7月十大转债 glmszqdatemark2026年06月27日 7月十大转债 颀中科技/颀中转债:铜镍金凸块技术为显示驱动芯片提供了更具性价比的封装解决方案 微导纳米/微导转债:产品已广泛应用于逻辑、存储、先进封装等诸多细分应用领域精测电子/精测转2:公司在半导体领域的主营产品是先进制程良率管控核心装备银轮股份/银轮转债:依托汽车热管理技术积淀,重点布局人型机器人相关领域华康洁净/华医转债:积极开拓电子洁净室业务 分析师徐亮执业证书:S0590525110037邮箱:xliang@glms.com.cn分析师林浩睿 执业证书:S0590525110039邮箱:linhaorui@glms.com.cn 山东赫达/赫达转债:公司自主研发的肠溶胶囊技术成熟,赫尔希胶囊构建起HPMC植物胶囊产品矩阵 研究助理黄涵静执业证书:S0590125110075邮箱:huanghanjing@glms.com.cn 天准科技/天准转债:公司聚焦半导体、医疗器械、人形机器人等PEEK下游应用 起帆线缆/起帆转债:聚焦超高压海缆与大长度海底电缆生产 新宙邦/宙邦转债:AI服务器用电子元器件的使用需求增长推动公司电子信息化学品业务业绩增长 相关研究 和邦生物/和邦转债:公司是全球最大的双甘膦供应商、全球主要的草甘膦供应商之一 1.固收专题研究:7年二级资本债怎么买?-2026/06/262.海外利率周报20260623:将沃什联储定义为“鹰派联储”准确吗-2026/06/233.固收量化周报20260623:近期机构行为特点-2026/06/234.信用债周策略20260623:长信用还有下行空间吗?-2026/06/235.债券策略周报20260621:怎么看待换券交易行情-2026/06/21 周度转债策略 本周(2026年6月19日-2026年6月26日,下同)各股票指数出现调整,中证转债指数涨跌幅为-2.06%,电子、通信、建筑材料涨幅排名靠前。大部分平价区间转债价格中位数下降,从价格中位数对应历史分位数的角度,转债估值仍位于历史相对高位。 经过前期的上涨,A股市场波动有所上升,我们认为主因盈利兑现情绪升温导致,我们看好二季度股票市场走出震荡向上的趋势。随着国内产业结构的不断升级,资本市场预计为国内新兴产业赋予积极的定价,持续看好科技成长和高端制造板块创造超额收益的能力。 随着转债市场机构投资者占比的上升,股票市场预期对转债估值的影响逐步深化;中期我们认为转债估值将持续形成区间震荡的走势,当前转债估值相对前期高位有所回落,我们认为7月资金配置转债的意愿将有上升,转债资产的表现大概率将回暖。 转债领域及标的建议关注:(1)海外算力需求升温,国内大模型迭代或驱动AI产业化加速;半导体国产替代打开电子行业中长期增长空间,科技成长方向建议关注精测、微导、颀中、华医等转债;(2)高端制造领域有望维持景气度高位,建议关注天准、宙邦、起帆、银轮等转债;(3)经济复苏驱动部分行业供需格局优化,建议关注和邦、赫达等转债。 风险提示:转债估值压缩风险,个股业绩波动风险。 目录 1策略分析.................................................................................................................................................................3 1.1 7月十大转债.......................................................................................................................................................................................31.1周度转债策略....................................................................................................................................................................................11 插图目录..................................................................................................................................................................19 1策略分析 1.17月十大转债 颀中科技/颀中转债:公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务。通过超过二十年的研发积累和技术攻关,在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验,相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品,可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。 显示驱动芯片封测业务是公司设立以来发展的重点领域。随着显示面板的分辨率及清晰度越来越高,显示驱动芯片需要传输和处理的数据也随之加大。而作为现代先进封装核心技术之一的凸块制造技术,可在晶圆表面制作数百万个极其微小的凸块以代替传统打线封装的引脚,满足了显示驱动芯片高I/O数量的需求。由于金具有良好的导电性、可加工性以及抗腐蚀性,因而金凸块制造技术被广泛应用于显示驱动芯片的封装。同时针对近年来消费电子市场的需求,公司布局了铜镍金(CuNiAu)凸块技术,为显示驱动芯片提供了更具性价比的封装解决方案。