【RimeData周报】硬科技IPO供给全面提速，史上最大解禁潮与国资引导基金调整并行

2026年第25周（06.19–06.26） 截至2026年6月26日18:00，本周融资事件共132起（不包括并购、定增），较上周增加了40起，融资金额总计约115.90亿元（谨慎估计），较上周减少了558.83亿元。在所有融资事件中，本周融资金额在亿元及以上的融资事件有37起，较上周增加了2起。本周公开退出案例26个，较上周增加了14个。其中IPO案例12个。另外，本周有288家机构参与了一级市场投资，较上周增加了94家。 本周已披露金额的融资事件77起，较上周增加了13起，融资金额区间分布结构与上周无明显变化，本周500万以下的融资事件4起，较上周减少了2起；500万-1000万（含1000万）融资事件合计30起，较上周增加了15起；1000万-5000万（含5000万）融资事件为4起，较上周减少了4起；5000万-1亿（含1亿）的融资事件30起，较上周增加了14起；1-5亿（含5亿）融资事件为3起，较上周减少了4起；5-10亿（含10亿）的融资事件4起，较上周减少了4起；10亿及以上融资事件2起，较上周减少了2起。 请读者留意，由于本周有43起融资事件未公布准确的融资金额，出于谨慎考虑，笔者做了暂取较小值处理，涉及金额至少29.64亿元，约占融资总额的25.57%。另外，因融资事件的延迟披露，本期周报仅收录了本周五18:00前公开披露的融资事件，可能导致统计分析与实际情况存在细微偏差，感兴趣的读者可以登录Rime PEVC平台获取全量融资事件、被投项目及深度数据分析。 本周重点事件 具体来看一下本周值得关注的热门事件： （1）具身智能：06月23日，昆仑行机器人宣布完成数10亿A轮融资，本轮投资方包括高榕资本、高瓴创投、中科创星等8家机构。该公司总部位于北京，属于装备制造行业。昆仑行是一家具身智能技术研发商，主要从事智能机器人研发、销售、工业机器人制造、销售，以及人工智能应用软件开发、智能控制系统集成等业务。 （2）AI数据服务：06月23日，光轮智能宣布完成10亿战略融资融资，本轮投资方包括北京中关村科学城二期科技成长股权投资合伙企业(有限合伙)、川发引导基金、山东发展投资等12家机构。本轮融资将主要用于持续加大物理AI数据与评测基础设施核心技术研发投入，进一步完善面向机器人学习、能力评测与真实场景落地的产品体系，扩大高质量人类行为数据、仿真合成数据与工业级评测能力建设，并与产业...。光轮智能成立于2023年，致力于为企业落地AI提供合成数据解决方案，结合生成式AI和仿真技术，为行业提供3D、物理真实、可泛化的合成数据，解决自动驾驶、具身智能发展中真实数据利用率低、标注成本高、回环周期长、长尾场景（Corner Case）缺乏等问题。 （3）支付科技：06月25日，Airwallex空中云汇宣布完成3.2亿美元H轮融资，本轮投资方包括Addition、AMEX VENTURES LLC、Baillie Gifford等9家机构。加快自主金融与智能体商务领域产品研发、拓展新市场基础设施与合规资质、扩充团队，打造下一代原生人工智能金融软件，支撑公司冲击十亿美元营收目标。Airwallex空中云汇是一个互联网跨境支付平台，主要结合换汇和支付，为中小企业的小额、高频跨境支付需求提供一站式的解决方案。平台采用虚拟账户的形式进行点对点直接结算，用户能够创建或支付国际账单，从世界各地收款或打款。 （4）具身智能：06月26日，无界动力宣布完成超2亿美元天使+++轮融资，本轮投资方包括C Capital、弘毅投资、盛宇投资、线性资本、红杉中国、深圳华业天成投资有限公司、雅瑞资本。具身通用大脑研发、技术基础设施建设以及全球规模化交付。无界动力成立于2025年，聚焦于构建机器人“通用大脑”与“操作智能”，突破手、眼、脑协同的关键瓶颈，将具身智能转化为一种可广泛部署、持续进化的基础设施，以通用基础模型研发与通用专家模型落地应用双线驱动，致力于为全球客户提供软硬一体、高可靠性的具身智能解决方案。 