通信行业研究：OpenAI联合博通推出自研推理芯片，豆包发布2.1 Pro模型

通信周观点： 1）台积电7nm到2nm全线先进代工工艺将统一上调价格，幅度约5%-10%，苹果、英伟达、AMD等主要大客户均面临成本压力，相关产品或将随之涨价。AI需求持续旺盛，先进制程产能供不应求。2）亚马逊计划到2030年在印度追加投资130亿美元，用于扩展AI和云基础设施。全球云服务巨头资本开支持续高企，数据中心及服务器产业链需求确定性增强，利好整个服务器行业。3）OpenAI与博通联合推出首款专属AI推理芯片Jalapeño，专为LLM推理任务设计，从设计到流片仅历时九个月，每瓦性能“大幅优于当前最先进水平”，同等算力下可降低约50%运营成本，将于2026年底在数据中心以吉瓦级规模部署，双方已制定多代芯片路线图。4）谷歌重组AI编程突击队为正式架构，扩大工作范围并调整模型训练流程，但重组期间遭遇Transformer奠基人Noam Shazeer与诺奖得主John Jumper等核心研究员流失。模型能力竞赛持续升温，有利于整个应用端的扩容，进而拉动算力基础设施与硬件产业链需求。5）美光发布 公司披露已签署16份长期供货协议，覆盖公司今年20%DRAM、1/3NAND出货；财报表现反映存储周期不会很快结束，长协意愿强烈，供给受限、需求爆发。6）豆包发布2.1 Pro模型，Coding、Agent、VLM三大核心方向能力跃升，豆包专业版及三级阶梯定价方案同时推出，加速AI应用升级。截至今年6月，豆包大模型日均Token调用量已突破180万亿，过去一年增长超10倍。国内头部大模型商业化与推理需求放量节奏加快，有望持续拉动国产AI服务器及企业算力景气度提升。7）微信启动史上最大更新，内测原生AI助手“小微”，具备内容生成与提醒等Agent能力；微信月活达14.32亿，有望打造超级AI入口。互联网大厂AI生态加速完善，Agent应用对CPU和GPU算力消耗较高，有望持续拉动国产算力链需求。8）大族激光子公司拟投资不超过25.2亿元，推进年产6000万芯公里光纤及预制棒项目，提升合成石英、光纤预制棒及空芯光纤等核心环节的自主可控能力。 细分赛道： 服务器：本周服务器指数-2.66%，本月以来，服务器指数+3.01%。亚马逊计划到2030年在印度追加投资130亿美元，用于扩展AI和云基础设施。全球云服务巨头资本开支持续高企，数据中心及服务器产业链需求能见度维持较高水平。光模块：本周光模块（CPO）指数-3.92%，本月以来，光模块（CPO）指数+12.54%。中国放宽部分磷化铟（InP）衬底出口，2026年首批衬底已于5月底发货，有望缓解此前限制下光通信上游原材料瓶颈。我们认为InP供给放松有利于缓解二线光模块厂商“拿不到光芯片、无法放量”的约束，推动低基数光模块公司业绩释放。 IDC：本周IDC指数-7.57%，本月以来，IDC指数-8.71%。豆包大模型日均Token调用量突破180万亿，过去一年增长超10倍。国内AI推理需求高速增长，MaaS生态规模效应加速显现，有望持续拉动国产算力链基础设施建设。 核心数据更新： 电信业务量收增速逐步提升。2026年1-5月电信业务收入累计完成7355亿元，同比下降1.9%。按照上年不变价计算的电信业务总量同比增长7.9%。2026年5月我国光模块出口数据同比+50.67%；1-5月累计同比+18.6%。 投资建议与估值 建议关注国内模型能力迭代及推理需求带动的IDC、服务器、国产AI芯片产业链，以及海外AI Capex持续超预期带动的光模块（特别是NPO/1.6T）、服务器板块；同时关注CPO产业进度对光模块估值体系的重塑。 风险提示 AI建设不及预期、中美关税波动加剧、原材料供应不足。 一、细分行业观点 服务器：本周服务器指数-2.66%，本月以来，服务器指数+3.01%。亚马逊计划到2030年在印度追加投资130亿美元，用于扩展AI和云基础设施。