【RimeData周报】AI产业进入全栈整合期，政策与资本双向助推硬科技突围 2026年第20周

融资市场概况

2026年第20周（05.16–05.22），中国创投市场融资活动有所降温。本周共发生138起融资事件（不含并购、定增），较上周减少31起，总融资金额约73.34亿元，较上周下降45.19亿元。亿元及以上融资事件28起，减少18起。公开退出案例24个，减少4个，其中IPO 9个。参与一级市场投资的机构219家，减少4家。

融资金额分布

已披露金额的融资事件81起，金额分布与上周无明显变化：

• 500万以下：1起（减少6起）
• 500万-1000万（含）：35起（减少7起）
• 1000万-5000万（含）：12起（减少3起）
• 5000万-1亿（含）：22起（减少12起）
• 1-5亿（含）：10起（减少3起）
• 5-10亿（含）：1起（减少2起）
• 10亿以上：0起（减少1起）

37起事件未披露金额，暂估至少14.15亿元，占总额19.3%。

重点事件

• 电商物流：LiberAI完成近5亿天使+轮融资，聚焦同城即时配送。
• 运载火箭：宇石空间获5亿A轮融资，专注低成本快速复用液体火箭。
• 核药：辐联科技完成7.5亿D轮融资，推进临床管线开发。
• 机器人大模型：渊澈太初获超5亿Pre-A1轮融资，开发面相交互产品。

融资轮次分析

天使轮和A轮最活跃，合计87起（减少26起），占比69.57%。融资金额方面，天使轮占28.34%，A轮占26.11%，B轮占16.16%。

行业赛道分析

融资事件涉及15个行业，前五名依次为：

• 信息技术（35起）
• 装备制造（20起）
• 电子（19起）
• 医药健康
• 电力设备与新能源

按融资金额，前五名依次为：

• 医药健康（受辐联科技7.5亿D轮等影响）
• 装备制造（宇石空间5亿A轮等）
• 信息技术
• 消费品与服务
• 电力设备与新能源

投资热点与趋势

本周创投市场核心主线是AI产业向“算力-模型-硬件”全栈整合转型：

• 政策层面：国家发改委出台多个“人工智能+”政策，山东发布三年行动方案。
• 资本层面：英伟达通过并购重塑产业格局，Hark获7亿美元A轮，芯片巨头联合押注AI硬件。
• 硬科技IPO爆发：长鑫科技拟募295亿元，创科创板半导体募资纪录。

地域分布

融资事件数量前五地区：上海、北京、广东、浙江、江苏（合计81.16%）。融资金额前五：上海、北京、广东、陕西、江苏（合计85.9%）。

机构投资

219家机构参与投资，合计269次。活跃机构包括博将资本、砺思资本、元禾控股等。

退出与IPO

公开退出案例24个，减少4个。IPO项目9个，增加2个，涉及汽车、装备制造、医药健康等行业。具体IPO案例包括天海集团、翼菲自动化、驭势科技等。

研究结论

本周创投市场政策与资本双向助推AI产业整合，行业集中度提升，硬科技IPO加速。AI硬件与模型深度融合成为新热点，但单纯技术型AI创业公司生存空间受挤压。