融资轮次分析 从融资轮次的分布来看，本周A轮和天使轮依旧最为活跃，合计达89起，较上周增加了37起；B轮和战略融资分列第三、第四；本周早期融资（A轮及以前）融资事件数合计占比68.94%，较上周增加了3.72个百分点。融资金额方面，本周天使轮融资位居榜首，占比为24.45%；其次是A轮，占比为19.86%；其后H轮，占比为19.69%。 行业赛道分析 本周融资事件涉及到12个行业，根据融资事件数量统计，前五行业分别为装备制造、信息技术、电子、医药健康、电力设备与新能源，前五行业融资事件合计111起，占本周融资事件总数和的84.09%，行业集中度较上周增加2.57个百分点。本周装备制造融资数量排第一，为30起，较上周增加5起，主要集中在自动化设备、航天航空等领域。信息技术位居第二，为29起，较上周增加6起，主要集中在IT服务、应用软件等领域。电子位列第三，为25起，较上周增加13起，主要集中在半导体、光学光电子等领域。 按融资金额统计，前五行业依次为装备制造、信息技术、现代金融、电子、电力设备与新能源，前五行业的融资金额合计110.22亿元，占融资总额95.10%，融资金额上行业集中度较上周减少3.91个百分点。从融资金额来看，本周装备制造行业居首，主要受无界动力超2亿美元天使+++轮、昆仑行机器人数10亿A轮的影响。信息技术行业位居第二，主要受光轮智能10亿战略融资、正行创新近1亿美元天使轮的影响。现代金融行业位居第三，主要受Airwallex空中云汇3.2亿美元H轮的影响。 本周值得关注的是硬科技企业IPO供给的全面加速，以及一级市场资本生态与二级市场承接压力的同步变化。一边是港股、A股硬科技企业密集上市，融资规模创出近年新高；另一边是即将到来的史上最大港股解禁潮考验市场承载力；与此同时，北京新设的国资基金也在构建覆盖早期到产业整合的基金矩阵，而国务院层面关于政府投资基金的新规，则标志着政府LP正从"主导者"向"引导者"转型。 港股市场本周迎来超级IPO周。6月26日当天，领益智造、圣邦股份、芯碁微装、中科闻歌、科拓股份五家硬科技企业，以及海外企业MERDEKA GOLD-DRS，共六家企业同时登陆港股。安永数据显示，2026年上半年港交所共迎来84只新股，募资总额2098亿港元，同比增长92%，创下近五年新高，仅上半年募资额就超过2022年至2025年同期总和。工业、科技赛道包揽了募资规模的半壁江山，尤以AI大模型、半导体芯片等硬科技公司为核心。智谱AI在6月22日盘中市值突破1万亿港元，资金高度集中于头部科技标的的分化格局愈发明显。 一级市场资本生态正在经历深刻变化。北京国资融合发展领航股权投资基金（京合领航基金）于6月18日完成工商注册，北京市国资委于6月22日正式发布该基金设立消息。基金总规模220亿元，由北京市国资委主导，11家市属国企及大兴区共同参与，与北京既有的8支市级产业基金（合计规模1000亿元）形成互补，构建起覆盖早期孵化到产业整合全周期的国资基金矩阵。而在政策端，国务院办公厅发文明确县区原则上不得新设政府投资基金，同时鼓励取消基金注册地限制、降低返投比例要求，标志着政府LP正从"主导者"向"引导者"转型，为市场化GP松绑。 二级市场承接压力同步加大。数据显示，2026年港股待解禁市值高达1.55万亿港元，较2025年增长近三倍，创有记录以来新高，其中9月单月解禁规模预计超4100亿港元，市场承接能力将成为下半年的核心考验。 来觅数据通过总结私募股权、创投基金的投资特征，结合市场投资热点和国民经济行业分类等权威信息，构建了更贴合国内一级市场的投资赛道和行业体系，包括39个一级赛道、1100余个二级赛道及15个一级行业，感兴趣的读者可以登录 Rime PEVC平台查阅来觅一级市场行业全貌。另外，您还可查阅来觅战略性新兴产业、硬科技赛道等更多信息。 