全球云服务巨头资本开支持续高企，数据中心及服务器产业链需求能见度维持较高水平。 来源：wind，国金证券研究所 光模块：本周光模块（CPO）指数-3.92%，本月以来，光模块（CPO）指数+12.54%。中国放宽部分磷化铟（InP）衬底出口，2026年首批衬底已于5月底发货，有望缓解此前限制下光通信上游原材料瓶颈。我们认为InP供给放松有利于缓解二线光模块厂商“拿不到光芯片、无法放量”的约束，推动低基数光模块公司业绩释放。 来源：wind，国金证券研究所 IDC：本周IDC指数-7.57%，本月以来，IDC指数-8.71%。豆包大模型日均Token调用量突破180万亿，过去一年增长超10倍。国内AI推理需求高速增长，MaaS生态规模效应加速显现，有望持续拉动国产算力链基础设施建设。 来源：wind，国金证券研究所 二、核心数据更新 运营商：运营商数据维持稳健增长 截至5月末，三家基础电信企业及中国广电的移动电话用户总数达18.41亿户，比上年末净增1408万户。其中，5G移动电话用户达12.75亿户，比上年末净增7077万户，占移动电话用户的69.3%。 来源：工信部，国金证券研究所 来源：工信部，国金证券研究所 前5个月，移动互联网累计流量达1812亿GB，同比增长17.9%。截至5月末，移动互联网用户数达16.34亿户，比上年末净增2412万户。5月当月户均移动互联网接入流量（DOU）达到24.01GB/户·月，同比增长12.7%，比上年底高0.97GB/户·月。 来源：工信部，国金证券研究所 来源：工信部，国金证券研究所 前5个月，移动电话去话通话时长完成7897亿分钟，同比下降6.1%；固定电话主叫通话时长完成230.5亿分钟，同比下降21.2%。前5个月，全国移动短信业务量同比下降7.4%；移动短信业务收入同比下降12.6%。 来源：工信部，国金证券研究所 来源：工信部，国金证券研究所 截至5月末，全国互联网宽带接入端口数量达12.67亿个，比上年末净增1581万个。其中，光纤接入（口达到12.24亿个，比上年末净增1386万个，占互联网宽带接入端口的96.7%。截至5月末，具备千兆网络服务能力的10G PON端口数达3257万个，比上年末净增94.4万个。 来源：工信部，国金证券研究所 来源：工信部，国金证券研究所 光模块数据：2026年5月我国光模块出口数据同比+50.67%；1-5月累计同比+18.6%。 来源：wind，国金证券研究所 来源：wind，国金证券研究所 物联网数据：截至5月末，三家基础电信企业发展移动物联网终端用户29.8亿户，比上年末净增9167万户。互联网 电视（IPTV、OTT）用户数达4.09亿户，比上年末净增124.3万户。 来源：工信部，国金证券研究所 来源：国金证券数字未来实验室，R 三、本周行情 回顾本周行情（6月22日-6月26日），参考申万一级行业划分，通信板块涨跌幅为-4.55%，排名全行业第二十三。图表17：板块周涨跌幅排序（%） 来源：wind，国金证券研究所 从个股情况来看，本周长飞光纤、剑桥科技、通鼎互联、信科移动、中天科技为通信（申万）涨幅前五大公司，涨跌幅分别为+15.15%、+14.63%、+14.47%、+10.10%、+8.38%。通信（申万）跌幅前五为武汉凡谷、德科立、美格智能、铭普光磁、会畅通讯，涨跌幅分别为-16.08%、-16.59%、-18.38%、-18.55%、-20.91%。 来源：wind，国金证券研究所 四、本周重要新闻 4.1行业新闻 台积电先进制程全面涨价： 6月24日消息，台积电已正式通知客户，将全面上调7nm及以下所有先进制程（含5nm、4nm、3nm及2nm）的晶圆代工价格，整体涨幅约5%至10%，具体依节点、客户订单量及谈判情况差异化定价，其中3nm制程下半年可能额外上调最高15%。