受益于产业转移与涨价红利，多品类驱动迈入成长新周期

1167[Table_StockInfo]2026年06月26日证 券研究报告•公司研究报告晶合集成（688249）电 子 受益于产业转移与 涨价红利，多品类驱动迈入成长新周期 投资要点 西 南证券研究院 联系人：王嘉源邮箱：wangjiayuan@swsc.com.cn 大陆第三大晶圆代工厂，多业务布局稳健增长。公司聚焦12英寸晶圆代工业务，已建立150nm至40nm技术节点的量产能力，已具备DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU等工艺平台的技术能力。2024年全球半导体市场景气度开始回升，公司业绩迅速企稳回升，2025年营收达108.85亿元，同比增长17.69%；CIS代工业务占比显著提升，已成为公司第二大产品主轴。 DDIC：深度受益于显示产业转移，晶圆代工重回增长通道。DDIC是公司目前最核心的业务板块，截至2025年底营收占比55.41%。全球面板制造产能日益向中国大陆转移，中国大陆在全球显示面板产能占比从2020年的50.0%增长至2024年的70.0%，国产替代需求提升。中国大陆DDIC代工市场预计到2030年达到26亿美元，复合年增长率为6.1%。 数据来源：Wind CIS：与思特威深度合作，打造第二增长曲线。2025年CIS主营业务收入占比已提升至22.64%，相比2023年增加16.61pp。下游需求方面，汽车电子、工业成像及医疗成像成为CIS新增长引擎，2020至2024年期间汽车CISCAGR为16.1%，工业成像CAGR为12.2%，医疗成像CAGR为29.1%；预计2025年至2029年汽车CIS年复合增长率为18.4%，工业成像为21.0%，医疗成像为24.0%。 相 关研究 盈 利 预测 与投 资 建议 ：我们预 计公 司2026-2028年 归 母 净利 润分 别 为8.3/13.5/20.8亿元。考虑到公司差异化特色工艺壁垒深厚，同时产能持续扩张、CIS、车规芯片等多领域放量打开长期成长空间，我们给予公司2026年175倍PE，对应目标价71.75元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：研发迭代风险、市场竞争风险、经营风险。 目录 1大陆第三大晶圆代工厂，多业务布局稳健增长..................................................................................................................................1 1.1 DDIC代工为基，工艺平台+制程节点横纵拓展持续巩固领先地位........................................................................................11.2国资控股+产业资本加持，产能持续扩张......................................................................................................................................21.3业绩波动增长，业务结构持续优化.................................................................................................................................................3 2.1 DDIC产业持续向中国转移，中国增速领先全球..........................................................................................................................52.2晶合集成为全球DDIC代工龙头，市场重回稳健增长通道.......................................................................................................9 3 CIS：与思特威深度合作，打造第二增长曲线....................................................................................................................................13 3.1国产CIS厂商迅速崛起，带动上游代工市场..............................................................................................................................133.2汽车、工业等下游领域对CIS需求景气拉动上游代工市场....................................................................................................173.3 4F²+CBA DRAM带来半导体制造新机遇........................................................................................................................................213.4国内PMIC代工受益于DrMOS紧缺，市场规模持续扩张......................................................................................................24 4盈利预测与估值..........................................................................................................................................................................................26 4.1盈利预测................................................................................................................................................................................................264.2相对估值................................................................................................................................................................................................26 图目录 图1：公司发展历程.........................................................................................................................................................................................1图2：晶合集成港股发行前股权结构..........................................................................................................................................................2图3：公司营收及增速....................................................................................................................................................................................4图4：公司归母净利润及增速.......................................................................................................................................................................4图5：公司产品结构及毛利率.......................................................................................................................................................................4图6：公司制程结构及毛利率.......................................................................................................................................................................4图7：公司期间费用率....................................................................................................................................................................................5图8：公司折旧及折旧占收入比..................................................................................................................................................................5图9：显示模组结构示意图...........................................................................................................................................................................5图10：整合及分离显示驱动方案................................................................................................................................................................6图11：触控显示双芯片方案及