完成凸块制造的晶圆经过晶圆测试(CP)后,根据后续封装方式不同又可分为玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要制程环节。 资料来源:ifind,国联民生证券研究所 资料来源:ifind,国联民生证券研究所 起帆电缆/起帆转债:公司是一家从事电线电缆研发、生产、销售和服务的专业制造商。经过三十年在电线电缆行业的深耕细作,现已成为上海地区规模最大的电线电缆生产销售企业、全国最大的布电线产品生产和销售商之一。公司产品主要分为电力电缆和电气装备用电线电缆,两类线缆又细分为普通电缆和特种电缆,广泛应用于电力、家装、轨道交通、建筑工程、新能源、通信、舰/船、智能装备、冶金、石化、港口机械、海洋工程及工矿、海上风电等多个领域。 2025年公司统筹推进上海金山、上海闵行、安徽池州、湖北宜昌、福建平潭五大生产基地的协同布局,通过优化产能配置与深化区域联动,实现了生产协同效率的显著提升。海缆业务形成“宜昌+平潭”双核驱动格局。宜昌基地作为综合性生产基地,具备海缆与陆缆的双重生产能力,有效辐射华中、西南、西北区域市场;平潭基地一期于2025年建成,聚焦超高压海缆与大长度海底电缆生产,重点覆盖华东、华南深远海风电市场。 资料来源:ifind,国联民生证券研究所 资料来源:ifind,国联民生证券研究所 银轮股份/银轮转债:经过40余年的发展,公司在热交换器批量化生产方面具备了扎实的能力,并建立起较为系统的汽车热交换器技术储备,已在传统商用车、传统乘用车、工程机械热管理及新能源乘用车热管理领域建立了较强的竞争优势。现正逐步开拓数字与能源换热领域。目前公司已经拥有一批海内外优质的客户资源,是全球众多知名主机厂以及车企的供应商。 公司数字能源业务主要围绕数据中心、发电机组、储能及充换电、低空飞行器四大领域布局。在数据中心领域,明确了数据中心液冷模组零部件供应商的定位,聚焦北美及台系客户,以不锈钢板式换热器等零部件为突破口,服务数据中心液冷模组(总成)客户。在储能领域,开发了第三代液冷模板,提升了可靠性和结构强度,降低了制造成本。 公司依托汽车热管理技术积淀、全球化产业布局及同步研发能力,将具身智能与人形机器人核心零部件作为新兴战略业务重点布局。聚焦旋转关节模组、线性关节模组、灵巧手模组、热管理模组等相关核心零部件的研发与孵化。2025年公司稳步推进产品迭代,多个品类获得客户定点,其中部分品类进入小批量生产并形成营收贡献。 资料来源:ifind,国联民生证券研究所 资料来源:ifind,国联民生证券研究所 精测电子/精测转2:公司主营业务聚焦于半导体、显示及新能源三大核心领域检测系统的研发、生产与销售。凭借成熟可靠的整体解决方案与专业技术服务能力,深度服务于下游半导体晶圆制造厂商、显示面板制造厂商及新能源锂电池生产厂商,为客户提供全方位的量检测设备与技术支持。 公司目前在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、后道电测检测设备、先进封装量检测设备和核心器件等,包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备(ATE)等,用于晶圆加工、制造、封测环节的物理参数测量与电性性能检测,是先进制程良率管控核心装备。 近年来,受中美贸易摩擦升级的影响,作为电子信息关键元器件的半导体产业链的完整性和安全性已经上升至国家和行业战略高度,半导体设备国产化替代进入重要机遇期。2025年发布的“十五五”规划纲要将集成电路产业列为国家战略必争领域,明确提出“采取超常规措施,全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破”。半导体设备作为产业链“卡脖子”核心环节,被纳入重点攻关清单,政策资源向先进制程设备、关键零部件、上游材料三大短板集中倾斜,确立国产设备从“自主可控”迈向“自立自强”的关键窗口期。另一方面,国内下游晶圆厂商基于供应链自主可控与安全稳定考量,持续加大对本土半导体设备企业的扶持力度,不断提升对国产设备的采购和支持,半导体检测设备国产化替代进程显著提速,行业成长空间持续打开。 资料来源:ifind,国联民生证券研究所 资料来源:ifind,国联民生证券研究所 新宙邦/宙邦转债:公司主营业务是新型电子化学品及功能材料的研发、生产、销售和服务,主要产品包括电池化学品、有机氟化学品、电子信息化学品三大系列。 电池化学品主要产品分为:锂离子电池化学品(包括锂离子电池电解液、添加剂、新型锂盐、碳酸酯溶剂)、超级电容器化学品、一次锂电池化学品、钠离子电池化学品、固态电池化学材料等。有机氟化学品主要产品包括含氟精细化学品和含氟聚合物。 公司电子信息化学品包含电容化学品和半导体化学品。其中电容化学品包括铝电解电容化学品、铝箔化学品、钽电容化学品及功能材料、电容器封装材料及部件等。半导体化学品,按照应用工艺和产品组份的不同,主要可分为高纯化学品、功能性化学品,具体产品包括高纯化学品、蚀刻液、剥离液、PI等聚合物材料、清洗液、冷却液、其他功能材料等。半导体化学品应用于半导体生产的制造工艺中,是半导体产业的重要支撑材料。 电子信息化学品方面,公司在国内布局多个生产基地,拥有先进的生产线,与电容器核心客户建立了长期战略合作关系,市场份额稳定。半导体化学品凭借深耕精细电子化学品的经验积累和技术优势,半导体化学品品类、出货量以及销售额稳步增加。 AI应用的持续发展,推动了整条产业链的快速进步,大功率、高算力的服务器需求大幅提升,同时对高比容服务器电源电容器、超低阻抗MLPC及钽电容、高性能存储IC等电子元器件提出更高的要求。公司电子信息化学品符合AI服务器用电子元器件的使用需求,公司预计未来伴随产业需求的增加,会持续驱动业绩增长。 资料来源:ifind,国联民生证券研究所 资料来源:ifind,国联民生证券研究所 山东赫达/赫达转债:在纤维素醚领域,公司聚焦医药级等高附加值产品,不断提升医药级纤维素醚占比。高端缓控释及包衣产品实现技术突破,打破进口依赖,推出的缓控释专用纤维素醚等高端产品