涨价主因在于AI与高性能计算需求强劲，导致先进制程产能持续满载，订单能见度已延伸至2027年，即便3nm月产能从年初约13万片扩至第二季度16万至17.5万片，仍不及AI需求增速；同时，海外建厂带来的高昂成本、资本支出增加及通胀压力亦构成推动因素。受影响的客户涵盖苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等芯片大厂，其芯片成本上升或部分转嫁至智能手机、AI服务器等终端产品。据Trend晶圆代工市场70.4%的份额，Culpan预计2026年全年营收将增长至少30%，突破1600亿美元大关，其中下半年贡献约850亿美元。 美光与Anthropic宣布达成战略协议： 6月22日财联社讯，美股存储巨头美光科技宣布与AI公司Anthropic达成一项战略协议，涵盖内存与存储AI架构设计、供需合作、Claude在企业级场景的应用以及对Anthropic H轮融资的战略投资。作为合作重点，双方将分析内存与存储子系统在不同工作负载下的表现及其在完整基础设施技术栈中的相互作用，美光预计此举将推动AnthropicAI基础设施在内存与存储性能、能源效率及"token经济性"方面实现提升。Anthropic联合创始人兼首席计算官汤姆·布朗表示，内存和存储是决定Claude训练与服务效率的核心，与美光合作意味着可围绕自身工作负载对系统进行更紧密优化，同时确保所需供应。在技术合作基础上，双方还签署了覆盖Anthropic数据中心产品组合的内存和存储供应协议。值得注意的是，美光科技、三星电子和SK海力士均以战略基础设施合作伙伴身份参与了Anthropic 650亿美元的H轮融资。受此消息提振，美光科技周一盘中触及1200美元关口，市值达1.33万亿美元，进一步逼近同样创新高的SK海力士。 Open AI与博通联合推出首款专属AI推理芯片 6月24日华尔街见闻报道，OpenAI与博通联合宣布推出首款专属AI推理芯片Jalapeño，从设计到流片仅历时九个月，可能创下高性能先进半导体领域最快ASIC开发纪录。早期测试数据显示，该芯片每瓦性能"大幅优于当前最先进水平"，在同等算力输出下可显著降低运营成本，工程样片已在实验室运行包括GPT-5.3-Codex-Spark在内的机器学习任务。Jalapeño专为大型语言模型推理任务设计，架构上通过减少数据移动量提升性能，并围绕顶级AI模型的计算、内存与网络资源使用模式进行专项优化；与从早期AI工作负载改造而来的通用加速器不同，该芯片直接围绕ChatGPT、Codex、API及未来智能体产品的日常运行模式构建，兼顾吞吐量与低延迟。OpenAI硬件项目负责人RichardHo表示，Jalapeño代表着OpenAI"对基础设施所有层级施加控制"这一系列战略举措的起点——从产品到模型，如今延伸至芯片。博通首席执行官Hock Tan确认，两家公司已制定多代芯片路线图，下一代产品预计2028年推出，此后每年迭代一次。Jalapeño将于2026年底开始在数据中心合作伙伴处以吉瓦级规模部署，合作方包括微软，博通的Tomahawk网络芯片技术和Celestica的系统集成能力共同为大规模量产提供支持。OpenAI总裁Greg Brockman将Jalapeño定位为"长期全栈基础设施战略"的组成部分，目标使算力更加充裕、AI更快更可靠且更实惠。Hock Tan预 判，随着时间推移，每一家前沿模型创造者都将打造其专属AI加速器和网络，这一趋势或将对通用GPU供应商的市场格局构成深层结构性重塑。 4.2公司新闻 谷歌： 6月26日，据外媒The Information报道，谷歌正将成立仅数月的AI编程突击队重组扩大为正式的"中间训练"团队，定位于预训练与后训练之间的新阶段，旨在将模型能力扩展（编程、推理等）与人机交互优化拆分为独立环节，以加速追赶Anthropic在编程能力上的领先优势。然而，重组期间谷歌遭遇两位核心研究员密集流失——Transformer奠基人之一诺姆·沙泽尔上周突然离职加入OpenAI，诺贝尔化学奖得主、DeepMind副总裁约