地区分布情况 本周地域分布上，融资事件数量前五的地区是江苏、广东、北京、上海、浙江，前五地区合计发生融资事件105起，占所有融资事件数量总和的79.55%，地域集中度较上周减少0.89个百分点。融资金额方面，前五的地区为北京、广东、上海、浙江、江苏，前五地区融资金额合计107.74亿元，占所有融资总额的92.95%，地域集中度较上周减少3.76个百分点。 机构投资分析 从机构投资活跃度来看，本周共有288家投资机构参与投资，合计出手353次。百度风投（5次）、红杉中国（5次）、松禾资本（5次）、元禾控股（5次）、同创伟业（5次）、一村资本、成都科创投集团、普华资本、顺禧基金、英诺基金均为3次，在创投市场中较为活跃。 退出与IPO事件 从退出情况来看，本周共有26个公开退出案例，较上周增加了14个。从退出方式来看，股权转让10个，较上周增加了7个；并购1个，较上周减少了2个；新三板挂牌3个，较上周持平；IPO项目12个，较上周增加了9个。 从行业分布来看，本周退出案例共涉及8个行业，较上周增加了1个。退出案例数量前三的行业为电子、信息技术、电力设备与新能源，合计退出案例16个，占总案例数的61.54%。 具体来看一下本周IPO事件： （1）信息技术：06月22日，深圳海清智元科技股份有限公司（简称：海清智元，股票代码：1392.HK）正式在港交所主板上市。海清智元本次发行股票8516.25万股，发行价7.20港元，募集资金6.13亿港元。海清智元成立于2013年，聚焦以多光谱感知为特征的高模态泛安全AI大模型，持续以市场化驱动应用场景AI算法落地，实现科技向善改变生活。与多所高校建立联合研发基地，覆盖人工智能、集成电路、光学电子、云计算、嵌入式系统、安全工程等多个专业，具备专利软著100+、参加国标团标十余项。公司业务遍布全球，广泛应用在城市安全、家庭安全、工业安全、商业安全、食品安全、校园安全等领域。 （2）电力设备与新能源：06月23日，深圳市星源材质科技股份有限公司（简称：星源材质，股票代码：6067.HK）正式在港交所主板上市。星源材质本次发行股票14952.35万股，发行价8.98港元，募集资金13.43亿港元。星源材质是一家锂离子电池隔膜研发生产商，同时拥有锂离子电池隔膜干法、湿法制备技术和生产线，产品涵盖锂电池干法、湿法、涂覆隔膜，成为了全球行业产品种类最多、质量最优的锂电池隔膜企业，公司产品主要应用于新能源汽车、消费电子及储能电站等领域，并成功在航天航空领域取得应用，为我国产业安全作出了重要贡献。 （3）医药健康：06月23日，华健未来（成都）科技股份有限公司（简称：华健未来，股票代码：6132.HK）正式在港交所主板上市。华健未来本次发行股票1360.00万股，发行价81.80港元，募集资金11.13亿港元。华健未来成立于2017年，专注于创新型小分子化学药的研发和生产。华健未来建立了包括药物设计，体内外活性评价，药物代谢，合成制备，质量研究，制剂开发，中试放大的较为完备的研发平台。产品布局围绕新一代肿瘤微环境疗法、复杂代谢性疾病治疗和其它潜在的重大临床需求。 （4）装备制造：06月24日，上海仙工智能科技股份有限公司（简称：仙工智能，股票代码：6106.HK）正式在港交所主板上市。仙工智能本次发行股票1049.73万股，发行价101.60港元，募集资金10.67亿港元。上海仙工智能科技股份有限公司是一站式智能制造及智慧物流方案提供商，致力于构建核心控制基础设施，为客户提供包含控制器、移动机器人、企业数字化、视觉AI在内的一站式解决方案，助力企业实现智能制造、智慧物流的转型升级，全面提升效率及价值。 （5）电子：06月24日，重庆臻宝科技股份有限公司（简称：臻宝科技，股票代码：688797.SH）正式在上海证券交易所科创板上市。臻宝科技本次发行股票3882.26万股，发行价44.56元，募集资金17.30亿元。重庆臻宝科技股份有限公司成立于2016年，专注于为集成电路及显示面板行业客户