第一部分：交流环节的主要问题及回复
问题 1：2025 年毛利率下降原因及 2026 年改善情况
- 原因：行业竞争加剧，公司为巩固客户关系、提升市场份额和加速下一代产品渗透，在价格端进行动态统筹。
- 2026 年改善：一季度毛利率环比大幅改善 25%，主要得益于经营策略调整、生产技术升级、工艺优化、良率提升和精细化管理。
- 国内产品毛利：预计 2026 年国内产品毛利有望转正。
问题 2：台积电 12 英寸 SiC 衬底测试情况及市场应用
- 台积电测试：相关情况以公司公告为准。
- 市场应用：测试用于未来中介层或散热版，具体用途未披露。
- N 型导电型 8 英寸售价及成本：未披露具体数据。
问题 3：碳化硅衬底供需结构和价格趋势
- 车规级：供需平衡，技术壁垒高，供应难度大，供应商数量少。
- 非车规级：供需结构逐渐出清，价格企稳，行业回归理性。
- 总体趋势：全球碳化硅衬底行业走向分化，公司聚焦高壁垒、高附加值市场。
问题 4：行业竞争格局、市场报告及行业应用进展
- 竞争格局：2025 年全球导电型碳化硅衬底市场份额，天岳先进位居第一。
- 市场报告：不对具体报告内容评价，公司持续优化产品布局、推进客户合作。
- 市场供需：2025 年销量同比增长 75.33%，产能稼动率合理。
- 估值与回购：管理层对公司发展充满信心，相关情况以公告为准。
问题 5：公司账户现金及新增银行借款
- 现金情况：一季度账面货币资金 31.54 亿元，包含专项用途资金。
- 新增借款：1.43 亿元短期流动资金贷款，0.35 亿元长期借款用于项目建设。
- 财务影响：新增借款带来的财务费用体量较小，影响有限。
问题 6：业绩说明会形式
- 建议：考虑引入视频直播及回放形式。
- 回复：公司已收悉建议，后续安排以公告为准。
问题 7：国内碳化硅产业竞争及产业发展趋势
- 竞争：行业价格调整阶段逐步转向“价格趋稳、需求扩容”。
- 发展趋势：公司坚持价值定价，杜绝内卷式竞争，通过工艺进步和精益制造确保降本增效。
问题 8：济南先进材料智造港基地情况
问题 9：公司 8 英寸碳化硅衬底供应、AI 数据中心收入及产能
- 8 英寸衬底供应：与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作关系，无直接供应 SST 公司。
- AI 数据中心收入占比及增速：未公开披露。
- 产能及良率：8 英寸产品已稳定批量供应，12 英寸研发及产业化按计划推进，具体数据后续披露。
问题 10：SiC 产品在电动汽车上的应用及国内汽车厂商客户
- 应用领域：新能源汽车、AI 数据中心、光伏系统等。
- 客户关系：与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作关系，形成长期稳定合作生态。
