天岳先进机构调研纪要

调研日期: 2026-03-01 山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年,是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。公司秉承“先进·品质·持续”的经营理念,以满足客户需求、帮助客户解决问题为导向,重视产品品质和服务品质,自主掌握工艺技术,积极拓展市场,追求业务可持续发展。碳化硅单晶衬底材料是一种宽禁带半导体材料,具有优异的物理性能,可以有效提升下游器件的功率密度和整体性能,在电力电子以及微波电子领域有着广泛的应用前景。但优越的物理性能背后是精密且复杂的制备工艺,因此公司依托卓越的研发团队和多年积累的产业化经验,重视技术引领、品质提升,长期坚持创新,以打造一体化解决方案为核心,完善服务、完善产品,力争成为国际著名的半导体材料公司。 投资者关系活动主要内容介绍: 第一部分:交流环节的主要问题及回复 问题1:随着行业向8英寸及更大尺寸迈进,请问公司如何看待大尺寸长晶技术壁垒的本质变化?公司在保持技术代差上有哪些核心优势? 回复:随着衬底尺寸向8英寸及以上升级,碳化硅长晶的技术壁垒已从单一尺寸突破,转向高温极端环境下的全流程系统控制。晶体直径每增加1英寸,内部热应力呈指数级上升,边缘缺陷、厚度均匀性、微管密度的控制难度非线性提升,对籽晶品质、热场仿真设计、长晶过程动态调控、超精密加工的要求系统性提高,技术壁垒更趋长期化,难以短期复制。 公司依托十余年产业化积淀,核心竞争优势体现在三方面。一是籽晶全自研自制,从源头保障大尺寸晶体的成核质量与缺陷控制根基。二是 掌握高温长晶、缺陷精准抑制、热场自主优化、超精密加工等全链条核心技术,形成闭环技术体系。三是长期规模化量产积累的工艺数据库与参数经验,2025年公司持续优化长晶工艺参数,稳步提升良率与生产效率,构成难以短期复制的产业壁垒,持续巩固并拉大技术领先优势。 问题2:除了传统的车规和工业电源,近期AR眼镜、先进封装等概念火热。公司在这些新兴领域的技术储备和应用怎样?回复:除车规、工业电源等成熟应用外,公司也在积极推动碳化硅材料向AR眼镜、先进封装、固态变压器(SST)等新兴领域拓展。碳化硅衬底具备高折射率、低双折射、高导热、耐高温、抗辐射等特性,能够适配上述场景对光学性能或极端环境可靠性的要求。在AR眼镜领域,公司基于高纯度、低缺陷的半绝缘型衬底技术,开展光波导片等光学级产品的研发与客户验证。在先进封装领域,依托碳化硅高导热、低翘曲的特性,布局高端散热中介层相关产品开发。此外,在对耐高压、抗辐射要求较高的固态变压器场景,公司也在持续探索应用潜力。 目前,公司正有序推进各项技术验证工作。碳化硅材料在新兴场景中的独特优势逐步显现,公司将持续拓展应用边界,将其作为培育新增长点的重要方向。 问题3:公司近期提及的马来西亚基地建设。请问这一举措的核心战略考量是什么? 回复:公司推进马来西亚基地建设,核心是顺应全球半导体产业链区域化布局趋势,匹配海外核心客户的供应链多元化与本地化需求,进一步提升全球化供应韧性与风险分散能力。 该基地是公司完善"国内为主、海外补充、多地协同"产能体系的重要组成部分,目前处于前期筹划阶段。建成后将主要聚焦东南亚及欧美市场的产能配套与本地化服务,缩短对海外客户的交付周期,降低跨境物流成本与地缘政治因素带来的供应链风险,同时有助于深化与全球头部客户的长期合作,提升公司在全球碳化硅市场的综合服务能力与品牌影响力。 问题4:行业迈向平价时代的核心驱动力在于成本控制。在不依赖单纯价格竞争的前提下,公司认为未来碳化硅衬底降本的底层逻辑是什么? 回复:公司认为,碳化硅衬底的长期降本不依赖单纯价格竞争,而是以技术迭代与效率提升为核心底层逻辑,主要来自三个维度。大尺寸化结构性降本:通过8英寸、12英寸产品升级,单片衬底可切割的芯片数量成倍增长,从根本上降低单位芯片的衬底成本。全流程工艺优化降本:持续提升晶体生长良率、加工良率与设备稼动率,推进长晶炉等核心设备的国产化替代,以技术进步对冲原材料与能源成本波动。 规模化精益制造降本:依托上海、山东等基地的产能逐步释放,摊薄单位固定成本,同时通过精细化运营优化供应链管理,实现全产业链的成本协同。 2025年公司已通过上述措施有效对冲了部分行业价格下行压力,未来随着8英寸产能的规模化释放,成本优势将进一步凸显。