件工艺平台上完成充分验证,涵盖参数适配、长期可靠性考核等多个环节,衬底与器件端的协同迭代需要稳步推进。 问题 3:当前碳化硅衬底行业的竞争格局有哪些变化?公司如何保持自身竞争力? 回复:从行业竞争格局看,6 英寸市场前期经历了较为充分的价格调整,行业竞争正在逐步回归产品质量、稳定交付和成本控制等综合能力;8 英寸及以上大尺寸产品由于技术门槛、良率控制、客户验证和量产能力要求较高,头部企业的综合优势相对更为明显。根据富士经济发布的报告,2025年公司在全球导电型碳化硅衬底市场中市场份额为27.6%;8英寸产品市场份额为51.3%。公司将继续聚焦大尺寸衬底技术迭代、产品质量提升和稳定交付能力建设,服务客户长期需求。 问题 4:公司目前的产能利用率及扩产进展情况如何?如何匹配下游客户需求? 回复:公司的产能建设和利用,始终与下游客户的验证进度和订单能见度紧密挂钩,采取“精准规划、分步实施”的审慎策略。目前,公司依托上海临港、济南等主要基地,协同推进大尺寸碳化硅衬底的生产能力建设。 现阶段,公司 8 英寸产品已实现稳定批量供应。关于后续产能的具体爬坡计划和节奏,我们会根据市场需求和自身技术准备情况动态调整,并严格遵循信息披露规则进行沟通。公司的目标是确保产能释放与客户需求及自身工艺成熟度相匹配。