天岳先进机构调研纪要

公司经营要点汇报

1. 上半年经营业绩

   • 营业收入9.12亿元，同比增长108.27%，连续9个季度保持增长；归母净利润1.02亿元，扭亏为盈。
   • 增长驱动因素：下游应用市场扩大（尤其车规级需求旺盛）及与一线大厂合作深化（如英飞凌、博世等）。
   • 研发投入5,620.98万元，聚焦前瞻技术、大尺寸产品及核心环节。
   • 毛利率提升至23.01%，反映技术优化及产能利用率改善。

2. 主要经营情况

   • 客户合作：成功切入国际供应链（英飞凌等），全球前十大功率半导体企业超50%为客户；国内与主要企业合作推动产业化。
   • 产能提升：上海临港工厂达年产30万片导电型衬底规模，车规级产品批量交付受认可；8英寸衬底实现国产化替代及海外批量销售。
   • 行业趋势：全球能源电气化推动碳化硅增长，电动汽车仍是主要应用，但风光新能源、电网等领域潜力巨大。

3. 战略发展思路

   • 产品：聚焦6英寸及8英寸导电型衬底，向全球前10大功率器件厂商供货；拓展热沉、声表面波等新兴领域。
   • 技术：自主扩径技术覆盖2-8英寸产品，液相法长晶技术取得突破（8英寸N/P型及3C-SiC单晶）。

交流环节问答

1. 产能情况：济南工厂稳步推进，临港工厂达30万片/年，规划二期扩至约100万片，为主生产基地。
2. 碳化硅渗透率：电动汽车领域2023年国内主驱渗透率约10.7%，下半年800V车型显著提升；预计2030年销量达470万辆。其他领域（光伏、电网等）需求也将增长，2027年市场规模超100亿美元。
3. 客户反馈：国际一线客户认可产品稳定性及一致性，公司处于国际第一梯队。
4. 成本优化：通过技术研发（提升良率）及规模化生产降低成本。
5. 生产效率：长晶阶段技术攻关显著，加工阶段持续研发（如激光切割技术）。
6. 业绩增长原因：下游需求扩大及产能交付能力增强。
7. 产能过剩风险：行业投资持续（如英飞凌马来西亚工厂、意法半导体50亿欧元投资等），公司通过高品质、稳定供应紧跟客户扩产。
8. 8英寸衬底进展：已实现国产化替代及海外批量销售，领先行业；临港工厂二期扩产计划推进中。